美國高務部正式將華為列入“實體清單”，禁止美企向華為出售相關技術和產品，美國政府不惜動用國家力量打壓華為，已到令人發指的地步。

高通、谷歌、ARM、微軟、SD聯盟、wifi聯盟等單位先后響應美國商務部號召，紛紛宣布對華為公司斷供。近日，化工巨頭美資企業陶氏也公開發函宣布對華為斷供，也加入到圍剿華為的行列之中。

陶氏是世界上最大的綜合性化工企業和有機硅巨頭企業，陶氏產品種類極多，涵蓋粘接、封裝、隔熱、絕緣等多類電子化學品。陶氏旗下新生品牌-陶熙，更是有機硅產品和技術的領導者。而眾所周知，有機硅材料在電子產品中有著極為廣泛的應用。

比如當下我國正在大量投產OLED顯示面板產線，但是OLED顯示面板中的核心發光材料，其專利及市場目前基本被美、日、德幾家主要廠商所壟斷。其中陶氏化學在紅色主體材料上擁有核心專利，市場占有率也處于領先。

又如硅晶圓CMP拋光墊材料。CMP技術是晶圓制造的核心工藝。CMP技術即化學機械拋光，是指在晶圓制造過程中，使用化學及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。國際上普遍認為，器件特征尺寸在0.35μm 以下時，必須進行全局平面化以保證光刻影像傳遞的精確度 和分辨率，而CMP 是目前幾乎唯一的可以提供全局平面化的技術。而陶氏的CMP拋光墊占了全球90%以上的市場份額。

早在2013年，陶氏就與華為確定了全球技術合作關系。如今受美國“實體清單”事件的影響，陶氏與華為終止這一合作關系，必將給雙方帶來一定損失。

其中陶氏化學所供應的顯示材料主要業務歸于電子材料中，OLED中的細分業務發光材料的銷售額處于全球領先地位。

陶氏的顯示材料業務集中于規模較大且正在不斷發展的FPD（平板顯示）市場，包括新興的OLED（有機發光二極管）領域。

顯示用化學品：有機硅樹脂 有機鈍化for OLED、低溫固化型絕緣膜、黑色柱狀間隔物、具備BOA低誘電率的黑色材料、應用于噴印、銅工藝、高溫等領域的定制化材料、MVA 條、G,I-line 光阻、下一代Cu, APC去除劑

除了OLED材料外，半導體行業也會受到波及陶氏的半導體技術業務部主要服務于半導體市場的兩個核心領域：化學機械研磨和光刻技術。

化學機械研磨產品： 半導體技術業務部為半導體、硅片和存儲介質的研磨和平面化提供材料，包括：軟研磨墊和硬研磨墊、獨特的研磨漿料

光刻產品和材料： 半導體技術業務部提供先進的光刻膠用在半導體晶圓上制作出電路圖形、抗反射涂層以改善成像、 和電鍍化學品，包括：193納米浸入式光刻材料、193納米光刻膠、抗反射涂層(BARCs) 、墊層材料(Underlayers) 、表面涂層材料(Topcoats) 、各種不同曝光光源用光刻膠，EUV、KrF（248nm）、ArF（193nm）、i-線、g-線光刻膠、193納米（ArF）和248納米（DUV）光源用抗反射涂層、顯影液和輔助化學品

顯示用薄膜：用于控制LCD背光系統亮度的涂覆和擠出薄膜、用于觸摸屏和LCD偏振片制造的功能薄膜、亮度薄膜、擴散片、反射片、微透鏡薄膜、多功能薄膜、集成性的光學濾光片解決方案、子部件： NIR濾光片，調色、涂覆ITO 的PET、光學保護薄膜、緩釋層、功能性硬質涂層和抗反射薄膜

此次斷供對于國內采用陶氏材料的廠商可能會有不小范圍的影響，不過此次禁售不會受影響的是未曾與華為公司產生間接的供應鏈關系。