就全球晶圓代工制程的演化來看，中國***廠商臺積電依舊領(lǐng)先其他競爭對手，而三星則緊追不舍，至于中國大陸廠商則為強化集成電路制造環(huán)節(jié)的競爭力，以及追求整體制程技術(shù)能于2020年達(dá)到14納米制程的目標(biāo)，中芯國際將扮演主要的推動者，其次則是上海華力微電子。

以中芯國際而言，其14納米FinFET已進入客戶試驗階段，2019年第二季在上海工廠投入新設(shè)備，規(guī)劃下半年進入實現(xiàn)量產(chǎn)的階段，未來首個14納米制程客戶將來自手機芯片產(chǎn)業(yè)。有鑒于此，2019年中芯國際的資本支出由2018年的18億美元提升至22億美元。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體旗下的上海華力微電子也于2019年3月下旬宣布2019年底可望量產(chǎn)28納米HKC+制程，初期的月產(chǎn)能是1萬片晶圓，2020年底將會量產(chǎn)14納米FinFET制程。

而臺積電在7納米采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)策略，并推進7納米強化版，甚至4月中旬臺積電宣布6納米制程技術(shù)，大幅強化目前領(lǐng)先業(yè)界的7納米技術(shù)，特別是6納米技術(shù)的邏輯密度較7納米技術(shù)增加18%，同時使得7納米完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)能夠被再使用，而預(yù)計臺積電6納米將于2020年第一季進入試產(chǎn)，此舉將可讓7納米制程的客戶直接移轉(zhuǎn)，達(dá)到加速產(chǎn)品上市的目的，預(yù)料屆時客戶將包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、海思、Nvidia等一線大廠客戶持續(xù)采用。

此外，臺積電也于2019年4月宣布其5納米制程正式進入試產(chǎn)階段，而5納米制程將會完全采用EUV技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。

而三星宣布將于2019年6月出貨最新7納米制程Exynos 9825，顯然公司在7納米制程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬三星強調(diào)已完成5納米鰭式場效電晶制程技術(shù)開發(fā)，并且已可以為用戶提供樣品；事實上，三星在7納米EUV制程的良率穩(wěn)定開出后，將開始吸納臺積電產(chǎn)能供應(yīng)不及的7納米客戶，甚至先前IBM也已經(jīng)表態(tài)將在三星晶圓代工事業(yè)部投產(chǎn)，緩解此前合作伙伴GF取消7納米制程開發(fā)計劃的缺口，因而三星依舊是臺積電不可忽視的競爭對手。