彭博援引知情人士透露，臺積電已開始為蘋果下一代iPhone生產芯片。

知情人士稱，該芯片被命名為A13，已于4月進入早期測試生產階段，計劃最早在本月進行量產。

蘋果將于今年推出三款新iPhone，分別取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手機都將基本保持目前的外觀，但兩款高端機型將搭載三個后置攝像頭（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭載兩個），而接棒iPhone XR將搭載兩個后置攝像頭（目前為一個）。這意味著兩款高端機型將配置廣角+長焦+超廣角鏡頭的拍照方案。

據彭博報道，將于今年秋天推出的新iPhone將搭載一款厚度大約為0.5毫米的芯片。此外，蘋果還計劃推出一項功能，讓用戶可以將最新款的無線耳機AirPods等設備放在新款iPhone背面進行充電。

此前，天風國際分析師郭明錤發布報告稱，2019年款iPhone將保持相同尺寸和同樣的“劉海”區域面積，屏幕包括6.5英寸OLED屏型號、5.8英寸OLED屏型號和6.1英寸LCD屏型號。其中，新5.8英寸OLED可能支持雙卡雙待，6.1英寸的新iPhone內存將升至4GB。

報告提到，三部新iPhone或部分新款iPhone支持UWB (Ultra-Wide Band)用于室內定位與導航、霧面玻璃機殼、雙向無線充電 (可充電其他裝置)、提升電池容量、升級Face ID（主要提升泛光照明器功率）。

蘋果A13芯片曝光:7核設計,性能超筆電,AI能力成倍增長

每年9月，蘋果都會發布新一代iPhone。作為旗艦手機，歷代iPhone在性能方面幾乎一直處于頂尖水平，每年一更新的A系列芯片，配合全新的iOS系統，更是讓iPhone的性能發揮到了最大化。今年秋天，蘋果即將發布搭載A13芯片的新iPhone，現在隨著發布會時間的日益臨近，蘋果A13的性能表現開始受人關注。

據了解，今年即將與我們見面的蘋果A13芯片仍然屬于旗艦級別，該芯片由臺積電獨家代工，使用了臺積電7nm極紫外光刻（EUV）工藝，晶體管數量幾乎與iPad Pro上的A12X仿生相同。但是在核心數量上，蘋果A13芯片可能會發生變化，將由A12仿生中兩個性能核心+四個能效核心升級為三個性能核心+四個能效核心，性能甚至能夠超越部分筆記本電腦。

值得一提的是，蘋果A13芯片還將大幅提升AI性能。全新的神經網絡引擎會讓蘋果A13芯片的AI性能在A12仿生的基礎上再增加三到五倍。通過強大的算力，我們可以獲得優秀的拍照效果，同時還能為Siri語音助手帶來更多用戶體驗出色的新功能。

從A13芯片來看，新款iPhone手機功能還是很強大的。不過，隨著性能的提升，不知道蘋果是否會增加其售價，現在還不得而知。不過對于果粉來說，這款A13芯片帶來的體驗，還是很值得期待的。