本文來自求是緣半導體，作者：莫大康，本文作為轉載分享。

自2014年推出大基金以來，它抓住了產業發展的命脈之一，資金問題。顯然開局是順利的，產業又一輪開始“沖浪式”的向前推進。但是中國半導體業發展具有特殊性及復雜性，單靠資金是解決不了根本問題，因為錢是一把“雙刃劍”，之后的負面因素將逐漸顯現。

進入2019年以來，全球半導體業在連續高漲兩年之后開始回調，但是中國的業界基本上仍是高調推進，加上近期“科創板”即將上市，給半導體業的發展增強了信心。但是據觀察中國半導體業的發展現狀可能會面臨更大的考驗，主要表現在如下三個方面。

產業發展的”三駕馬車”，只剩下加強研發

紫光的總裁趙偉國曾言，大意是依“兼并”打頭陣，縮小差距，然而再努力追趕。作為一家新進者的CEO，這樣的邏輯思維是十分正確的，因為全球同仁們也是這樣的路徑。但是美國等早已覺察，它們開始竭力的封殺，讓中國在半導體方面的國際兼并之路幾乎停擺。

另外是通過合資，或者合作發展。盡管先進技術是用錢買不來的，但是通過合資，或者合作方式至少可以節省時間，讓我們站在它人的肩膀上。在現階段有它的不完美之處，但肯定也是產業發展的另一條重要途徑。盡管如英特爾、海力士、三星及臺積電，它們不缺資金，害怕技術泄露，而釆取獨資形式，而其它的如聯電、格芯及力晶等，它們看重中國的市場，但是苦于資金不足，因此會同意釆用合資方式。但是在目前形勢下，也開始發生少許變化，至少先進工藝制程的轉移減緩。近期在中國半導體的合資與合作項目中，包括如英特爾與展訊，貴州與高通合資的華芯通，及成都的格芯項目等已經終止。

所以三駕馬車的發展途徑，現階段可能只剩下加強研發。眾所周知研發是一個周期長，風險大，也不是我們擅長的強項，所以中國半導體業前進的路可能會更加崎嶇。

建廠容易量產難

近期興建的多條12英寸生產線，目前大部分已進入設備安裝，或者試生產階段。由于中國半導體業發展尚不能用完全市場化來注釋，相對而言只要有資金，下得了決心，興建生產線還是易于實現。

在依國家資金為主的投資模式下，企業處于弱勢地位，基本上是服從于產業優先的安排。因此近期無論是14納米邏輯制程及DRAM，或者3D NAND閃存等項目紛紛開建。業界還有一種心態是“過了這個村，就沒有這個店”，因此急于上馬及迅速擴充產能是大概率的事。

之前的中國芯片制造業絕大部分作代工，有它的歷史原因及必然性。因為IDM的門檻高及風險大。近期業界對于要上馬DRAM，3D NAND的呼聲甚高，認為每年這么大量的進口，如果能有10%-20%的國產化，成績也非同小可。

依中國半導體業現狀，已經具備一定的基礎，缺乏的是經驗與優秀人才。所以如DRAM，3D NAND閃存，包括14納米邏輯制程等，出個樣品，試制通線是完全有可能的。而困難的是量產，產品奪取市場，實現財務平衡，它表現在產能的爬坡周期會用時較長。

所以從理性思考，首先解決的該是能力問題，之后才解決的是產品奪取市場，所以產能擴充不宜過快、過多，否則專利糾紛與折舊的負擔太重，導致企業被動。顯然其中有個市場的判斷問題，對于不同企業釆取的對策可能是不同的。

在現有條件下，中國半導體業要實現存儲器IDM模式的突破，可能要經歷較長的周期，不一定會太順利，這決不是看輕自已，而是要遵從科學規律。

因為這么多年來全球存儲器業沒有一家新進者，見到的是德國奇夢達倒閉，及日本爾必達被美光兼并，反映全球存儲器業壟斷加劇，及競爭性太強。

對于中國的存儲器制造，未來的專利糾紛及價格戰是不可避免，因此必須要認真地提前作出預案。

貿易戰的影響不可低估

近期美中貿易戰的實質反映雙方已經由戰略伙伴關系改變到戰略競爭關系，美方是千方百計阻撓中國半導體業的進步。而且美方手中能打的牌尚有多張，所以未來不可掉以輕心。

中國半導體業發展的軟肋是幾乎90%的設備與材料需要進口，以及與眾多美國公司之間的相互依存關系。如在半導體領域，近期美方已經連續打出了四張牌，包括中興，晉華，三安光電及扣留華為的孟晚舟女士，其中中興及晉華的兩張牌讓我們陷入被動地位，幾乎無還手之力，而扣留孟晚舟女士雙方仍在搏奕中。

顯然要認清這一場貿易戰一定是持久戰，只有自強起來才能逐漸平息。同樣也要看到時過境遷，現在的中國己經逐漸強大，加上在半導體領域中雙方己交織在一起，如英特爾，高通，博通，包括應用材料等，它們在中國的貿易額占比已達20-60%。所以要壓垮中國半導體業發展是肯定行不通的，反而可能會促使中國半導體業發展更加團結一心，取得更好的成績。

但是中國半導體業要作好兩手準備，一方面作最壞的結果出現時的預案，及另一方面要努力爭取好的結果呈現。

結語

2019年是不平凡之年，對此必須要有清醒的認識，并作好一切準備迎戰。放在中國半導體業面前，沒有退路，更不能喪失信心。盡管前進的道路有些曲折，但是歷史證明，中國半導體業只有迅速自強，更加的團結，才有光輝燦爛的明天。