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小米自研芯片最新動(dòng)態(tài):拆分團(tuán)隊(duì)專注IoT,手機(jī)芯片不放棄

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-04-04 11:44 ? 次閱讀
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除了華為、蘋果之外,其他智能手機(jī)廠商都要依賴高通的驍龍處理器三星即便擁有自研ARM核心的能力,但在手機(jī)SoC方面依然擺脫不了高通處理器。掌握手機(jī)處理器自主研發(fā)能力是重要的,但是這條路并不好走。

小米創(chuàng)業(yè)至今很多戰(zhàn)略都成功了,但自研手機(jī)處理器之路并不是,當(dāng)年推第一款手機(jī)芯片時(shí)雷軍“我芯澎湃”,不過(guò)第二款芯片澎湃S2一直沒(méi)有露面。日前小米決定拆分松果電子部分團(tuán)隊(duì)為大魚半導(dǎo)體,新部門以后將專注AIIoT芯片研發(fā),而松果電子繼續(xù)研發(fā)手機(jī)芯片。

松果電子成立于2014年,是小米全資子公司,主要業(yè)務(wù)為芯片設(shè)計(jì),2017年松果就拿出了28nm工藝制程的澎湃S1芯片,8核A53架構(gòu),小米在發(fā)布會(huì)上表示澎湃S1芯片的性能比驍龍625等競(jìng)品更好。不過(guò)小米之所以能在這么短時(shí)間里就拿出一款比較成熟的手機(jī)芯片,主要還是因?yàn)樗晒娮拥牡鬃觼?lái)自于大唐電信旗下的聯(lián)芯科技,小米以1.03億元的代價(jià)購(gòu)買了聯(lián)芯SDR1860芯片的授權(quán),澎湃S1以此為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái),所以一出場(chǎng)就有很高的成熟度,被小米用于小米5c手機(jī)上。

不過(guò)澎湃S1之后,小米的手機(jī)芯片就難產(chǎn)了,傳聞第二款芯片澎湃S2會(huì)使用更先進(jìn)的16nm工藝,但是一直沒(méi)有發(fā)布,爆料稱多次流片失敗,但官方一直沒(méi)有證實(shí)。從松果電子的情況來(lái)看,多次流片失敗不太可能,小米在澎湃S2上的問(wèn)題應(yīng)該跟4G基帶有關(guān),聯(lián)芯科技能夠搞定3G基帶,但4G基帶更復(fù)雜,還要涉及專利授權(quán),聯(lián)發(fā)科這樣的大公司在4G LTE基帶上都吃過(guò)苦頭,指望小米松果這樣的公司一上來(lái)就解決基帶問(wèn)題是沒(méi)可能的。

澎湃S2一直不能發(fā)布,業(yè)界對(duì)松果電子的前景也產(chǎn)生了懷疑,早前就有說(shuō)松果電子就轉(zhuǎn)向更符合小米戰(zhàn)略的AI、IoT芯片研發(fā)。雷軍昨天發(fā)布了內(nèi)部郵件,為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組,部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技。經(jīng)此調(diào)整后,小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán),團(tuán)隊(duì)集體持股75%。

小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示,小米給予大魚團(tuán)隊(duì)控股地位并鼓勵(lì)獨(dú)立融資,是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。除了對(duì)大魚“扶上馬、送一程”之外,對(duì)于芯片研發(fā),小米還將在更多維度上進(jìn)行持續(xù)投入。小米集團(tuán)方面人士稱,目前大魚正在對(duì)接多家投資機(jī)構(gòu),最快的幾家盡職調(diào)查已經(jīng)做完了。

南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片研發(fā)。

從小米的拆分來(lái)看,新成立的大魚科技顯然是配合小米的AIoT戰(zhàn)略的,這是小米未來(lái)的重點(diǎn),并成立了AIoT委員會(huì),號(hào)稱5年內(nèi)投資100億元,All In AIoT。

松果拆分了部分團(tuán)隊(duì),剩下的松果電子會(huì)專注手機(jī)芯片,意味著小米自研手機(jī)處理器之路還不會(huì)放棄,拆分之后松果電子理論上應(yīng)該更專注一些了,不過(guò)從澎湃S2遲遲不能上市來(lái)看,小米在自研手機(jī)處理器上還有很長(zhǎng)的路要走,即便搞定了4G,5G時(shí)代還要繼續(xù)跟進(jìn),這樣的投資對(duì)小米來(lái)說(shuō)是個(gè)極大的考驗(yàn)。

果然,造芯并不是一件容易的事情,小米要走的路還很長(zhǎng)!

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原文標(biāo)題:小米自研芯片最新動(dòng)態(tài):拆分團(tuán)隊(duì)專注IoT,手機(jī)芯片不放棄

文章出處:【微信號(hào):IC-008,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體那些事兒】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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