近年，安徽馬鞍山鄭蒲港新區充分發揮緊鄰合肥與南京的優勢，積極承接半導體產業轉移，取得了不錯的成績。

在深入研究半導體全產業鏈的基礎上，鄭蒲港新區堅持與南京、合肥錯位發展，承接半導體封裝測試領域以及半導體關鍵零部件領域制造企業，已經初步形成集成電路封裝測試產業集聚區。

馬鞍山日報報道，今年1至2月，鄭蒲港新區半導體產業完成產值3億元，新簽約6個億元以上項目，包括芯海芯片研發設計及封測項目、蒲海半導體設備和器件研發生產項目等。

目前，鄭蒲港新區三優光電LED封測、創研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設備進場安裝調試，尊馬高端流體管件項目樁機進場，加特源熱能科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設，將于年內投產。

下一步，鄭蒲港新區將圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導產業，堅持錯位發展，積極引進上下游企業。