三星A60/A70工信部入網(wǎng)

定位于中高端手機(jī)市場(chǎng)的Galaxy A系列是今年三星電子重點(diǎn)發(fā)展及推進(jìn)的系列產(chǎn)品。在近日，三星Galaxy A系列中A60與A70已經(jīng)正式的入網(wǎng)工信部了。根據(jù)工信部發(fā)布的消息來看，Galaxy A60采用挖孔顯示屏的設(shè)計(jì)前置自拍相機(jī)位于先收集的左上角，手機(jī)后部搭載指紋識(shí)別技術(shù)與三顆拍照鏡頭。

而Galaxy A70在顯示上則是采用了6.7英寸的水滴顯示屏機(jī)身前搭配了一顆3200萬像素的自拍鏡頭，而機(jī)身后側(cè)擁有三顆分別是3500萬、500萬與800萬的三攝組合。內(nèi)部搭載高通驍龍675處理芯片與4500毫安的電池，同時(shí)它支持屏下指紋解鎖。

小米新一代戰(zhàn)斗天使曝光

在今年小米不僅自己將要推出幾款旗艦機(jī)，而且旗下的獨(dú)立品牌Redmi也是相當(dāng)給力的。現(xiàn)目前定位于高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的小米數(shù)字系列的新機(jī)產(chǎn)品信息在網(wǎng)上有了一些曝光，據(jù)了解這款新機(jī)很有可能會(huì)任命為小米10。小米這款新機(jī)將采用全新的挖孔顯示屏的設(shè)計(jì)，搭載屏下超聲波指紋解鎖功能。孔開在顯示屏的左上角，孔內(nèi)嵌入一顆2000萬像素的拍照相機(jī)，而手機(jī)背部則是采用了一顆支持光學(xué)防抖技術(shù)的4800萬的鏡頭與兩顆2000萬鏡頭的組合設(shè)計(jì)。手機(jī)的外部機(jī)身采用的玻璃材質(zhì)，內(nèi)部將可能搭載高通目前正在研發(fā)的驍龍865處理器，還將支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。這款小米新機(jī)預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年的Q1季度進(jìn)行發(fā)布。

華為平板M5青春版亮相

在今日下午，華為推出了華為平板M5的青春版。華為這款平板電腦在外觀方面，背部機(jī)身采用磨砂材質(zhì)而且對(duì)四邊的金屬邊框進(jìn)行了打磨加工，機(jī)身前采用了一塊8英寸的IPS屏幕，擁有兩款配色可以選擇。在拍照方面，這款平板電腦機(jī)身前側(cè)配有一顆800萬像素的拍照鏡頭，后面則是采用了1300萬像素的鏡頭。而在性能上，華為平板M5青春版采用了基于12納米工藝制造的麒麟710處理器，并且搭載了雙立體聲揚(yáng)聲器與智能語音助手，在5米之內(nèi)的地方可以對(duì)平板進(jìn)行語音控制操作。它內(nèi)置了一塊5100毫安的電池。