然而，中國本土集成電路的生產(chǎn)仍有可能遠未達到政府的目標。

自2005年以來，中國一直是集成電路最大的消費國，但根據(jù)新的500頁的IC Insight(2019年版)的數(shù)據(jù)，中國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量的大幅增長并沒有立即出現(xiàn)。如圖所示，2018年，中國集成電路產(chǎn)量占其1550億美元IC市場的15.3%，高于5年前的12.6%。此外，這一比例將從2018年上升5.2個百分點，至2023年的20.5%。

中國集成電路的生產(chǎn)預計將呈現(xiàn)出非常強勁的增正，2018-2023的CAGR達15%.然而，考慮到2018年中國集成電路產(chǎn)量僅為238億美元，這一增長是從一個相對較小的基數(shù)開始的。2018年，SK Hynix、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和臺積電(TSMC)是在中國生產(chǎn)大量集成電路的主要境外集成電路制造商。事實上，SK Hynix的300毫米中國工廠在2018年的裝機容量最大，達到每月20萬晶片(滿負荷)。

英特爾在中國大連的300毫米工廠(FAB 68于2010年10月底開始生產(chǎn))在第三季度被閑置，因為該公司將FAB改為3D NAND閃存。這一轉(zhuǎn)換于第二季度晚些時候完成。2018年12月，英特爾在華工廠的裝機容量為每月70，000塊300毫米晶片(滿容量)。

2012年初，三星獲得韓國政府的批準，將在中國西安建造一座300毫米集成電路制造工廠，生產(chǎn)NAND閃存。三星在2012年9月開始建造該工廠，第二季度開始生產(chǎn)。該公司在第一階段投資23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是三星在2017年生產(chǎn)3D NAND的主要工廠，截至2018年12月，該工廠的裝機容量為每月10萬片(該公司計劃將該工廠擴大到每月20萬晶片)。

預計未來五年內(nèi)，現(xiàn)有中國本土企業(yè)的IC銷量也將大幅增長，其中包括純代工廠中芯國際(SMIC)和華虹集團，以及記憶體初創(chuàng)企業(yè)長江存儲YMTC和長鑫存儲CXMT。DRAM初創(chuàng)公司福建晉華目前正在等待美國對該公司的制裁。此外，可能會有一些新公司希望在中國大陸建立IC生產(chǎn)，比如總部位于***地區(qū)的富士康(Foxconn)。富士康在2018年12月宣布，計劃在中國建設一座價值90億美元的工廠，以提供代工服務，生產(chǎn)電視芯片組和圖像傳感器。

如果在2023年，中國的集成電路產(chǎn)量如IC Insight所預測的那樣增長到470億美元，那么它仍將只占2023年全球集成電路市場總額預測的8.2%，全球集成電路市場規(guī)模為5，714億美元。即使在給一些中國制造商的IC銷售數(shù)據(jù)加上了顯著的“漲價”之后，到2023年，總部位于中國的集成電路生產(chǎn)仍很可能只占全球IC市場的10%左右。

即使由YMTC和CXMT等總部位于中國的初創(chuàng)企業(yè)建立新的集成電路生產(chǎn)，IC Insight相信，外國公司仍將在中國集成電路生產(chǎn)中占據(jù)很大一部分。因此，IC Insight預測，到2023年，至少50%的IC生產(chǎn)將來自在中國有工廠的境外公司，如SK Hynix、三星、英特爾、臺積電、UMC、GlobalFoundries和富士康。

鑒于中國未來5年的投資計劃規(guī)模龐大，中國降低對IC進口依賴的戰(zhàn)略很可能取得一定程度的成功。然而，鑒于中國政府對收購外國科技公司加大了審查力度，以及中國初創(chuàng)企業(yè)未來可能面臨的法律挑戰(zhàn)，IC Insight認為，中國目前在IC行業(yè)的戰(zhàn)略，將遠遠低于中國政府在“2025年中國制造”計劃中的目標——到2020年自給自足率達到40%，到2025年達到70%。