1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，期間發布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，以及一些列重磅5G新產品。

重磅一：全球首款5G基站核心芯片

在會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘展示了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,“天罡”都取得突破性進展：

1、極高集成：

首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。

2、強大算力

實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道。

3、極寬頻譜

支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。現場展示中，5G Massive MIMO 64T64R(64發64收)基站只有不到一扇小窗大小。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

在會場內，一名工人演示了5G基站安裝的全過程，前后只用了不到一分鐘。華為5G產品線總裁楊超斌表示:“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”

丁耘在會上透露，目前華為已經獲得30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個，同時25000多個5G基站已發往世界各地。

在不久前的采訪中，任正非表示，目前華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045，處于行業第一。任正非還表示，華為有信心（在5G上獲得領先），產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。

重磅二：新5G終端，一部高清電影3秒下載完

華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片“Balong5000”和商用終端。余承東表示，Balong5000不僅是首款單芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

華為同時宣布推出全球速率最快的5GCPE（接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備），其搭配了華為5G終端芯片Balong5000。 這款5GCPE支持華為智能家居協議，其覆蓋增強達30%，支持WI-Fi6，多設備上網速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi。

在發布會現場，華為展示了5GCPE“嚇人的”性能：3秒鐘可以緩存一部超清電影的文件，與當前4G網絡（Cat4）相比提升高達21倍。

一口氣發布多款產品，這在華為并不多見。

信息消費聯盟理事長項立剛表示，之前有一些人聲稱5G“沒那么重要”、“發展沒那么好”，而這次基站、終端等產品的發布，表明華為把有能力掌握的技術具體化到產品，完全落到實處了。“從芯片、基站到終端,華為的綜合實力正變得越來越強。”

很多外媒記者也來到預溝通會現場，而每一次產品發布，這些外媒記者都會自發鼓掌。“其實5G、微波等技術，很多都是為歐美國家量身定制的。”項立剛認為，盡管有一些國家對華為5G有抵觸,“但歐洲國家是有一套嚴格安全標準的，想要進入該國，需要經過對方的檢測和認證，18個歐洲國家已經跟華為簽訂了5G合作協議，就說明了個別國家對安全性的質疑是‘莫須有’的。”

華為將發布全球首款折疊屏5G手機

盡管距離5G正式商用的時間表還有一年時間，但華為顯然在加快相關產品的部署步驟。

余承東表示，華為還將在即將到來的2019MWC上發布全球首款折疊屏5G手機。

想用5G還得等等

突破總是讓人興奮，但還是該保持理智。

雖然華為這一系列發布為5G商業化進程邁出了一大步。根據運營商方面的時間表，到2019年，部分運營商將會開始5G的商用的試運營，但真正實現5G網絡大面積覆蓋和普及估計要更晚一些。

在大部分地區沒有5G網絡，甚至部分地區連4G都還沒有完全普及的情況下，貿然發布5G芯片或者5G手機，即便搶到了新聞頭條，但沒有網絡和運營商5G流量套餐的情況下，也不會帶來更多實際效果。

實際上，1月17日，任正非在接受媒體采訪時就直言：“5G實際上被夸大了它的作用，也被更多人夸大了華為公司的成就……實際上現在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要……不要把5G想象成海浪一樣，浪潮來了，財富來了，趕快撈，撈不到就錯過了。5G的發展一定是緩慢的。”