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臺積電加速推進3nm工藝 防止對手三星加快投資腳步

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:快科技 ? 2018-12-20 15:32 ? 次閱讀
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據報道,臺積電3nm工廠通過環境評測,依據原定時程,全球第一座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產,全球半導體產業邁向新紀元。

對于臺積電來說,加速推進3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時也是不希望因為環評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規劃。

依照臺積電規劃藍圖,3納米應可在2021年試產、2022年量產,成為全球第一家提供晶圓代工服務,同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術。

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