萬物互聯時代，離我們還有多遠?根據咨詢機構IHS Markit的統計，2018年，全球IoT 聯網設備數量預計超過7.5億。到2030年IoT設備的安裝基數預計達到1.4億，其中亞太地區成長幅度最快，而中國占比最高 。

過去的物聯網主要是點對點、機器對機器的方式，未來的IoT時代,所描繪的是大規模實現人、機器與萬物之間的互聯，通過與汽車、工業、農業、醫療、智能家居等垂直行業的結合，迸發出巨大的價值。據Gartner預測，到2020年物聯網市場規模將達1.9萬億美元。

就當下IoT產業發展而言，最大的挑戰無疑是市場的碎片化。阿里云首席智聯網科學家丁險峰指出，阿里IoT部門已經輸出了200多款產品，總計出貨3000萬，這些產品用的CPU、內存、傳感器均高度碎片化，對功耗、數據傳輸率等的要求各不相同，這導致芯片廠商的設計和研發成本過高。

丁險峰認為，要解決碎片化這一問題，不能只依靠芯片廠商，而是需要發揮各方的力量，軟件、硬件、方案等公司共同利用互聯網的手段來解決，高度借助設計能力，從OS、系統、方案層層推進，最終推出資源匹配的方案。

瑞昱半導體SVP Jonson Tsai 表示， PC市場能夠結束碎片化，是依靠英特爾和微軟收斂了市場，利用強大的CPU和操作系統來處理所有相關應用。而IOT市場的應用非常廣泛，需要搭配不同的傳感器，同時需要低成本，這就制約了IOT的市場收斂能力。

為此，瑞昱半導體選擇從端、云到生態系統三個方面來覆蓋和拓展。在邊緣端，根據功能把不同的應用分成三大類芯片，進行整合，簡化設計流程和成本。在云端提供完整的SDK，支持各種云平臺，減少軟件成本，可以比較容易地進行開發;在生態系統方面，分散的不同應用尋找各個領域的方案商來配合，簡化產品的落地。

高通銷售及產品市場副總裁孫剛認為，IoT的應用雖然發散，但是技術并不發散，而是相通的。比如手機芯片在功耗上優化，可以應用于智能手表。為此，高通的策略是背靠手機芯片領域的研發技術，快速進入物聯網市場。

中天微CTO孟建熠指出，除了碎片化之外，IoT市場的需求變化非常快，也是一大挑戰。整個市場無序競爭，陷入了價格戰。在中國，低成本 、面向領域的優化是芯片的主要趨勢。

他表示，解決方法是把硬件和應用、系統脫離。為此，中天微推出了面向領域的芯片平臺，希望夯實基礎設施，與應用更好地結合，讓開發芯片更便宜、高效。

據悉，中天微已經推出了面向物聯網安全芯片平臺，面向低功耗低成本的MCU芯片平臺，面向智能語音識別的芯片平臺等。 孟建熠認為，針對端云一體架構是下一代IoT芯片的另一個重要趨勢。未來，中天微希望提供面向領域的芯片架構與軟件平臺，以芯片架構的方式授權給企業，讓企業更快的開發芯片。

目前來看，物聯網領域依然缺少殺手級應用，沒有標準化的解決方案來支撐大規模的應用場景，要走向成熟可能還需要至少5-10年的發展。根據2018Gartner技術成熟度曲線，物聯網相關技術均處于炒作期的峰值。不過，這也意味著物聯網即將度過概念炒作的高潮，未來逐步走向落地的實質發展性階段。隨著AI、邊緣計算等其他技術的發展，物聯網將出現創新應用，并由點及面，慢慢發展壯大，最終演變出成熟的商業模式。