微軟八年后首次超越蘋果：成為全球市值第一企業

據美國科技媒體The Verge報道，微軟周一市值短暫超越蘋果，成為全球第一，為近八年來首次。當時微軟的市值為8129.3億美元，蘋果緊隨其后，為8126億美元。目前，兩家公司的“全球第一”市值競爭十分激烈。2010年，蘋果市值首次超越微軟。

當時《紐約時報》評論該時刻標志著“舊時代的結束，新時代的開啟”。而微軟的股價自2014年納德拉上任公司CEO之后一直表現良好。年初，微軟市值率先超越谷歌，上個月又超越亞馬遜。未來幾年，“全球市值第一”的名號或許將幾度易主。

DENSO入股英飛凌共同增進汽車電子業務

近日，汽車電子半導體解決方案全球領導廠商英飛凌科技與全球先進汽車技術、系統與元件領導廠商 DENSO，為增進全球汽車電子業務，深化雙方長期合作關系，正攜手強化在包括自動駕駛與電動車等領域既有及新技術的系統專業知識。

在這項合作的基礎上，日企DENSO已購入金額約在數千萬歐元的英飛凌股權。

DENSO公司資深執行總監伊奈博之表示，很高興能透過與半導體公司的強力合作，為汽車電子系統建立最佳的半導體解決方案，以提升自動駕駛與電動系統的競爭力。

諾基亞與OPPO達成協議允許后者使用多項專利

11月26日消息 日前，諾基亞發布公告稱，目前諾基亞已經與OPPO簽署多年的專利授權協議。不過具體的授權內容，諾基亞方面稱，這些信息將對外保密。

雖然官方文件中并沒有公布具體的授權范圍和費用，但是鑒于此前三星、LG等多家公司的授權情況，OPPO與諾基亞的這項授權協議費用應該也是一筆可觀的數字。

目前，諾基亞已經擁有在5G、WiFi、石墨烯等領域的諸多專利，這些對于許多手機廠商來講是未來重要的發展方向。

臺積電搶先“喜提”高通驍龍8150芯片大單

近日，據外媒報道，全球手機芯片巨頭高通（Qualcomm）將于12月發表最新一代手機處理器驍龍8150，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯發科Helio系列等手機處理器互別苗頭，目標將瞄準中國及韓國非蘋果陣營的品牌手機客戶。聯發科與高通競爭態勢加劇，而臺積電則將接獲8150芯片訂單，7納米客戶再添增一筆。

根據GSM Arena及Firstpost網站兩外媒報道，高通將于年末12月發布最新旗艦手機處理器驍龍8150，不約而同，不少科技網站對于驍龍8150規格做了詳細描述，該芯片采用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客制核心。

韓媒：中國將在這幾個領域成韓主要競爭者

11月26日報道 韓媒稱，調查顯示，韓國出口3年后將被中國等競爭對手“壓制”，僅剩船舶為優勢出口產品。

據韓國《亞洲經濟》網站11月25日報道，韓國經濟研究院以2017年出口情況為準，對韓國八類主要出口產品的競爭力及未來潛力進行調查，并于25日發布調查結果。韓國八類主要出口產品為半導體、石油化工產品、船舶、汽車、石油產品、鋼鐵、面板、無線電通訊設備。

調查結果顯示，這八類主要出口產品中具有國際競爭優勢的為無線電通訊設備、面板、石油產品、船舶。若將這四類產品的國際競爭指數算作100，則中國相關產品的競爭指數達到90，是韓國最大競爭對手。韓經研強調，3年后韓國將只剩船舶為優勢出口產品，而中國則會在無線電通訊設備、面板出口方面超越韓國，鋼鐵和石油產品的國際競爭力將和韓國不相上下。