2018年11月15日至17日，國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的頂級手機產(chǎn)業(yè)盛會—第二屆重慶·國際手機展在重慶南坪國際會展中心成功舉辦。奧比中光作為全球領先的3D傳感領軍企業(yè)受邀參展，在此次AI Phone產(chǎn)業(yè)技術峰會上奧比中光手機事業(yè)部總經(jīng)理胡科峰發(fā)表主題演講，與業(yè)內(nèi)大咖共同分享主流的3D視覺成像方案并剖析3D傳感技術在手機上的應用前景。

此外，縱觀今年手機市場的現(xiàn)狀可以發(fā)現(xiàn)，今年以來市場上搭載3D傳感攝像頭的智能手機機型逐步增多，但外界對于結構光與TOF兩種3D傳感技術方案存在分歧，對此胡科峰就市場上人們對結構光的部分誤解也進行了解答。

3D傳感是智能手機發(fā)展的必然趨勢

隨著AI技術的快速發(fā)展，AI 3D視覺技術開始大規(guī)模應用于智能手機，對比之前手機通過2D攝像頭以2D的方式感知世界，AI 3D視覺技術可賦予智能手機一雙“智慧之眼”，實現(xiàn)3D人臉識別、3D刷臉支付、3D掃描、AR交互等諸多功能。

有意思的是，筆者發(fā)現(xiàn)，自蘋果iphone X上首次搭載3D結構光后，國內(nèi)安卓各大廠商都紛紛在自家旗艦機型上搭載這一全新的技術，截止目前，華為、OPPO、小米均采用了3D傳感技術中的結構光方案。

據(jù)了解，華為Mate20 Pro、OPPO Find X、小米探索版新機均搭載了結構光方案，而奧比中光因其自家的散斑式結構光方案而一躍成為了全球安卓陣營首家出貨量超百萬級別的3D傳感器廠商。

會上，胡科峰表示，早前在WWDC2018大會上，蘋果推出了名為Universal Scene Description（USDZ）的新格式，該格式允許用戶瀏覽3D的AR圖像，Adobe CTO也在大會上宣布支持該格式，蘋果和Adobe選擇從標準格式和相應軟件工具開始，這是向AR時代邁出的重要一步，而3D傳感將是實現(xiàn)和提升AR體驗的基礎技術，3D攝像頭作為基礎部件，將為智能手機、互聯(lián)網(wǎng)應用及其商業(yè)模式、用戶體驗變革帶來無限可能。

據(jù)研究機構Trend Fcrce估計，2018年全球3D傳感模塊的市場價值約為51.2億美元，到2020年，市場價值預計將達到108.5億美元，從2018年到2020年，復合年增長率將達到45.6%，智能手機中3D傳感的滲透率將從2017年的2.1%增長到2018年的13.1%。

值得一提的是，在此次峰會上，胡科峰不僅對3D視覺成像方案做了對比分析，還向在場嘉賓們解答了目前市場上對結構光方案存在的幾大誤區(qū)。

3D視覺成像方案對比分析

會上，胡科峰介紹到，當前手機市場有三種3D視覺成像技術，其分別為結構光方案、TOF方案和雙目方案。

結構光投射特定的光信息到物體表面后由攝像頭采集，根據(jù)物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息，進而復原整個三維空間；TOF通過專有視覺器，捕捉近紅外光從發(fā)射到接收的飛行時間，判斷物體距離；雙目利用雙攝像頭拍攝物體，再通過三角形原理計算物體距離。

對比起來這三種技術中，TOF技術要解決在手機上面臨的功耗、工藝、生產(chǎn)良率等問題，可能還需要相當長的時間，而結構光技術是當前發(fā)展更為成熟的技術，它更適合于手機大批量量產(chǎn)。

此外，在機構光里面也有不同技術的流派。胡科峰表示，結構光里面的流派主要分為散斑結構光方案、投影結構編碼方案、潛望式結構光及單點結構光。

而在結構光方案的幾大流派中，奧比中光選擇了散斑編碼方案，其實目前市場上主流的幾款新機例如OPPO Find X、iphone X及最新的三款iphone、華為 Mate 20的手機均采用散斑結構光方案。

結構光存在的幾大誤區(qū)

誤解一：結構光方案目前最多能投射3萬個點，而TOF方案能投射出幾十萬個點，所以TOF的分辨率要遠高于結構光？

首先，這里混淆了深度圖分辨率概念。3D深度傳感器的分辨率取決于感光CMOSSensor的分辨率，而不是投射的點數(shù)，TOF方案需要投射出更多的點，是受限于他的技術原理。其實TOF方案的劣勢反而是在分辨率上。

其次，目前結構光方案分辨率實際上更高。目前奧比的手機結構光方案支持1280*800的分辨率，而TOF目前主流的分辨率為240*180，這樣的分辨率不足以用來做人臉識別。TOF方案目前最多可能做到640*480，未來可能做到更高，但是分辨率的提升，又會帶來TOF成本提升。

（結構光與TOF的詳細對比）

誤解二：TOF成本遠低于結構光？

目前的一些TOF方案，除去共同的RGB模塊，我們對其進行元器件拆分，發(fā)現(xiàn)其整體成本不會比奧比中光的結構光方案要低得多，甚至不一定低。

相比結構光，TOF使用的IR sensor比結構光貴很多。另外，其供電電路復雜，驅動的峰值電流大，頻率高，需要進行特殊處理，同時散熱方面也需要特殊的封裝工藝，所以其外圍電路成本也更高。而當TOF做前置時，由于當前主流TOF方案分辨較低，需要另加一個IR sensor才能進行正常解鎖支付。

對比起來，如果奧比中光的結構光方案進一步采用非芯片的方案，成本相比較當前一代產(chǎn)品還會進一步下降。

現(xiàn)階段而言，TOF技術要解決在手機上面臨的功耗、工藝、生產(chǎn)良率等問題，可能還需要相當長的時間。而結構光方案經(jīng)過多年發(fā)展，技術及生產(chǎn)更為成熟，能滿足智能手機廠商當前的實際需求。

（奧比中光手機事業(yè)部總經(jīng)理胡科峰）

對于3D結構光在手機端的滲透率發(fā)展趨勢，奧比中光胡科峰認為，縱觀整個3D結構光的發(fā)展態(tài)勢，可以發(fā)現(xiàn)，這一技術都是首先應用在前幾大品牌的旗艦機型中。3D結構光的滲透模式與指紋識別類似，它會從“頂部”逐步向“底部”滲透。