據麥姆斯咨詢報道，基于硅芯片利用光傳輸數據，以提升高性能計算系統速度和能效的創業公司Ayar Labs，近日宣布完成了2400萬美元A輪融資，此輪融資將幫助其實現高速連接解決方案的商業化。首款系統預計將于2020年上市。來自行業頂級廠商GlobalFoundries（格羅方德）和Intel Capital（英特爾資本）的投資，將幫助Ayar Labs的直達芯片“direct-to-chip”光學解決方案實現商業化，并將其集成硅光子學優勢引入邊緣多芯片模組。Ayar Labs的光學芯片將集成在現有的多芯片模組生態系統中，可直接從合作伙伴的芯片實現高帶寬、低延遲且低功耗的光通信。

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片是一款大于1 Terabit（兆兆位）PHY（物理端口層）芯片，為封裝內光學集成提供了前所未有的帶寬密度和能效。Ayar Labs初期產品將提供1.6 Tbps和3.2 Tbps版本。其電氣接口將通過50 Gbps超短距離（VSR）鏈接，TeraPHY芯片可通過板載或封裝內電氣線路與客戶芯片連接。光學連接通過標準雙工LC連接器實現。采用一個單獨的SuperNova光源模塊通過四根附加光纖為TeraPHY硅芯片提供光源。“當我們第一次見到Ayar Labs團隊時，我們對這個團隊的才氣和目前取得的成果印象非常深刻。

他們打造了世界一流的技術團隊，并建立了多個強大的合作伙伴關系。我們很高興與他們合作，幫助他們將高性能互連解決方案推向市場，”Playground Global聯合創始人Matt Hershenson評價說。該輪融資的其他投資方還包括全球著名的投資機構Founders Fund以及行業巨頭GlobalFoundries和Intel Capital。Ayar Labs將通過為數字微電子領域引入光子信號傳輸，而釋放并改善現代多芯片模組及其處理器、加速器或其他高性能芯片的性能。雖然伴隨摩爾定律，芯片處理能力實現了指數級增長，但數據在芯片上的輸入和輸出技術卻并沒有跟上步伐。

Ayar Labs的光傳輸技術是一種獨特的硅光子學方案，采用了光纖技術在芯片間傳輸數據，而不是傳統的銅引腳和線纜。與電氣連接相比，Ayar Labs方案的帶寬提高了10倍，功耗也降低了10倍。Ayar Labs聯合創始人兼總裁Mark Wade說：“我們通過此輪融資為下一代計算架構實現光學I/O邁出了一大步，并將為公司規模化生產做好準備。”Ayar Labs聯合創始人兼首席執行官Alex Wright-Gladstein表示，“隨著公司的發展進入下一階段，我們很高興能夠有在半導體和微電子行業具有深厚基礎和專業技術的強大投資方加盟。”關于Ayar LabsAyar Labs通過使用光而不是電，在芯片間傳輸數據，從而使計算更快更節能。該公司用光學I/O“芯片”和多端口、多波長激光器取代銅電纜，以使衡量數據傳輸的密度、帶寬、延遲和能源效率等方面獲得數量級的改善。

該公司由MIT（麻省理工學院）、UC Berkeley（加州大學伯克利分校）和CU Boulder（科羅拉多大學波爾得分校）合作首次使用光進行通信的CMOS微處理器芯片發明人成立；這一突破性成果源自DARPA（美國國防高級研究計劃局）資助的一項為期10年的合作研究。