據麥姆斯咨詢報道，為降低成本，半導體行業一直致力于開發創新型解決方案。目前領先半導體廠商考慮的方案之一是通過晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉換，充分利用規模經濟和效率的優勢。從FOWLP（扇出型晶圓級封裝）的扇出型封裝（fan-out package）向大尺寸的FOPLP（扇出型板級封裝）轉變，FOPLP成為眾多半導體廠商廣泛采用的解決方案。預計2018~2023年期間，FOWLP市場以20%的復合年增長率獲得顯著增長，到2023年其市場規模將達到約23億美元。不過，經過多年的發展，FOPLP技術已投入商用，可能對FOWLP構成嚴重威脅。據Yole今年發布的報告《板級封裝（PLP）技術及市場趨勢-2018版》，FOPLP的許多參與者有望在2018年或2019年實現量產。其中，SEMCO（三星電機）來勢洶洶！這家全球領先公司在過去兩年中投資超過4億美元，并開始為其新款可穿戴產品——集成應用處理器環境（APE）的三星智能手表Galaxy Watch提供封裝技術。憑借這一戰略性技術選擇，SEMCO直接瞄準的是臺積電在高密度扇出型封裝領域的領導地位，并積極為FOPLP技術制定開發路線圖。借高密度FOPLP的首次亮相，SEMCO拉響了扇出型封裝平臺戰斗的號角！根據《板級封裝（PLP）技術及市場趨勢-2018版》，FOPLP是增長最快的封裝平臺之一。預計2017~2023年間，FOPLP市場將呈現出令人矚目的增長，復合年增長率高達79%，到2023年市場規模將增長到 2.79億美元。顯然，迎接臺積電和三星兩大巨人展開戰斗的先進扇出型封裝競技場已經準備就緒！

主要廠商對扇出型板級封裝的準備情況時間軸智能手機行業是造成競爭格局的“無情”因素。技術的選擇和戰略的制定是決定封裝行業領導力是否得以延續的關鍵。三星正在基于自有封裝技術生產自主開發的處理器，該戰略允許三星控制著從芯片到終端產品的整條供應鏈。然而，像蘋果這樣的競爭對手選擇了將處理器的生產全部外包給主要合作伙伴的戰略。兩年前，蘋果決定采用臺積電發布的InFO（集成扇出型封裝）技術。InFO基于FOWLP技術，將扇出型封裝引入消費電子市場，明確宣布了封裝行業新時代的開啟。

2017年先進封裝產品提供方式（按業務模式細分）數據來源：《先進封裝產業現狀-2018版》智能手表市場對尺寸和集成度的要求極為苛刻，需要封裝技術提供特殊“服務”。為了獲得更大的電池空間，隨著對小尺寸和超薄Z軸高度的封裝需求增長，SEMCO采用了新開發的基于FOPLP技術的解決方案，與臺積電的InFO方案“同臺競技”。時機非常完美——FOPLP技術首次滲透到消費電子市場。使用這項技術，三星的智能手表Galaxy Watch將PMIC（電源管理集成電路）、移動應用處理器和DRAM封裝在一起，稱為SiP -ePoP。PMIC和APE并排放置在嵌入式結構中，實現了封裝頂部/底部連接。這種方法可以大大降低封裝成本。除了成本優勢之外，SEMCO將線寬竭力降低到10μm，與臺積電的InFO技術相當。隨著FOPLP技術在智能手表中的應用，顯然，三星正在消費電子領域充當戰略制定者的角色。除了智能手表，移動市場很快就會感受到FOPLP技術帶來的好處。這一戰略定位是三星與臺積電就先進封裝領域展開競爭的一部分。根據Yole 發布的《先進封裝產業現狀-2018版》，這兩家公司分別已提供大約1800萬片晶圓和2300萬片晶圓的封裝產品出貨。

來源：《Exynos 9110：三星第一代扇出型板級封裝（FO-PLP）》或許有人會問在這場戰斗中，OSAT能分得多少羹？OSAT將采取什么策略來應對？***力成（Power Tech International）最近宣布將在FOPLP領域投資15億美元，這表明競爭尚未結束，未來幾個月里先進封裝領域的競爭將繼續上演。