截至2018年9月12日，國家集成電路產業投資基金有效承諾額超過1200億元，實際出資額達到1000億元，投資進度與效果均好于預期，預計2018年年底將基本完成首期規模的有效承諾，投資進度總體提前9個月。

基金自2014年9月設立以來，華芯投資管理有限責任公司（以下簡稱“華芯投資”）與國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“基金公司”）嚴格按照國務院批復方案要求，規范運作，不斷探索以市場化手段實現國家戰略目標的有效途徑，積極開展投資業務創新。繼2014年底實現兩個項目投資承諾和出資后，2015年至今基本保持每天1億元承諾和0.8億元出資，創造了空前的投資進度，有力支撐了產業提升和企業發展。

基金投資對撬動社會資金投入、提升行業投資信心發揮了重要作用。從已投企業來看，基金（包含子基金）已投資企業帶動新增社會融資（含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款）約5000億元，按照基金實際出資額計算放大比例為1:5，按照基金實際出資中，中央財政資金占比計算的放大比例為1:19。從子基金來看，基金所投11支子基金總規模為660億元，投資項目投融資總額約1700億元，對基金投資放大比例接近1:12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計向集成電路及半導體企業投放近400億元，在投資促進融資方面也實現了1:11的放大效果。

在基金的引導帶動下，國內集成電路行業投融資環境明顯改善。以集成電路行業中資金密集型特點最為顯著的制造業為例，中國大陸集成電路制造業2014-2017年資本支出總額相比之前四年實現翻倍。從領軍企業中芯國際來看，2015年1月獲得基金投資后，中芯國際在2015-2017年的資本支出總額約為之前10年（2005-2014年）的總和。基金設立和投資對緩解集成電路行業和骨干企業融資瓶頸問題效果顯著。

目前，基金對《國家集成電路產業發展推進綱要》重點產品領域的覆蓋率已達到40%左右，基金剩余可用投資資金已不足200億元，儲備項目中涉及存儲器（包括長江存儲增資和DRAM投資）、***、CPU、FPGA等重點產品領域，預計2018年年底將基本完成全部資金的有效承諾。

2019年起，基金將全面轉向投后管理階段。一方面，我們將在前期工作基礎上，進一步完善投后管理體系，持續向系統性、精細化、高質量方向努力，發揮基金的資本紐帶作用，促進產業鏈協同與優勢資源利用，從政策、資金、市場、技術以及公司治理等多個維度，全方位強化投后管理工作。另一方面，主動配合做好二期基金籌備設立工作。按照二期基金批復方案要求和國家集成電路產業發展領導小組的總體部署，積極參與二期基金籌備工作組各項工作，努力實現兩期基金的無縫銜接，保障重大項目穩步推進、重點企業穩定發展以及產業競爭力持續提升。