HTC One M9拆解詳情：

對于一體機身設計手機，拆解往往比較困難，這款手機也被稱為史上第三難拆解的手機。今天我們就來通過HTC M9拆機圖解，一起看看其內部做工如何，了解該機產品質量是否可靠。

想必大家看到我們此次拆解的題目一定會問，HTC M9是史上第三難拆的手機的話， 那么第一名和第二名是誰？答案是HTC M7和HTC M8。

其實近兩年HTC期間機型難以拆解的原因很簡單，HTC是一家設計導向公司，整機設計盡可能滿足設計師一體機身的想法，所以給拆卸帶來了麻煩，拆解第一步，當然是拆卸螺絲了，如下圖所示。

HTC M9采用了頂部兩顆螺絲和卡扣的固定方式，相比于之前兩代算是比較容易拆解了。

拆開后蓋，就可以看到HTC M9內部結構了。其后蓋真正采用了一整塊航空鋁材質，經過大致6種工藝和70多道工序加工而成，并且內部也進行了NMT納米注塑切割出天線溢出口。

內部方面，HTC基本也在目前智能手機中獨樹一幟，主板和各元器件的分布比較亂，而目前很多其他手機廠商整機內部則保持了三段式設計。

前面說到HTC手機內部結構獨樹一幟，其原因在于目前大多數手機廠商的選擇的是由富士康代工生產，而HTC也是目前僅有的幾家自行設計自行制造的廠商之一。

圖為HTC M9底部的MicroUSB、3.5mm耳機接口特寫，底部揚聲器也是HTC M9正面Boom Sound雙揚聲器的重要組成部分。

機身底部方面，HTC M9主要集成了前置攝像頭，降噪麥克風和頂部揚聲器。當然整機頂部也是天線非常密集的一個部分。

圖為拆卸下來的HTC M9攝像頭特寫，其搭載了2000萬像素高規格主攝像頭。

電池方面，HTC M9搭載了4.4V充電電壓/3.83V工作電壓的高壓電視，并且容量也達到了2840mAk，這在5存左右智能手機中，成績相對不錯。

屏幕方面，HTC M9采用了5英寸1920x1080P分辨率全高清IPS屏幕，屏幕采用了全貼合技術，并且通過熱熔膠貼合在固定的鎂鋁合金框架上，保證屏幕穩定性。

圖為HTC M9主板芯片特寫，拆開主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到內部的主要核心芯片了，包括高通810+3GB RAM封裝芯片，三星32GB ROM存儲芯片，高通PM8893電源管理器芯片以及Avago多頻功率放大器芯片等等。

在HTC M9主板的另外一面還有不少輔助芯片，包括Silicon Image MHL芯片，撥通BCM4356藍牙WiFi芯片，高通PM8994電源管理芯片等。

此外，HTC M9內部還有一塊小主板，內部也繼承了一些小模塊芯片，具體標注如圖所示。

HTC M9拆機到這里基本就結束了，最后來看一張HTC M9拆解全家福吧。