NB-IoT 物聯網芯片是基于NB-IoT 技術實現萬物互聯的基石，物聯網模組是承載千差萬別的行業應用連通網絡的入口，如何從NB-IOT物聯網芯片角度出發甄別適合您的方案平臺呢？

ZLG致遠電子重磅推出NB-IoT模塊！

NB-IoT技術具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優點，在智能家居、智慧城市、環境檢控、工農業生產等各行業快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強的聯網性能、及時的業務傳輸是NB-IoT物聯網芯片和模組的關鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯網芯片出發甄別適合您的方案平臺。

圖1NB-IoT主要特點優勢

隨著NB-IoT的發展，包含芯片，模組一系列產業鏈發展迅速，我們首先通過一個表格盤點國內外大部分NB-IoT芯片模組及相關特點。

畢竟NB-IoT產業發展仍處于一個供給推動為主的階段，芯片廠商雖然表示都會積極跟進、布局IoT。但目前各家廠商的芯片性能和價格還存在差距，市場流通型號多為主流廠商。

在2018年6月份中國移動發布的《中國移動2018年智能硬件質量報告》以及9月份中國電信廣東研究院終端研發中心副總經理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發布的《中國電信2018終端洞察報告》中對市面主流芯片和部分模組進行評測。【以下部分圖片來源于上述報告】

圖2 中國移動評測結果

圖3 中國電信評測結果

兩家評測性能特性主要都是圍繞NB-IoT的核心優勢，也是我們用戶及其關心和市場應用痛點。

一、功耗測試

超低功耗是電池供電的物聯網終端能長時間工作的關鍵。中國移動采用了評測每小時一次數據（200字節）傳輸和一次TAU（Tracking Area Update，位置區更新）、24小時一次數據（200字節）傳輸和一次TAU兩種業務模型下，模組在24小時的累計功耗。

圖4 移動評測模塊功耗情況

電信采用測試模型為200字節/次/天進行功耗測試，測試結果如下。

圖5 電信異款芯片續航評測情況

圖6 電信同款芯片續航評測情況

聯發科技MT2625平臺功耗測試均最優；

海思Boudica150芯片平臺相對Boudica120的功耗性能優化顯著；

高通MDM9206平臺由于支持三模，其功耗高于單模模組；

中興微RoseFinch7100平臺在PSM狀態下功耗持續領先，僅為0.006mW；

在空閑和連接態下，聯發科技MT2625平臺表現優秀。

二、業務延時

物聯網芯片和模組的快速數據傳輸能力，是物聯網終端低業務時延的關鍵。主要是評測在不同信號覆蓋場景下，各模組業務傳輸的平均時延特性。

圖7 移動針對NB-IoT模塊業務時延性測試

圖8 電信針對NB-IoT模塊業務時延性測試

從移動和電信評測結果可看出中興微RoseFinch7100平臺在中等覆蓋和極限覆蓋下，對每次20字節數據傳輸和每次200字節數據傳輸兩種業務模型，傳輸時延特性相對領先。

三、極限接入性能

極限接入能力，是物聯網終端在井下、遠離基站的區域、地下室等應用場景和網絡暢通互聯的關鍵。在基站發射功率一定的情況下，終端能在越弱的信號下接入網絡并實現業務交互，表征終端可接收傳輸距離更遠、經過更大路徑損耗的基站信號，等效更廣的下行網絡覆蓋。

圖9 移動針對NB-IoT模塊極限接入性能測試

圖10 電信針對NB-IoT模塊極限接入性能測試

極限接入性能均滿足或優于最大耦合損耗（MaximumCoupling Loss，基站天線端口到終端天線端口的路徑損耗）為164dB（對應N-RSRP為-132dBm）的增強覆蓋要求，最優在N-RSRP為-134dBm（SINR為-7dB左右）下能和網絡保持通信。

根據資料顯示，中興微RoseFinch 7100為單芯片設計，基于中芯國際超低功耗射頻嵌入式閃存（55nm ULP RF eFlash）工藝平臺制造，集成了知名IP廠商CEVA去年針對物聯網市場推出的高性能內核，以及中天微系統的32位高性能低功耗嵌入式CPU。

ZLG致遠電子作為中興微電子在工業互聯網領域的戰略合作伙伴，基于RoseFinch 7100推出ZM7100 NB-IoT標準通信模塊，支持基于簽名的驗證機制，為模塊安全打好基礎，目前已經支持接入中國移動OneNET云、中國電信天翼云、阿里云等公有云平臺，同時還支持接入例如ZLG致遠電子ZWS IoT云等私有云平臺。