全球股市連日大跌，而牽系著全球經(jīng)濟(jì)與科技命脈的芯片類股更是風(fēng)雨如晦般，雞鳴不已。加之中美、全球關(guān)系風(fēng)聲鶴唳，業(yè)內(nèi)人士紛紛擔(dān)憂，這會是全球芯片產(chǎn)業(yè)見頂?shù)念A(yù)兆。

今年8月開始，華爾街分析師就陸續(xù)下調(diào)部分芯片相關(guān)美股的評級和目標(biāo)價，高盛、摩根士丹利等多家華爾街機(jī)構(gòu)均就半導(dǎo)體板塊的前景發(fā)出警告。而作為全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)亦從今年6月份的最高點(diǎn)至今，已有10.02%的跌幅，難道，芯片行業(yè)要轉(zhuǎn)向了？

有觀點(diǎn)認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊的一些細(xì)分板塊陷入了衰退周期，但行業(yè)景氣仍向上。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在今年6月發(fā)布的春季市場預(yù)測中表示，半導(dǎo)體市場將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢，市場規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元，增速分別為12.4%和4.4%。

同時，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，各大巨擘紛于國內(nèi)市場搶占先機(jī)，并且國家政策的進(jìn)一步扶持行業(yè)發(fā)展，不少投資者紛紛看好。

多家投行擔(dān)憂警告 股價應(yīng)聲暴跌

自2016年底以來，受益于智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁，以及企業(yè)向云端、數(shù)據(jù)中心的轉(zhuǎn)型，全球芯片行業(yè)欣欣向榮，使得2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額創(chuàng)出新高，達(dá)到4197億美元。

不過，隨著供應(yīng)過剩、技術(shù)瓶頸以及貿(mào)易爭端的加劇，對于行業(yè)超級周期可能即將結(jié)束的疑慮絡(luò)繹不絕?！鞍雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期已有過熱的跡象?！蹦Ω康だl(fā)表報告分析稱，“周期性指標(biāo)已經(jīng)亮紅，任何交貨期的收縮，以及或是需求放緩都會導(dǎo)致劇烈的存貨調(diào)整。”

此外，近期業(yè)界傳出，連續(xù)四年產(chǎn)能供應(yīng)吃緊的8吋廠產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動，加上智能手機(jī)等高端芯片成長放緩，各廠開始轉(zhuǎn)趨保守觀望，使得半導(dǎo)體業(yè)者人心惶惶。不僅美光和英特爾已陷入技術(shù)熊市，連一路高歌的AMD與英偉達(dá)也應(yīng)聲暴跌。

另一方面，與摩根士丹利擔(dān)憂整個芯片產(chǎn)業(yè)不同，高盛則更多針對內(nèi)存芯片的供需分析。“今年四季度和明年上半年將迎來DRAM內(nèi)存芯片的超量供給，內(nèi)存芯片需求的滾雪球式下跌，將導(dǎo)致內(nèi)存芯片價格暴跌?！备呤⒈硎?，一般內(nèi)存芯片下行周期將持續(xù)幾個季度，消費(fèi)者將延遲采購來等待更低價格，進(jìn)而帶動價格加速回落，整個行業(yè)跌幅或較投資者最初預(yù)期更為惡化。

對此，同為全球頂尖投行的Evercore也在9月初的報告中稱NAND價格在接下來6個月內(nèi)還要下跌11%-13%，同時DRAM價格將在第四季度迎來3年來首次的降價——這使得三星電子下跌3.7%，SK海力士暴跌6%。

值得一提的是，雖然三星電子最新財報顯示，其第3季營收達(dá)17.5兆韓元(約154.7億美元)，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。但SK證券指出，三星2019年的半導(dǎo)體策略主要是重視DRAM的價格，以及NAND閃存份額。為了避免獲利率較高的DRAM陷入極端供應(yīng)過剩局面，三星將藉由抑制投資，借此舒緩2019年DRAM價格的下跌速度。

國外凄風(fēng)苦雨 國內(nèi)如火如荼

全球各大投行的“悲觀”和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀氛圍形成了鮮明對比。

一方面，國產(chǎn)企業(yè)技術(shù)紛紛突破瓶頸，長江存儲計劃在明年第四季度量產(chǎn)64層堆疊的3D NAND閃存芯片。英國調(diào)查公司IHS Markit首席分析師南川明表示“2020年以后的NAND供需取決于長江存儲科技”。

同時，伴隨「中國制造2025」的戰(zhàn)略計劃，聚焦于先進(jìn)制程的發(fā)展，隨之吸引許多供應(yīng)商進(jìn)駐，快速串結(jié)上、下游供應(yīng)鏈系統(tǒng)。正如作為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML中國區(qū)總裁沈波此前接受DIGITIMES時表示，“看好中國市場未來表現(xiàn)。” 長江存儲此前向ASML進(jìn)口先端的半導(dǎo)體光刻機(jī)入駐廠區(qū)。

另一方面，越來越多的國際芯片巨頭通過建立合資公司的方式，押注于中國市場。

6月份，軟銀出售其中國子公司Arm中國51%股權(quán)給由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán)，作價7.75億美元。軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國市場的機(jī)會。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國本土開發(fā)ARM技術(shù)?！?/p>

除此之外，還有高通與貴州人民政府建立合資公司，高通與大唐電信建合資公司瓴盛，AMD與海光、通富微電成立合資公司等等。