最近一則***招聘公司H&L Management Consultants的消息稱，2018年已有超過300名高級工程師前往大陸芯片制造企業發展。

其實兩岸對***工程師的爭奪、島內對半導體人才流失的擔憂早已不是新聞，但中興制裁案引發了大陸全民關注，更有官方媒體發聲稱政府將不計成本發展半導體行業，民間資本躍躍欲試，讓默默發展、沉寂已久的中國半導體行業一時風頭無兩。

海峽對岸是半導體企業整合，宏觀經濟下行，而大陸近年半導體產業加速發展，引發“跳槽”“挖角”潮是市場選擇的必然結果。

回顧新世紀我國半導體發展幾次高潮，幾乎和中國***、海外人才密切相關，下面我們分兩個階段來講述。

第一階段：待到“芯”火燎原日

從九十年代末開始，此前一直被政府意志左右的中國半導體產業迎來了第一波人才回歸潮，以鄧中翰（中星微）、張汝京（中芯國際）、武平和陳大同（展訊）、戴偉民（芯原）和朱一明（兆易創新）為代表。其中一部分為80年代出國深造的留學生，出自知名理工科院校（國內的清華、中科大，海外的加州伯克利），學成畢業后留在硅谷發展，進入知名公司（TI、IBM等）積累了寶貴的經驗，成為結伴回國創業的主力。另一部分是在北美生活、工作多年的職業經理人，受政策、市場等吸引投入到大陸半導體歷史進程中，其中不乏像張汝京這種揚名海外的教父級人物。憑借先進的管理經驗和人脈，他們的到來又帶動了一代海外職業經理人和技術工程師來華。

據張汝京2017年行業聚會時回憶，2000年中芯國際成立之時，短時間內前來大陸共襄盛舉的海外同行達400多人。

所謂英雄造時勢，大批人才回國帶來的直接影響就是，現今中國大多數優秀的芯片公司都成立于2000年前后。如中芯國際成立于2000年，展訊通信成立于2001年，匯頂科技、銳迪科（RDA）成立于2002年，華為海思、瀾起科技、兆易創新（GD）成立于2004年。

這批技術、管理人員成為了當時乃至今天中國芯片事業的骨干力量，其中既有操著閩南腔的***人，也有為人熟知的清華系。雖然大部分全靠海外人才支撐，但對于當時習慣政府主導、“產學研”模式的中國半導體而言已是盛況空前。

同一時期，中國互聯網、金融行業很快興起，憑借新鮮有趣和高薪，在吸引人才方面幾乎以壓倒性優勢PK掉半導體行業。因為這些客觀原因，加上彼時國內芯片企業初期往往虧錢，導致在人才競爭上乏力。

同時，人才的競爭就是技術和市場的爭奪，在芯片領域尤甚，之后很長一段時間，大陸芯片企業想引進更多人才幾乎都必須逾越一座大山——知識產權。

實際上從2002年開始，臺積電就以離職員工泄露公司秘密為由屢次對涉事人員提出訴訟，進而直接在美國加州起訴中芯國際，此后的七年時間內，雙方陷入無休止的訴訟拉鋸戰。直到2009年，中芯國際付出了較大的代價才與臺積電達成和解。

外篇：雄關漫道“芯”如鐵

為了理解接下來江湖大佬的人才爭奪戰，筆者大致總結了半導體產業有別于普通產業的三大特征。

一是投資周期長，項目從立項、量產到產品化是漫長的周期，從不起眼的沙子變成蝕刻密集電路的芯片，將設計稿變成有競爭力的產品，需要經歷反復測試、迭代和驗證。這一點，三星的存儲芯片和京東方的面板就是典型的例子，兩家公司的核心產品均經歷了漫長的研發迭代和技術積累，最終產品被市場承認從而后來居上。

這說明，半導體是一項是動輒數十年才能真正嶄露頭角、建功立業的事業，非一般企業所能堅持。

二是資金投入極高，幾千萬、上億元往往只夠一個項目的零頭，業內一個項目的啟動幾百億資金是家常便飯，如2017年宣布的紫光南京半導體基地總投資2600億元，2016年落戶武漢的國家存儲器項目總投資240億美元，2017年合肥長鑫的晶圓和DRAM項目投資金額為72億美元。國際上知名芯片企業每年燒掉的研發經費更是驚人，下圖列出了2017年研發支出排名前十的公司和費用，換算成人民幣，排名最低的海力士每年都要燒掉近120億元，雄冠多年的英特爾更是達到驚人的890億元，這個數字如果變成國家財政開支，能排在全球第73位。

知名芯片大廠每年都要投入巨資用于研發

這說明，半導體需要持續、穩定的高額投入，非一般國家和投資機構玩得起。

三是技術難度大，產業鏈極度依賴技術。芯片設計、封裝測試、晶圓制造、制造設備和材料、工藝，每一項技術升級本質上都依賴材料、物理、化學等基礎科學的進步，而基礎科學需要大量的科研院校和人才參與，牽涉甚廣。因此，有能力進入產業鏈核心領域的國家一只手就能數得過來。下圖列出了半導體材料、設備等領域的主要企業，百年大廠可謂比比皆是。

半導體上游核心環節的國家和百年老店

這說明，半導體想要做強需要厚重的教育、技術和企業積淀，短期不可妄談“趕英超美”。

而上述一切投入都最終依賴于人才，甚至掌握關鍵技術的人才能直接決定項目的成敗和企業的命運。

第二階段：求賢若渴又十年

2008年前后，半導體圈子發生了最著名的“挖角”事件。為了規避法律風險，三星前后用三年時間挖來臺積電舊將梁孟松。2011年正式入職以后，梁孟松帶領制程落后的三星晶圓代工部門直接跳過20nm，領先臺積電半年實現14nm制程量產，隨后相繼拿下高通、蘋果A9處理器大單。對于臺積電而言，投入近十年時間研究的16nm制程在亞洲首嘗敗績，隨后將梁告上法庭。

梁孟松出走三星臺媒報道

調查結果令人大跌眼鏡，梁孟松擔任技術長期間，師出IBM架構的三星45nm、32nm到28nm產品與臺積電內部差異快速減小，到14nm時竟難以區分，這意味著臺積電積累二十多年、花費數千億臺幣鑄就的技術優勢一夕被抹平。最終，***法院判定梁孟松敗訴，并歷史性地判決“為了防止泄露臺積電的營業秘密”，在競業禁止期早已結束的情況下，繼續禁止梁孟松以任何形式為三星提供服務。

這件改變半導體歷史的大事震驚了海內外同行，也讓半導體巨頭們充分領略到人才流失的威力。

這一階段，頻繁的知識產權訴訟和政治干涉使人才流通一度收緊。

2014年，臺積電訴梁孟松案二審宣判一個月后，中國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，“大基金”來了。至2016年底，大基金共投資項目43個，累計金額818億元，是實實在在的大手筆，加上市場化運作的投資方式，一批自主大項目相繼上馬，掀起了一輪“芯”浪潮。

2016年起，在這一波人才爭奪熱潮中，長江存儲和合肥長鑫相繼因為大規模招攬美光及其合資公司華亞的人才，引發一系列的訴訟大戰。美光以“防止技術泄密”為由，阻止人員流向中國大陸企業任職。

2010年以后，海外大型半導體企業進入了整合、并購期，創業和人才進入基本停滯，業界硅谷無“硅”的說法并非空穴來風。海外人才引進受阻，國內人才市場又競爭激烈，短時間內中國企業陷入了空前的人才荒，甚至陷入有項目招不來人才的尷尬。

2016年到2017年，臺積電前營運長、董事長顧問蔣尚義和離開三星的梁孟松相繼加入中芯國際，一個是臺積電投奔大陸的最高職位經理人，一個是改寫歷史的技術狂人，外界認為這次人事變動將再次改變中芯國際甚至行業格局。也確實和外界預估一致，就在不久前中芯國際終于實現了14nm的量產。

后記：而今邁步從頭越

據清華大學魏少軍教授發布的報告數據，2020年中國半導體人才缺口將達到40萬人，成為產業發展最大制約因素，將國內集成電路學科建設和人才培養的不足暴露出來。未來五年內大陸將有20-30座晶圓廠陸續投產，因此除中芯國際外，紫光集團、青島芯恩、上海華虹都在大量搶人，就連聯電、海力士在華的合資企業也對本土人才有大量需求。

我國12寸晶圓廠在建產能匯總 資料來源：前瞻產業研究院

隨著兩岸大陸經濟差距持續拉大，高級工程師來大陸已能拿到臺企三倍以上，大陸平均薪資已完成對***的反超，大陸企業對***畢業生的吸引力大增。

第三階段，新一代兩岸人才共謀中國半導體事業勢必成為常態。