每日科技新聞精選
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1.三星或有意減緩明年內存芯片產出
2.科大訊飛回應同傳造假:人機耦合才是未來發展之道
4.高通CEO:有機會解決與蘋果之間的糾紛并重啟合作
5.2018網易未來科技峰會召開 ,科技新浪潮改變商業
三星或有意減緩
明年內存芯片產出
據國外媒體報道,知情人士表示,韓國三星電子(Samsung Electronics Co.)計劃明年限制內存芯片產量,從而在預計內存芯片需求放緩之際保持供需平衡。
該知情人士說,此舉將有助于維持或推高半導體價格。他表示,三星目前預計動態隨機存取存儲器的位元成長率不到20%,而NAND閃存的位元成長率約為30%。三星今年早些時候表示,預計2018年DRAM內存和NAND閃存的位元成長率分別為20%和40%。
訊飛回應同傳造假
人機耦合才是發展之道
9月21日,《訊飛AI同傳被指造假:同傳譯員親自揭發,訊飛用人類翻譯冒充AI》一文引發市場關注。文章稱,日前舉行的2018創新與新興產業發展國際會議上使用的“訊飛聽見”現場同傳翻譯,翻譯部分是由人類同傳譯員現場完成的。
對此,科大訊飛董秘江濤回應稱,“訊飛從沒講過AI同傳的概念,始終強調是人機耦合的模式。”為避免新技術被過度神化對大眾造成錯誤的引導,公司在2017年6月29日還特別發布了《拒絕神化 人工智能技術需踏實前行》的文章。
其表示,科大訊飛一直在強調人工智能目前還無法替代同傳,公司董事長劉慶峰在9月17日世界機器人大會的主題演講中,明確說明了是人機耦合模式。
英特爾的物聯網戰役
聚焦高性能芯片計算機視覺
在接受記者采訪時,英特爾公司高級副總裁兼物聯網事業部總經理Thomas Lantzsch表示,將來會有更多數據產生于邊緣,(機器)培訓學習也會最終轉移至邊緣。“這就是我們所預見的未來,自能系統會變得越來越自能。”據英特爾方面預計,在2022年物聯網的潛在增長機會將逾330億美元。
作為老牌芯片巨頭的英特爾,去年正式確立物聯網業務的戰略方向,即設計高性能芯片,聚焦邊緣計算和計算機視覺。隨著越來越多邊緣端對運算能力的要求增加,物聯網業務對英特爾帶來的業績貢獻也走向明朗化。
高通CEO:有機會與蘋果解決糾紛再合作
北京時間9月21日早間消息,據外媒報道,高通CEO莫倫科夫表示,芯片制造商與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。
莫倫科夫未透露是否正進行和解談判,也并未評論何時能達成協議。
如今莫倫科夫甚至開始談論到高通和蘋果的再次合作,他表示這將會是個很有野心的目標,因為蘋果已經從iPhone中剝離了高通芯片,但如果高通繼續比競爭對手更高效地完善芯片,那么解決法律糾紛后的再次合作便是自然的。
他認為對與高通來說,沒有比蘋果更好的合作伙伴了,技術巨頭就該與產品巨頭合作。
2018網易未來科技峰會召開
9月21日, “2018網易未來科技峰會”在北京舉行,本次峰會匯聚了當前最TOP的話題,不僅涵蓋了太空科技、人工智能、基礎科學、區塊鏈等當前最熱的技術應用,還討論了新流量、小程序、新品牌、新消費等新型商業模式創新,全天10場主題演講,8場圓桌討論,一起探討急劇變化的新時代,新科技給生活與商業帶來的新變革,尋找時代賦予的下一個爆發機會。
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原文標題:三星或將減緩內存芯片產出;科大訊飛回應同傳造假;英特爾的物聯網之戰 |新聞精選
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