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安森美FQP19N20C和FQPF19N20C MOSFET深度解析

lhl545545 ? 2026-04-14 16:00 ? 次閱讀
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安森美FQP19N20C和FQPF19N20C MOSFET深度解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,MOSFET作為關(guān)鍵的功率器件,其性能直接影響到整個(gè)電路的效率和穩(wěn)定性。今天,我們就來(lái)深入探討安森美(onsemi)推出的FQP19N20C和FQPF19N20C這兩款N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET。

文件下載:FQPF19N20C-D.pdf

產(chǎn)品概述

FQP19N20C和FQPF19N20C采用了安森美專有的平面條紋和DMOS技術(shù)。這種先進(jìn)的MOSFET技術(shù)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),旨在降低導(dǎo)通電阻,同時(shí)提供卓越的開(kāi)關(guān)性能和高雪崩能量強(qiáng)度。它們適用于開(kāi)關(guān)模式電源、有源功率因數(shù)校正(PFC)以及電子燈鎮(zhèn)流器等應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品特性

電氣性能出色

  • 高電流與耐壓能力:能夠承受19A的連續(xù)漏極電流,耐壓達(dá)到200V,在(V{GS}=10V)、(I{D}=9.5A)的條件下,最大導(dǎo)通電阻(R_{DS(on)})僅為170mΩ,這意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下功耗更低,效率更高。
  • 低柵極電荷:典型柵極電荷僅為40.5nC,使得開(kāi)關(guān)速度更快,減少了開(kāi)關(guān)損耗,提高了電路的響應(yīng)速度。
  • 低反饋電容:典型的(C_{rss})為85pF,有助于降低開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓尖峰,提高電路的穩(wěn)定性。

可靠性高

經(jīng)過(guò)100%雪崩測(cè)試,保證了在高能量沖擊下的可靠性,能夠承受一定的過(guò)壓和過(guò)流情況,減少了因意外情況導(dǎo)致的器件損壞風(fēng)險(xiǎn)。

環(huán)保合規(guī)

這兩款器件均為無(wú)鉛產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求,適應(yīng)了全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品環(huán)保性能的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)鍵參數(shù)與特性曲線

最大額定值

符號(hào) 參數(shù) FQP19N20C FQPF19N20C 單位
(V_{DSS}) 漏源電壓 200 V
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=25^{circ}C)) 19.0 19.0* A
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=100^{circ}C)) 12.1 12.1* A
(I_{DM}) 漏極脈沖電流 76.0 76.0* A
(V_{GSS}) 柵源電壓 ±30 V
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 433 mJ
(I_{AR}) 雪崩電流 19.0 A
(E_{AR}) 重復(fù)雪崩能量 13.9 mJ
(dv/dt) 峰值二極管恢復(fù)(dv/dt) 5.5 V/ns
(P_{D}) 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) 139 43 W
(P_{D}) 25°C以上降額 1.11 0.34 W/°C
(T{J}, T{STG}) 工作和存儲(chǔ)溫度范圍 -55 to +150 °C
(T_{L}) 焊接時(shí)最大引腳溫度(距外殼1/8”,5秒) 300 °C

需要注意的是,超出最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。

電氣特性

在不同的測(cè)試條件下,這兩款MOSFET展現(xiàn)出了良好的電氣性能。例如,在(V{GS}=10V)、(I{D}=9.5A)時(shí),(R_{DS(on)})典型值為0.14Ω,最大值為0.17Ω。同時(shí),它們還具有較低的漏電流和柵極泄漏電流,保證了電路的穩(wěn)定性。

典型特性曲線

文檔中給出了一系列典型特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、傳輸特性、導(dǎo)通電阻變化、體二極管正向電壓變化、電容特性、柵極電荷特性、擊穿電壓變化、導(dǎo)通電阻隨溫度變化以及最大安全工作區(qū)域等。這些曲線直觀地展示了MOSFET在不同條件下的性能表現(xiàn),對(duì)于工程師進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化具有重要的參考價(jià)值。

封裝與訂購(gòu)信息

FQP19N20C采用TO - 220封裝,F(xiàn)QPF19N20C采用TO - 200F封裝,均以1000個(gè)/管的方式供貨。在選擇封裝時(shí),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和電路板布局來(lái)考慮,例如TO - 220封裝散熱性能較好,適用于功率較大的場(chǎng)合。

應(yīng)用建議

電路設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)使用FQP19N20C和FQPF19N20C的電路時(shí),要注意柵極驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì),確保能夠提供足夠的驅(qū)動(dòng)電壓和電流,以保證MOSFET能夠快速、可靠地開(kāi)關(guān)。同時(shí),要合理布局電路板,減少寄生電感和電容的影響,降低開(kāi)關(guān)過(guò)程中的電壓尖峰和振蕩。

散熱設(shè)計(jì)

由于MOSFET在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,因此散熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。可以采用散熱片、風(fēng)扇等散熱措施,確保器件的工作溫度在允許范圍內(nèi),提高其可靠性和壽命。

保護(hù)電路

為了防止MOSFET受到過(guò)壓、過(guò)流和靜電等因素的影響,建議在電路中添加適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)電路,如過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和靜電保護(hù)等。

總結(jié)

安森美FQP19N20C和FQPF19N20C MOSFET憑借其出色的電氣性能、高可靠性和環(huán)保合規(guī)性,在開(kāi)關(guān)模式電源、PFC和電子燈鎮(zhèn)流器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。作為電子工程師,在選擇和使用這兩款器件時(shí),要充分了解其特性和參數(shù),結(jié)合實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行合理設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)電路的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。

你在實(shí)際應(yīng)用中是否使用過(guò)這兩款MOSFET?有沒(méi)有遇到過(guò)一些特殊的問(wèn)題或挑戰(zhàn)呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

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