4月12日，“四川——清華校地合作創新發展大會”在成都舉行。會議期間，基本半導體成功簽約“SST直流供電技術全產業鏈研究平臺”和“AIDC直流配電系統產業鏈”兩大合作項目。

大會由清華大學、四川省委組織部、四川省教育廳、四川省科學技術廳共同主辦，旨在持續深化省校戰略合作，推動教育科技人才一體發展。大會現場，一批清華大學教授團隊、校友企業重點項目，以及清華四川能源互聯網研究院重點引進企業及平臺項目完成集中簽約，進一步拓展了校地協同與國際合作空間，持續釋放創新發展動能。

基本半導體參與簽約的“SST直流供電技術全產業鏈研究平臺”將著力于攻克SST（固態變壓器）直流供電技術在材料、器件、系統集成等全產業鏈環節的關鍵難題，以進一步提高直流供電系統的效率、可靠性和智能化水平，為未來智能電網、軌道交通、數據中心等場景的直流供電需求提供核心技術支撐。

“AIDC直流配電系統產業鏈”項目簽約單位包括清華四川能源互聯網研究院產業創新中心、基本半導體、四方繼保、洪明偉業、清電物聯。該項目將構建從核心器件到系統解決方案的完整產業鏈條，開發適用于AIDC（人工智能數據中心）場景的高效直流配電系統，通過技術創新降低數據中心能耗，提升供電可靠性，助力數字經濟綠色可持續發展。

隨著能源轉型和數字經濟的快速發展，直流供電技術憑借其高效、靈活、可靠的特性，正逐漸成為電力系統的重要發展方向。此次簽約將進一步加速SST與AIDC直流配電技術的研發與落地，通過產業鏈協同創新，推動直流供電技術在更多場景的規模化應用，為我國能源互聯網產業的高質量發展注入新的動力。

未來，基本半導體將繼續秉持創新驅動發展的理念，深化產學研用合作，不斷突破核心技術瓶頸，為構建清潔低碳、安全高效的能源體系貢獻更多力量。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新重點“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。