隨著以AIGC大模型為代表的人工智能迅速發展，全球算力需求呈指數級增長，尤其對高密度、高功耗芯片的冷卻能力提出更高要求。曙光數創副總裁兼CTO張鵬指出，隨著CPU/GPU功耗持續攀升，液冷已成為AI時代算力基礎設施的必選項。

然而，當前主流的水冷板液冷技術仍面臨諸多挑戰，包括材料兼容性、水質管理復雜、泄漏風險高、換熱能力受限等。市場亟需一款能夠同時滿足安全性、高效性的新一代液冷系統。曙光數創作為液冷技術創新引領者，正式發布相變間接液冷數據中心整體解決方案C7000-F，實現了從實驗室技術到產品化落地的關鍵突破。

技術首創：相變間接液冷方案C7000-F重塑散熱范式

針對行業痛點，曙光數創推出的C7000-F解決方案，首次將相變間接液冷技術實現產品化落地，全面突破液冷系統在冷卻能力、安全性和系統復雜性方面的限制，并實現多項技術創新。

·冷板強化沸騰技術：lC7000-F通過優化冷板材料與翅片表面結構，大幅提升換熱效率。采用微表面結構促進沸騰成核，顯著降低熱阻，使散熱能力提升超過15%。

·微納米多孔流道設計：新一代冷板采用微納米多孔結構設計，有效改善氣液流動特性，提高蒸汽排出效率，實現總體溫度下降5℃以上，充分滿足AI服務器對散熱性能的嚴苛需求。

·自研專用環保冷媒SFP-1025F：曙光數創自主研發的SFP-1025F冷媒，具備高效散熱、運行壓力低、安全可靠、綠色環保、自主研發等優勢，徹底解決傳統液冷在水質和系統安全方面的困擾，為系統長期穩定運行提供堅實保障。

C7000-F的重磅推出，不僅是對曙光數創液冷技術實力的再次驗證，更是智算中心邁向綠色低碳發展的關鍵一步。