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華邦電子攜三大核心產品線首秀CITE 2026

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2026-04-11 14:18 ? 次閱讀
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4 月 9 日,第十四屆中國電子信息博覽會(CITE)于深圳正式開幕,華邦電子重磅登陸深圳會展中心(福田)一號館 1A010 展位,攜客制化內存解決方案(CMS)、編碼型閃存及TrustME安全閃存三大核心產品線首秀 CITE。

展會現場,華邦電子帶來覆蓋車用、工業、消費、通信等多領域的存儲創新方案,為全場景智能的落地實踐提供存儲“芯”機遇,生動詮釋“智存于芯 · 智享生活”的全新理念。

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華邦電子首次參展 CITE,便落位于占地面積最大、創新濃度最高的一號館——新一代信息技術創新應用館。開展首日,華邦展位聚集眾多產業同仁,圍繞多項前沿產品與創新解決方案與華邦技術專家開展深入交流。快跟隨邦博士的鏡頭,直擊華邦展臺三大明星產品線的精彩瞬間。

客制化內存解決方案

邊緣 AI 與智能駕駛的高帶寬“芯”動力

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客制化內存解決方案(Customized Memory Solution)方面,華邦在現場展出了與 Axera M76H SoC 搭配的8Gb LPDDR4,最高支持 3733Mbps 數據傳輸速率,廣泛應用于輔助駕駛系統、座艙屏幕等場景,可同時為電動汽車和燃油汽車的智能化提供堅實的技術支持;并帶來了搭配 NXP i.MX RT 1180 SoC 的HYPERRAM 參考設計,NXP 平臺原生支持 HYPERRAM 接口,產品則采用 24-ball TFBGA 封裝。

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此外,為匹配邊緣 AI “中小容量 + 高帶寬 + 低功耗”的核心需求,華邦積極推出客制化超高帶寬元件 CUBE作為創新內存解決方案,完美適配 AI 相機、AI 眼鏡、機器視覺等端側智能產品。

華邦還于近期推出了業界首款支持 3600Mbps 傳輸速率的16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM,在保持 DDR4 原有生態兼容性和低功耗優勢的基礎之上,實現了在既有標準體系內的性能上限突破;基于該平臺,華邦也正在同步開發16nm CUBE、8Gb LPDDR4及16Gb DDR4三款同制程產品,持續擴展新一代內存產品版圖。

編碼型閃存產品矩陣

全場景覆蓋的存儲“芯”基石

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編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)方面,華邦帶來了與 ASRMicro ASR1903 SoC 搭配的8Gb QSPI NAND Flash,支持緩沖讀取、連續讀取、順序讀取、讀取重試及 CASN 緩存加速機制,適用于工業及汽車應用;與 Oritek LQ560V200 SoC 搭配的256Mb QSPI NOR Flash也在此次展會上亮相,該產品專為 ADAS 應用設計,支持將代碼映射至 RAM,通過雙/四路 SPI 直接執行代碼(XIP),存儲語音、文本及數據。

搭配 Axera M76H SoC 的4Gb Octal NAND以及搭配 NXP i.MX RT 1180 SoC 的QSPI NOR Flash 參考設計在現場亦有展出。

TrustME安全閃存系列

網聯世界的硬件級“芯”防護

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TrustME安全閃存(TrustMESecure Flash)方面,華邦現場展出了與 Cixtech SKY1 SoC 搭配的安全閃存產品 W77Q64JWSSIQ,面向工業及汽車應用場景。該產品符合 ISO 26262 ASIL-C 與 ISO 21434 信息安全標準,具備硬件級安全防護能力,滿足車載系統對功能安全與網絡安全的高規范需求,在工業物聯網(IIoT)場景中更可抵御固件攻擊并支持安全遠程更新,幫助縮短維護停機時間。

而在安全生態建設領域,華邦與Karamba Security、Secure-IC、Tuxera等安全 IP 及軟件合作伙伴深度協作,為客戶提供從硬件信任根到軟件供應鏈安全的端到端防護。華邦不僅打造了覆蓋全場景的存儲產品矩陣,更構建了完善的生態體系與權威認證背書,為客戶提供全方位的存儲支撐。

從工業及車用電子、通信及電腦設備等傳統領域,到具身智能機器人、智能穿戴等新興場景,華邦電子始終專注利基型存儲市場,憑借全面豐富、安全可靠、綠色低碳的廣泛產品組合,助力各行業客戶在新一輪 AI 浪潮中構建差異化競爭優勢,以智存之芯賦能智能未來。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:現場直擊 | 華邦電子首秀 CITE,三大產品線賦能全場景智能

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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