上海2026年4月7日 /美通社/ -- 由全球電子技術領域權威媒體集團AspenCore主辦的2026中國IC領袖峰會，于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店重磅啟幕。本次峰會作為2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）的核心板塊之一，以"以韌為刃?向高而躍：中國半導體的攀峰之旅"為主題，聚焦AI芯片、汽車電子、存儲、工業控制、通信系統等關鍵賽道，匯聚全球IC設計、EDA工具、IP授權、測試測量等領域領軍企業與領先專家，共議技術突破、生態協同與產業增量，為中國集成電路高質量發展擘畫藍圖。

峰會現場

峰會現場同期設立產業創新應用與產品展示區，匯聚ST/意法半導體、思特威（上海）電子科技股份有限公司、Cadence、ISSI北京矽成半導體有限公司、是德科技(中國)有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、Vishay、無錫硅動力微電子股份有限公司、智融科技、重慶物奇微電子股份有限公司、東芯半導體股份有限公司、鴻晶科技 Socle、芯天下技術股份有限公司、武漢芯源半導體有限公司、Polar China、北京晶宇興科技有限公司、銳成芯微、巨霖科技（上海）有限公司、艾德克斯、英諾達（EnnoCAD）、成都旋極星源信息技術有限公司、半導體產業縱橫、2026 灣區半導體產業生態博覽會（深圳）等國內外標桿企業，集中展示芯片設計、先進封裝、存儲芯片、車載感知、工業MCU、測試測量等領域最新技術成果與量產方案，搭建從技術選型到供應鏈對接的一站式高效平臺。

AspenCore亞太區總經理、總分析師張毓波（Yorbe Zhang）

AspenCore亞太區總經理、總分析師張毓波（Yorbe Zhang）在歡迎致辭中表示："2026年，中國半導體正站在攀峰的關鍵路口。當AI大模型浪潮倒逼算力芯片加速迭代，邊緣智能和AI推理應用已步入我們的日常；當Chiplet架構重構芯片創新范式，當寬禁帶技術點亮全場景應用，新地緣格局下的國產IC如何破局突圍、鎖定增量？今天這場以'以韌為刃?向高而躍'為主題的峰會，正是立足產業痛點與未來趨勢，匯聚全產業智慧，在變局中找準方向，助力中國IC企業鎖定增量、突破瓶頸，為中國半導體業攀峰之旅注入更強動力。"

中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院魏少軍教授

中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院魏少軍教授在開幕致辭中表示，半導體產業的全球化已深入"骨髓"，難以被徹底逆轉。雖然進程有所減緩，但國際貿易的內在韌性遠超預期，高關稅等壁壘并不能扼殺全球貿易的根本。他指出中國半導體產業正展現出強勁的發展勢頭，這一趨勢正推動全球半導體產業形成"中美兩極"的新發展格局。盡管中國在部分領域起步相對較晚，但其強大的供應鏈韌性、龐大的內部市場、持續的高強度投入以及整個產業的蓬勃活力，將使中國成為全球半導體產業重要一極。

本次峰會集結行業重磅嘉賓，圍繞AI算力、存儲芯片、車載電子、通用芯片、產業設計工具、測試驗證等核心賽道，帶來多場兼具前瞻性與實用性的專題分享，全方位覆蓋集成電路產業技術痛點與發展機遇。

圍繞AI芯片與算力基礎設施建設議題，Cadence亞太區資深業務負責人陳會馨深入詳解AI戰略與數據中心算力芯片IP解決方案，拆解智能設計與高性能IP對AI基礎設施的賦能價值；是德科技華東大區總經理潘其濤帶來全棧測試方案分享，以專業測試技術賦能下一代AI高速互聯與算力基礎設施建設；思爾芯副總裁陳英仁全方位展示數字EDA全流程能力，助力復雜芯片高效設計與技術創新；益思芯科技創始人黃益人聚焦算力架構革新，深度解析DPU重構算力基礎設施的核心意義，闡述CPU—GPU—DPU三元協同新架構的產業應用前景。

在存儲芯片領域，行業嘉賓聚焦自主可控存儲生態構建與大模型存力升級展開分享，東芯半導體副總經理潘惠忠立足產業國產化趨勢，分享自主可控存儲生態搭建路徑，全力助推汽車電子、工業控制等重點領域國產化替代進程；芯天下董事長兼總經理龍冬慶聚焦AI應用場景，探討低功耗高可靠代碼型閃存芯片設計發展趨勢；英韌科技陳杰博士針對大模型算力發展痛點，解讀AI SSD技術突破方向，筑牢智算中心高效存儲底層支撐。

在汽車電子與通用芯片領域，思特威車載事業群總經理邵科帶來車載視覺感知技術全新升級方案，依托高可靠性感知技術，為高階智能駕駛規模化落地提供堅實技術保障；武漢芯源技術總監張亞凡聚焦國產MCU技術突破，解析MCU模擬外設集成技術升級成果，全方位展示CW32L012產品在混合信號處理領域的核心實力。

本次峰會現場，AspenCore重磅揭曉2026中國IC設計Fabless 100排行榜，作為國內IC設計行業權威風向標，本屆榜單覆蓋114家上市Fabless企業和眾多非上市公司，搭建行業首個全開源、可復現、可驗證的量化評估體系。榜單采用Z-score歸一化方法，統一抹平營收、利潤、增速、毛利率、研發投入、專利數量等指標量綱差異，結合多維權重完成綜合評分；并通過多方案對比、敏感性分析、五年歷史回溯測試及專家評審，全力保障評估結果科學穩定、公開可信。

本屆榜單同步推出3+10類TOP10榜單，全覆蓋AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲等全產業鏈賽道，多維度展現各領域龍頭實力。AspenCore分析師Luffy Liu評價，這份榜單是客觀全面的"行業體檢報告"，可為企業對標、投資決策、政策制定提供堅實數據支撐。

本次峰會設置"中國IC如何鎖定新增量？"高端圓桌論壇，旋極星源、芯和半導體、Pickering、思特威、極海微、益思芯等企業高管與技術專家同臺對話，圍繞技術創新、市場拓展、供應鏈安全、生態共建等議題深入交流，共同探尋地緣變局下中國IC產業的可持續增長路徑。

同日，IIC Shanghai 2026還舉辦EDA/IP與IC設計論壇、Chiplet與先進封裝技術研討會，演講公司包括Cadence、巨霖科技、珠海硅芯科技、燦芯半導體、賽昉科技、拖遲獵頭、芯原、芯和半導體、西門子EDA、行芯科技。翌日還將召開國際綠色能源生態發展峰會、高效電源管理及功率器件論壇、邊緣AI與算力芯片論壇等多場垂直技術論壇，形成"2大主題峰會+權威獎項+垂直論壇+專業展覽"四位一體產業交流平臺，覆蓋芯片全流程與能源電子全鏈條，推動技術成果快速轉化與產業生態協同升級。

作為全球集成電路領域極具影響力的行業盛會之一，2026中國IC領袖峰會以高精準議題、高質量嘉賓、高價值對接，為產業注入強勁動能。未來，AspenCore將持續搭建全球產業交流橋梁，推動技術創新、資源鏈接與生態共贏，助力中國集成電路產業向更高水平、更寬領域、更深層次邁進。

2026年中國IC設計成就獎獲獎名單揭曉

當晚頒發了"IC設計成就獎" (China IC Design Awards)，伴隨中國IC設計產業從萌芽走向壯大，24年來，中國IC設計成就獎始終以 "記錄產業成長、表彰卓越力量" 為初心，是旨在評選并表彰業內優秀IC設計公司、產業鏈供應商、熱門模塊 / 設計方案及熱門產品的權威獎項，已成為電子業界標桿之一 —— 累計已有逾 1000 家 IC 設計企業、EDA/IP 服務商、半導體投資機構通過這一平臺，向全球展示中國 "芯" 的技術突破與市場影響力，其頒獎典禮更成為匯聚產業領袖、研判行業趨勢的年度盛會。

頒獎典禮

獲獎者由AspenCore社群中電子和IC設計工程師，以及AspenCore分析師團隊投票產生。獲獎名單如下 (獎項及得獎者排名不分先后)：

獲獎名單

審核編輯 黃宇