3月31日至4月1日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2026國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2026) 在上海舉辦。在同期揭曉的2026中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)評(píng)選中，芯原榮膺“年度AI ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)”。

該榮譽(yù)是對(duì)芯原在AI ASIC芯片定制設(shè)計(jì)領(lǐng)域綜合實(shí)力的認(rèn)可，彰顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉代表公司出席頒獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)取了獎(jiǎng)項(xiàng)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)作為中國(guó)電子業(yè)界最具影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，已連續(xù)舉辦24年，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位、展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力或具極大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)、團(tuán)隊(duì)及個(gè)人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)上，芯原芯片平臺(tái)事業(yè)部封裝工程副總裁陳銀龍以《芯原定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和Chiplet解決方案》為題發(fā)表演講，分享了芯原在Chiplet技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)構(gòu)建及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的最新進(jìn)展。

陳銀龍指出，隨著UCIe等接口標(biāo)準(zhǔn)逐步完善，Chiplet技術(shù)的落地場(chǎng)景日益清晰、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。基于成熟的芯片定制平臺(tái)能力，芯原持續(xù)演進(jìn)支持Chiplet架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)在智慧駕駛和數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景中的應(yīng)用落地。同時(shí)，芯原圍繞“IP芯片化”、“芯片平臺(tái)化”和“平臺(tái)生態(tài)化”的技術(shù)路徑，幫助客戶在復(fù)雜SoC及Chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高的開發(fā)效率與更優(yōu)的成本控制，并降低項(xiàng)目實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)，從而加快產(chǎn)品迭代進(jìn)程，進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)基于Chiplet技術(shù)加速產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新。

陳銀龍表示，目前，芯原在基于Chiplet的兩大賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑：一是云端生成式人工智能。芯原AIGC芯片設(shè)計(jì)與軟件方案，支持GPGPU、NPU等多種計(jì)算核，結(jié)合HBM高帶寬內(nèi)存和UCIe/PCIe 5.0等高速互聯(lián)，滿足推理、訓(xùn)練和數(shù)據(jù)通信需求；二是高端智慧駕駛，芯原Chiplet技術(shù)助力構(gòu)建下一代自動(dòng)駕駛平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)200至500 TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理性能。此外，芯原已具備從傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)封裝到2.5D/3D先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)能力，并積極布局下一代PLP (面板級(jí)封裝) 技術(shù)。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,700多個(gè)數(shù)模混合IP、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。