安森美100V雙N溝道MOSFET:NVMJD036N10MCL深度解析
在電子設計領域,MOSFET作為關鍵元件,對于提升電路性能起著至關重要的作用。今天要給大家介紹的是安森美(onsemi)推出的一款100V雙N溝道MOSFET——NVMJD036N10MCL,它在緊湊設計、降低損耗等方面具有顯著優勢。
文件下載:NVMJD036N10MCL-D.PDF
產品特性亮點
緊湊設計
NVMJD036N10MCL采用了5x6 mm的小尺寸封裝,這對于追求緊湊設計的應用場景來說是一個極大的優勢。在如今電子產品不斷追求小型化的趨勢下,這種小尺寸封裝能夠有效節省電路板空間,為設計更小巧的產品提供了可能。你是否在設計中也遇到過空間緊張的問題呢?這種小尺寸MOSFET或許能為你解決難題。
低損耗特性
- 低導通電阻((R_{DS(on)})):低(R_{DS(on)})能夠最大程度地減少傳導損耗,提高電路的效率。在高功率應用中,這一特性可以降低功耗,減少發熱,延長設備的使用壽命。
- 低柵極電荷((Q_{G}))和電容:低(Q_{G})和電容有助于降低驅動損耗,使MOSFET能夠更快速地開關,提高電路的響應速度。這對于高頻應用尤為重要,能夠有效提升系統的性能。
可靠性與合規性
該產品通過了AEC - Q101認證,具備PPAP能力,并且符合RoHS標準,是無鉛、無鹵、無鈹的環保產品。這意味著它在汽車等對可靠性和環保要求較高的應用中也能可靠使用。
關鍵參數解讀
最大額定值
| 參數 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | (V_{DSS}) | 100 | V |
| 柵源電壓 | (V_{GS}) | (pm20) | V |
| 連續漏極電流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 21 | A |
| 連續漏極電流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 15 | A |
| 穩態功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 36 | W |
| 穩態功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) | (P_{D}) | 18 | W |
| 脈沖漏極電流((T{A}=25^{circ}C),(t{p}=10mu s)) | (I_{DM}) | 81 | A |
| 工作結溫和存儲溫度范圍 | (T{J}),(T{stg}) | (-55) 至 (+175) | °C |
| 源極電流(體二極管) | (I_{S}) | 27.5 | A |
| 單脈沖漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 0.9 A)) | (E_{AS}) | 98 | mJ |
| 引腳焊接溫度(距外殼1/8″,10 s) | (T_{L}) | 260 | °C |
這些參數為我們在設計電路時提供了重要的參考依據。例如,在選擇電源電路時,需要根據(I{D})和(P{D})來確定MOSFET是否能夠滿足負載要求;而(T{J})和(T{stg})則決定了MOSFET在不同環境溫度下的工作穩定性。
熱阻額定值
| 參數 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結到殼穩態熱阻(注1) | (R_{JC}) | 4.19 | °C/W |
| 結到環境穩態熱阻(注2) | (R_{JA}) | 47.3 | °C/W |
注:1. 整個應用環境會影響熱阻值,它們不是常數,僅在特定條件下有效。2. 采用1平方英寸焊盤尺寸、1盎司銅焊盤,表面貼裝在FR4板上。
熱阻是衡量MOSFET散熱性能的重要指標。在設計散熱系統時,需要根據熱阻和功率耗散來計算MOSFET的結溫,確保其在安全的溫度范圍內工作。
電氣特性
關斷特性
- 漏源擊穿電壓((V_{(BR)DSS})):在(V{GS} = 0 V),(I{D} = 250mu A)時,(V_{(BR)DSS})為100V,這表明MOSFET在承受一定電壓時能夠保持關斷狀態,防止電流泄漏。
- 漏源擊穿電壓溫度系數:為54.8 mV/°C,這意味著隨著溫度的升高,漏源擊穿電壓會有所變化,在設計時需要考慮溫度對其性能的影響。
- 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):在(V{GS} = 0 V),(V{DS} = 100 V),(T{J} = 25^{circ}C)時,(I{DSS})為1.0(mu A);在(T{J} = 125^{circ}C)時,(I{DSS})為100(mu A)。這反映了MOSFET在關斷狀態下的漏電流情況,漏電流越小,說明MOSFET的關斷性能越好。
- 柵源泄漏電流((I_{GSS})):在(V{DS} = 0 V),(V{GS} = 20 V)時,(I_{GSS})為100 nA,這表明柵源之間的泄漏電流非常小,能夠保證MOSFET的正常工作。
導通特性
- 柵極閾值電壓((V_{GS(TH)})):在(V{GS} = V{DS}),(I{D} = 26 A)時,(V{GS(TH)})的范圍為1.0 - 3.0 V,典型值為1.6 V。這是MOSFET開始導通的臨界電壓,在設計驅動電路時需要根據這個參數來確定合適的驅動電壓。
- 閾值溫度系數:為 - 1.2 mV/°C,說明隨著溫度的升高,柵極閾值電壓會降低,這在溫度變化較大的環境中需要特別注意。
- 漏源導通電阻((R_{DS(on)})):在(V{GS} = 10 V),(I{D} = 5 A)時,(R{DS(on)})的典型值為36 m(Omega);在(V{GS} = 4.5 V),(I{D} = 5 A)時,(R{DS(on)})的典型值為60 m(Omega)。低(R_{DS(on)})能夠減少傳導損耗,提高電路效率。
- 正向跨導((g_{FS})):在(V{DS} = 5 V),(I{D} = 5 A)時,(g_{FS})為17.5 S,它反映了MOSFET對輸入信號的放大能力。
電荷與電容特性
- 輸入電容((C_{ISS})):在(V{GS} = 0 V),(f = 1 MHz),(V{DS} = 50 V)時,(C_{ISS})為496 pF。輸入電容會影響MOSFET的開關速度,電容越小,開關速度越快。
- 輸出電容((C_{OSS})):為208 pF,輸出電容會影響MOSFET的輸出特性。
- 反向傳輸電容((C_{RSS})):為3 pF,它會影響MOSFET的反饋特性。
- 總柵極電荷((Q_{G(TOT)})):在(V{GS} = 4.5 V),(V{DS} = 80 V),(I{D} = 5 A)時,(Q{G(TOT)})為3.5 nC;在(V{GS} = 10 V),(V{DS} = 80 V),(I{D} = 5 A)時,(Q{G(TOT)})為7.4 nC??倴艠O電荷會影響MOSFET的驅動能力和開關速度。
開關特性
在(V{GS} = 10 V),(V{DS} = 80 V),(I{D} = 5 A),(R{G} = 6Omega)的條件下:
- 開通延遲時間((t_{d(ON)}))為6.6 ns。
- 上升時間((t_{r}))為2.1 ns。
- 關斷延遲時間((t_{d(OFF)}))為14.1 ns。
- 下降時間((t_{f}))為3.8 ns。
這些開關特性參數對于高頻應用非常重要,它們決定了MOSFET的開關速度和效率。
漏源二極管特性
- 正向二極管電壓((V_{SD})):在(V{GS} = 0 V),(I{S} = 5 A),(T{J} = 25^{circ}C)時,(V{SD})的范圍為0.85 - 1.2 V;在(T{J} = 125^{circ}C)時,(V{SD})的范圍為0.73 - 1.2 V。
- 反向恢復時間((t_{RR})):在(V{GS} = 0 V),(dI{S}/dt = 100 A/mu s),(I{S} = 5 A)時,(t{RR})為25.9 ns。
- 反向恢復電荷((Q_{RR})):為15.9 nC。
這些參數對于理解MOSFET內部二極管的性能非常重要,在一些需要利用二極管特性的電路中,需要根據這些參數來進行設計。
典型特性曲線分析
導通區域特性
從圖1可以看出,在不同的(V{GS})下,漏極電流(I{D})與源漏電壓(V_{SD})的關系。這有助于我們了解MOSFET在導通狀態下的工作特性,從而合理選擇工作點。
導通電阻與柵源電壓關系
圖3展示了導通電阻(R{DS(on)})與柵源電壓(V{GS})的關系。可以看到,隨著(V{GS})的增加,(R{DS(on)})逐漸減小。在設計時,我們可以根據需要選擇合適的(V_{GS})來降低導通電阻,提高電路效率。
導通電阻隨溫度變化
圖5顯示了導通電阻(R{DS(on)})隨結溫(T{J})的變化情況。隨著溫度的升高,(R_{DS(on)})會有所增加,這在高溫環境下需要特別注意,可能需要采取散熱措施來保證MOSFET的性能。
轉移特性
圖2展示了漏極電流(I{D})與柵源電壓(V{GS})的關系,反映了MOSFET的放大特性。通過這個曲線,我們可以確定MOSFET的工作區域和增益。
導通電阻與漏極電流和柵極電壓關系
圖4顯示了導通電阻(R{DS(on)})與漏極電流(I{D})和柵極電壓(V{GS})的關系。在不同的(V{GS})下,(R{DS(on)})隨(I{D})的變化情況不同,這對于設計不同負載電流的電路非常重要。
漏源泄漏電流與電壓關系
圖6展示了漏源泄漏電流(I{DSS})與漏源電壓(V{DS})的關系。在不同的溫度下,泄漏電流會有所變化,這對于要求低泄漏電流的應用場景需要特別關注。
電容變化特性
圖7顯示了電容(C)隨漏源電壓(V{DS})的變化情況。不同的電容(如(C{OSS}))在不同的電壓下有不同的變化趨勢,這對于理解MOSFET的高頻特性非常重要。
柵源與總電荷關系
圖8展示了柵源電荷(Q{gs})和柵漏電荷(Q{gd})與總柵極電荷(Q_{g})的關系。這有助于我們了解MOSFET的充電過程和驅動要求。
電阻性開關時間與柵極電阻關系
圖9顯示了開關時間(如(t{d(on)})和(t{d(off)}))與柵極電阻(R{G})的關系。通過調整(R{G}),可以優化MOSFET的開關速度。
二極管正向電壓與電流關系
圖10展示了二極管正向電壓(V{SD})與源極電流(I{S})的關系。在不同的溫度下,正向電壓會有所變化,這對于利用MOSFET內部二極管的電路設計非常重要。
最大額定正向偏置安全工作區
圖11展示了最大額定正向偏置安全工作區,它規定了MOSFET在不同電壓和電流下的安全工作范圍。在設計電路時,必須確保MOSFET的工作點在這個安全區內,以避免損壞器件。
最大漏極電流與雪崩時間關系
圖12展示了最大漏極電流與雪崩時間的關系。在雪崩情況下,MOSFET能夠承受的最大電流與時間有關,這對于保護MOSFET在異常情況下的安全非常重要。
熱響應特性
圖13展示了熱阻(R(t))隨脈沖時間的變化情況。在不同的占空比下,熱阻會有所不同,這對于設計散熱系統和確定MOSFET的最大功率耗散非常重要。
封裝尺寸與訂購信息
該產品采用LFPAK8 5.15x6.15 CASE 760AF封裝,文檔中提供了詳細的封裝尺寸圖和推薦的焊盤尺寸。同時,訂購信息顯示,NVMJD036N10MCLTWG為無鉛產品,采用帶盤包裝,每盤3000個。
總結
NVMJD036N10MCL是一款性能優異的100V雙N溝道MOSFET,具有小尺寸、低損耗、高可靠性等優點。通過對其關鍵參數和典型特性的分析,我們可以更好地了解該產品的性能和應用場景。在實際設計中,我們需要根據具體的需求,合理選擇MOSFET的工作參數,確保電路的性能和可靠性。你在使用MOSFET時是否也遇到過一些問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。
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