探索 onsemi NVMJD010N10MCL 雙 N 溝道 MOSFET 的卓越性能
在電子設計領域,MOSFET 作為關鍵的功率開關元件,其性能直接影響著整個系統的效率和穩定性。今天,我們來深入了解 onsemi 推出的一款雙 N 溝道 MOSFET——NVMJD010N10MCL,看看它有哪些獨特之處。
文件下載:onsemi NVMJD010N10MCL功率MOSFET.pdf
產品概述
NVMJD010N10MCL 是 onsemi 精心打造的一款功率型雙 N 溝道 MOSFET,具有 100V 的耐壓能力,極低的導通電阻(低至 10 mΩ),以及高達 62A 的連續漏極電流承載能力。它采用了 5x6mm 的小尺寸封裝(LFPAK8),非常適合對空間要求苛刻的緊湊型設計。
性能圖表

尺寸

產品特性亮點
緊湊設計優勢
小尺寸封裝是 NVMJD010N10MCL 的一大亮點。在如今追求小型化、集成化的電子設備設計中,5x6mm 的封裝尺寸為工程師們節省了寶貴的 PCB 空間。這使得它能夠輕松應用于對空間要求極高的場景,如便攜式電子設備、高密度電源模塊等。大家在設計這類產品時,是否也常常為元件的尺寸問題而煩惱呢?
低損耗性能
- 低導通電阻:該 MOSFET 的低 $R_{DS(on)}$ 特性能夠有效降低導通損耗。導通電阻越低,在相同電流下,MOSFET 自身消耗的功率就越小,從而提高了整個系統的效率。以電源電路為例,低導通電阻可以減少能量在 MOSFET 上的損耗,使電源的轉換效率更高,發熱也更少。
- 低柵極電荷和電容:低 $Q{G}$ 和電容特性有助于降低驅動損耗。在高頻開關應用中,柵極電荷和電容會影響 MOSFET 的開關速度和驅動功率。NVMJD010N10MCL 的低 $Q{G}$ 和電容特性使得驅動電路能夠更輕松地對其進行開關控制,減少了驅動電路的功耗,提高了系統的整體性能。
可靠性與環保性
- AEC - Q101 認證:經過 AEC - Q101 認證,表明該產品符合汽車級應用的嚴格標準,具有較高的可靠性和穩定性。這使得它能夠在汽車電子等對可靠性要求極高的領域中放心使用。
- 環保特性:該器件是無鉛、無鹵素、無鈹的,并且符合 RoHS 標準,體現了 onsemi 在環保方面的努力,也滿足了現代電子設備對環保材料的需求。
關鍵參數解讀
最大額定值
| 參數 | 符號 | $T_{C}=25^{\circ}C$ 時的值 | $T_{C}=100^{\circ}C$ 時的值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | $V_{DSS}$ | 100 | - | V |
| 柵源電壓 | $V_{GS}$ | $\pm20$ | - | V |
| 連續漏極電流($R_{JC}$) | $I_{D}$ | 62 | 44 | A |
| 穩態功率耗散($R_{JC}$) | $P_{D}$ | 84 | 42 | W |
| 連續漏極電流($R_{JA}$) | $I_{D}$ | 11.8 | 8.3 | A |
| 功率耗散($R_{JA}$) | $P_{D}$ | 3.1 | 1.5 | W |
| 脈沖漏極電流 | $I_{DM}$ | 275 | - | A |
| 工作結溫和存儲溫度范圍 | $T{J}$、$T{stg}$ | -55 至 +175 | - | $^{\circ}C$ |
| 源極電流(體二極管) | $I_{S}$ | 64.6 | - | A |
| 單脈沖漏源雪崩能量 | $E_{AS}$ | 485 | - | mJ |
| 引腳焊接回流溫度 | $T_{L}$ | 260 | - | $^{\circ}C$ |
從這些參數中我們可以看出,NVMJD010N10MCL 在不同溫度條件下的性能表現有所差異。例如,隨著溫度的升高,連續漏極電流和功率耗散都會相應降低。在實際應用中,我們需要根據具體的工作溫度環境來合理選擇和使用該器件,以確保其性能和可靠性。
熱阻額定值
- 結到殼熱阻($R_{JC}$):穩態下為 1.78 $^{\circ}C$/W。熱阻反映了熱量從結到殼的傳導能力,熱阻越低,熱量傳遞越容易,MOSFET 的散熱性能就越好。
- 結到環境熱阻($R_{JA}$):穩態下為 49 $^{\circ}C$/W。需要注意的是,熱阻會受到整個應用環境的影響,并非固定值,且這里給出的值是在特定條件下(表面貼裝在 FR4 板上,使用 1 $in^2$ 焊盤尺寸,1 oz. Cu 焊盤)才有效。在設計散熱方案時,我們要充分考慮這些因素,以保證 MOSFET 能夠在合適的溫度范圍內工作。
電氣特性
關斷特性
- 漏源擊穿電壓($V_{(BR)DSS}$):在 $V{GS}=0V$,$I{D}=250\mu A$ 時,最小值為 100V,這表明該 MOSFET 能夠承受較高的漏源電壓而不發生擊穿。
- 零柵壓漏極電流($I_{DSS}$):在 $V{GS}=0V$,$V{DS}=100V$ 時,$T{J}=25^{\circ}C$ 時為 1.0 $\mu A$,$T{J}=125^{\circ}C$ 時為 250 $\mu A$。零柵壓漏極電流反映了 MOSFET 在關斷狀態下的漏電流大小,漏電流越小,說明關斷性能越好。
導通特性
- 柵極閾值電壓($V_{GS(TH)}$):在 $V{GS}=V{DS}$,$I_{D}=97A$ 時,范圍為 1 - 3V。柵極閾值電壓是 MOSFET 開始導通的臨界電壓,了解這個參數有助于我們正確設置驅動電壓。
- 漏源導通電阻($R_{DS(on)}$):當 $V{GS}=10V$,$I{D}=17A$ 時,典型值為 8.4 mΩ,最大值為 10 mΩ;當 $V{GS}=4.5V$,$I{D}=17A$ 時,典型值為 11.4 mΩ,最大值為 14.4 mΩ。漏源導通電阻是衡量 MOSFET 導通性能的重要指標,電阻越小,導通損耗越低。
電荷與電容特性
- 輸入電容($C_{iss}$):在 $V{GS}=0V$,$f = 1 MHz$,$V{DS}=50V$ 時為 1795 pF。輸入電容會影響 MOSFET 的開關速度和驅動電路的設計。
- 總柵極電荷($Q_{G(TOT)}$):當 $V{GS}=4.5V$,$V{DS}=80V$,$I_{D}=17A$ 時為 12.5 nC。總柵極電荷反映了驅動 MOSFET 所需的電荷量,電荷量越小,驅動電路的功耗越低。
開關特性
- 導通延遲時間($t_{d(ON)}$):為 8 ns。導通延遲時間是指從驅動信號開始到 MOSFET 開始導通的時間,延遲時間越短,開關速度越快。
- 上升時間($t_{r}$):在 $V{GS}=10V$,$V{DS}=80V$,$I{D}=17A$,$R{G}=6\Omega$ 時為 32 ns。上升時間反映了 MOSFET 從開始導通到完全導通的時間。
漏源二極管特性
- 正向二極管電壓($V_{SD}$):在 $V{GS}=0V$,$I{S}=17A$ 時,$T{J}=25^{\circ}C$ 時為 0.85 - 1.2V,$T{J}=125^{\circ}C$ 時為 0.74V。正向二極管電壓是漏源二極管導通時的電壓降。
- 反向恢復時間($t_{RR}$):在 $V{GS}=0V$,$di{S}/dt = 100 A/\mu s$,$I{S}=17A$,$T{A}=19^{\circ}C$,$T_{B}=23^{\circ}C$ 時為 42 ns。反向恢復時間反映了漏源二極管從導通到截止的時間,時間越短,開關損耗越小。
典型特性曲線分析
文檔中給出了一系列典型特性曲線,如轉移特性曲線、導通電阻與漏極電流和柵極電壓的關系曲線、導通電阻隨溫度的變化曲線等。這些曲線能夠幫助我們更直觀地了解 NVMJD010N10MCL 在不同工作條件下的性能表現。例如,通過導通電阻隨溫度的變化曲線,我們可以看到導通電阻會隨著溫度的升高而增大,這就要求我們在高溫環境下要更加關注 MOSFET 的散熱問題,以避免因導通電阻增大而導致的損耗增加。大家在實際應用中,是否會經常參考這些典型特性曲線來優化電路設計呢?
封裝尺寸與訂購信息
封裝尺寸
NVMJD010N10MCL 采用 LFPAK8 封裝(CASE 760AF),文檔詳細給出了該封裝的尺寸參數,包括各個引腳的尺寸、間距等。準確了解封裝尺寸對于 PCB 布局設計至關重要,我們需要根據這些尺寸來合理安排 MOSFET 在 PCB 上的位置和布線,以確保良好的電氣性能和散熱性能。
訂購信息
該器件的型號為 NVMJD010N10MCLTWG,采用 3000 個/卷的編帶包裝(Pb - Free)。如果需要了解編帶和卷盤的具體規格,可參考相關的包裝規格手冊(BRD8011/D)。在訂購時,我們要注意選擇合適的包裝形式和數量,以滿足生產需求。
總結
onsemi 的 NVMJD010N10MCL 雙 N 溝道 MOSFET 憑借其緊湊的設計、低損耗性能、高可靠性和環保特性,在電子設計領域具有很大的應用潛力。通過對其關鍵參數、典型特性曲線、封裝尺寸和訂購信息的詳細了解,我們能夠更好地選擇和使用該器件,為設計出高效、穩定的電子系統提供有力支持。在實際應用中,我們還需要根據具體的電路要求和工作環境,對該 MOSFET 進行合理的選型和優化設計,以充分發揮其性能優勢。大家在使用這款 MOSFET 時,有沒有遇到過什么問題或者有什么獨特的應用經驗呢?歡迎在評論區分享交流。
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