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FDB024N06 - N溝道PowerTrench? MOSFET:高性能開關(guān)的理想之選

lhl545545 ? 2026-04-02 10:40 ? 次閱讀
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FDB024N06 - N溝道PowerTrench? MOSFET:高性能開關(guān)的理想之選

電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中,選擇合適的MOSFET至關(guān)重要。今天,我們就來(lái)深入了解一下飛兆半導(dǎo)體(現(xiàn)屬于安森美半導(dǎo)體)的FDB024N06 - N溝道PowerTrench? MOSFET。

文件下載:FDB024N06CN-D.pdf

一、安森美與飛兆的整合

飛兆半導(dǎo)體已成為安森美半導(dǎo)體的一部分。由于系統(tǒng)要求,部分飛兆可訂購(gòu)的零件編號(hào)需要更改,原飛兆零件編號(hào)中的下劃線(_)將改為破折號(hào)(-)。大家可通過(guò)安森美官網(wǎng)(www.onsemi.com)核實(shí)更新后的設(shè)備編號(hào),獲取最新的訂購(gòu)信息。若對(duì)系統(tǒng)集成有疑問(wèn),可發(fā)郵件至Fairchild_questions@onsemi.com。

二、FDB024N06 MOSFET的特性

2.1 基本參數(shù)

FDB024N06是一款60V、265A、2.4mΩ的N溝道MOSFET。在(V{GS}=10V),(I{D}=75A)的典型條件下,其導(dǎo)通電阻(R_{DS(on)} = 1.8mΩ)。

2.2 性能優(yōu)勢(shì)

  • 快速開關(guān)速度:能夠?qū)崿F(xiàn)快速的導(dǎo)通和關(guān)斷,減少開關(guān)損耗,提高電路的效率。
  • 低柵極電荷:降低了驅(qū)動(dòng)電路的功耗,使驅(qū)動(dòng)更加容易。
  • 高性能溝道技術(shù):可實(shí)現(xiàn)極低的(R_{DS(on)}),有效降低導(dǎo)通損耗。
  • 高功率和高電流處理能力:能夠承受較大的功率和電流,適用于高功率應(yīng)用。
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):滿足環(huán)保要求,符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 同步整流

可用于ATX/服務(wù)器/電信PSU的同步整流,提高電源的效率和性能。

3.2 電池保護(hù)電路

在電池保護(hù)電路中,能夠快速響應(yīng),保護(hù)電池免受過(guò)充、過(guò)放等損害。

3.3 電機(jī)驅(qū)動(dòng)和不間斷電源

為電機(jī)驅(qū)動(dòng)和不間斷電源提供穩(wěn)定的功率輸出,確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

3.4 可再生系統(tǒng)

在可再生能源系統(tǒng)中,如太陽(yáng)能、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換。

四、電氣特性

4.1 最大額定值

符號(hào) 參數(shù) FDB024N06 單位
(V_{DSS}) 漏極 - 源極電壓 60 V
(V_{GSS}) 柵極 - 源極電壓 ±20 V
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=25°C),硅限制) 265 A
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=100°C),硅限制) 190 A
(I_{D}) 漏極電流(連續(xù),(T_{C}=25°C),封裝限制) 120 A
(I_{DM}) 漏極電流(脈沖) 1060 A
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 2531 mJ
(dv/dt) 峰值二極管恢復(fù)(dv/dt) 6.0 V/ns
(P_{D}) 功耗((T_{C}=25°C)) 395 W
(P_{D}) 功耗(降低至(25°C)以上) 2.6 W/°C
(T{J}, T{STG}) 工作和存儲(chǔ)溫度范圍 -55 ~ +175 °C
(T_{L}) 用于焊接的最大引線溫度(距離外殼1/8",持續(xù)5秒) 300 °C

4.2 電氣特性參數(shù)

  • 關(guān)斷特性:如漏極 - 源極擊穿電壓(BVDSS)、擊穿電壓溫度系數(shù)(Delta BVDSS / Delta TJ)、零柵極電壓漏極電流(IDSS)、柵極 - 體漏電流(IGSS)等。
  • 導(dǎo)通特性:包括柵極閾值電壓(VGS(th))、漏極至源極靜態(tài)導(dǎo)通電阻(RDS(on))、正向跨導(dǎo)(gFS)等。
  • 動(dòng)態(tài)特性:如輸入電容(Ciss)、輸出電容(Coss)、反向傳輸電容(Crss)、柵極電荷總量(Qg(tot))等。
  • 開關(guān)特性:導(dǎo)通延遲時(shí)間(td(on))、開通上升時(shí)間(tr)、關(guān)斷延遲時(shí)間(td(off))、關(guān)斷下降時(shí)間(tf)等。
  • 漏極 - 源極二極管特性:如漏極 - 源極二極管最大正向連續(xù)電流(IS)、最大正向脈沖電流(ISM)、正向電壓(VSD)、反向恢復(fù)時(shí)間(trr)、反向恢復(fù)電荷(Qrr)等。

五、熱性能

符號(hào) 參數(shù) FDB024N06 單位
(R_{θJC}) 結(jié)至外殼熱阻最大值 0.38 °C/W
(R_{θJA}) 結(jié)至環(huán)境熱阻(最小尺寸的2盎司焊盤)最大值 62.5 °C/W
(R_{θJA}) 結(jié)至環(huán)境熱阻(1in2 2盎司焊盤)最大值 40 °C/W

良好的熱性能有助于保證MOSFET在工作過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。

六、典型性能特征

文檔中給出了多個(gè)典型性能特征圖,如導(dǎo)通區(qū)域特性、傳輸特性、導(dǎo)通電阻變化與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、電容特性、柵極電荷特性等。這些特性圖能夠幫助工程師更好地了解MOSFET在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)。

七、封裝與訂購(gòu)信息

FDB024N06采用D2 - PAK封裝,包裝方法為卷帶,卷尺寸為330mm,帶寬為24mm,每卷有800個(gè)器件。

八、注意事項(xiàng)

  • 安森美半導(dǎo)體保留對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行更改的權(quán)利,且不做進(jìn)一步通知。
  • 產(chǎn)品的“典型”參數(shù)在不同應(yīng)用中可能會(huì)有所變化,實(shí)際性能也可能隨時(shí)間而改變,所有工作參數(shù)都需要由客戶的技術(shù)專家針對(duì)每個(gè)客戶應(yīng)用進(jìn)行驗(yàn)證。
  • 安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品不設(shè)計(jì)、不打算也未獲授權(quán)用于生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設(shè)備或類似分類的醫(yī)療設(shè)備以及用于人體植入的設(shè)備。若客戶將產(chǎn)品用于此類非預(yù)期或未授權(quán)的應(yīng)用,需承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。

FDB024N06 - N溝道PowerTrench? MOSFET憑借其優(yōu)異的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,為電子工程師在設(shè)計(jì)高性能電路時(shí)提供了一個(gè)可靠的選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師們需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求,結(jié)合MOSFET的各項(xiàng)特性和參數(shù),進(jìn)行合理的選型和設(shè)計(jì)。大家在使用過(guò)程中遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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