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深入剖析FCD2250N80Z N - 溝道SuperFET? II MOSFET

lhl545545 ? 2026-03-27 14:35 ? 次閱讀
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深入剖析FCD2250N80Z N - 溝道SuperFET? II MOSFET

一、引言

電子工程師的日常設計工作中,MOSFET是一種極為常見且關鍵的電子元件。今天,我們就來詳細剖析一款性能出色的N - 溝道SuperFET? II MOSFET——FCD2250N80Z。它在AC - DC電源LED照明等領域有著廣泛的應用,了解其特性和參數對于我們的設計工作至關重要。

文件下載:FCD2250N80ZCN-D.pdf

二、公司背景與產品編號變更

飛兆半導體FAIRCHILD)現已成為安森美半導體(ON Semiconductor)的一部分。由于系統要求,部分飛兆可訂購的產品編號需要更改。因為安森美半導體的產品管理系統無法處理帶有下劃線()的部件命名法,所以飛兆部件編號中的下劃線()將更改為破折號(-)。大家可以通過安森美半導體的網站(www.onsemi.com)核實更新后的設備編號。

三、FCD2250N80Z MOSFET特性

3.1 基本參數

FCD2250N80Z是一款800V、2.6A、2.25Ω的N - 溝道SuperFET? II MOSFET。其典型的導通電阻 (R_{DS(on)} = 1.8 Omega),這一參數表明它在導通狀態下的功耗較低,能有效減少能量損耗。

3.2 電氣特性優勢

  • 超低柵極電荷:典型值 (Q_{g}=11 nC),低柵極電荷意味著在開關過程中所需的驅動能量較少,能夠提高開關速度,降低開關損耗。
  • 低 (E_{oss }):典型值1.1 uJ @ 400 V,這有助于減少開關過程中的能量存儲和釋放,提高電源效率。
  • 低有效輸出電容:典型值 (C_{oss(eff.) }=51 pF),可以降低開關過程中的容性損耗,提升系統的性能。
  • 雪崩測試與ESD能力:100%經過雪崩測試,并且具備增強的ESD能力,這使得該MOSFET在復雜的工作環境中具有更高的可靠性和穩定性。
  • 符合RoHS標準:意味著該產品符合環保要求,在當今注重環保的大環境下,這是一個重要的特性。

四、應用領域

4.1 AC - DC電源

在AC - DC電源設計中,FCD2250N80Z的低導通電阻和出色的開關性能能夠有效提高電源的效率和穩定性。其低柵極電荷和低 (E_{oss }) 特性可以減少開關損耗,從而降低電源的發熱,延長電源的使用壽命。

4.2 LED照明

在LED照明領域,該MOSFET可以用于驅動LED燈,其低功耗和高可靠性能夠保證LED燈的穩定發光,同時降低能源消耗。

五、最大絕對額定值與熱性能

5.1 最大絕對額定值

在 (T_{C}=25^{circ} C) (除非另有說明)的條件下,該MOSFET的各項最大絕對額定值如下: 符號 參數 FCD2250N80Z 單位
(V_{DSS}) 漏極 - 源極電壓 800 V
(V_{GSS}) 柵極 - 源極電壓 -DC: ±20 V
-AC (f>1Hz): ±30 V
V
(I_{D}) 漏極電流 - 連續 ((T_{C}=25^{circ}C)) 2.6 A
(I_{D}) 漏極電流 - 連續 ((T_{C}= 100^{circ}C)) 1.7 A
(I_{DM}) 漏極電流 - 脈沖 6.5 A
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 21.6 mJ
(I_{AR}) 雪崩電流 0.52 A
(E_{AR}) 重復雪崩能量 0.39 mJ
(dv/dt) MOSFET dv/dt 100 V/ns
二極管恢復dv/dt峰值 20 V/ns
(P_{D}) 功耗 ((T_{C}= 25^{circ}C)) 39 W
高于25°C的功耗系數 0.31 W/°C
(T{J},T{STG}) 工作和存儲溫度范圍 -55至 +150 °C
(T_{L}) 用于焊接的最大引腳溫度(距離外殼1/8",持續5秒) 300 °C

5.2 熱性能

  • 結至外殼熱阻 (R_{θJC}):最大值為3.2 °C/W,這表明熱量從芯片結到外殼的傳導能力較好,能夠有效散熱。
  • 結至環境熱阻 (R_{θJA}):最大值為100 °C/W,反映了熱量從芯片結到周圍環境的散熱情況。

六、電氣特性

6.1 關斷特性

  • 漏極 - 源極擊穿電壓 (B_{V D S S}):在 (V{GS} = 0 V),(I{D} = 1 mA),(T_{J} = 25^{circ}C) 的條件下,最小值為800 V,這表明該MOSFET能夠承受較高的電壓而不被擊穿。
  • 擊穿電壓溫度系數 (Delta B{V D S S} / Delta T{J}):在 (I_{D}=1 mA),參考25°C數值時為0.85 V/°C,說明擊穿電壓會隨著溫度的升高而有所增加。
  • 零柵極電壓漏極電流 (I_{D S S}):在不同的 (V{D S}) 和 (T{C}) 條件下有不同的值,如 (V{D S} = 640 V),(V{G S} = 0 V),(T{C} = 125^{circ}C) 時為25 μA;(V{D S} = 800 V),(V_{G S} = 0 V) 時為250 μA,這體現了在關斷狀態下的漏電流情況。
  • 柵極 - 體漏電流 (I_{G S S}):在 (V{G S} = ±20 V),(V{D S} = 0 V) 時為 ±10 μA,反映了柵極與體之間的漏電情況。

6.2 導通特性

  • 柵極閾值電壓 (V_{G S(th)}):在 (V{G S} = V{D S}),(I_{D} = 0.26 mA) 時,范圍為2.5 - 4.5 V,這是MOSFET開始導通的臨界電壓。
  • 漏極至源極靜態導通電阻 (R_{D S(on)}):在 (V{G S} = 10 V),(I{D} = 1.3 A) 時,典型值為1.87 Ω,最大值為2.25 Ω,該參數直接影響導通時的功率損耗。
  • 正向跨導 (g_{F S}):在 (V{D S} = 20 V),(I{D} = 1.3 A) 時為2.28 S,體現了柵極電壓對漏極電流的控制能力。

6.3 動態特性

  • 輸入電容 (C_{i s s}):在 (V{D S} = 100 V),(V{G S} = 0 V),(f = 1 MHz) 時,范圍為440 - 585 pF,該電容會影響MOSFET的開關速度。
  • 輸出電容 (C_{o s s}):在不同的 (V{D S}) 條件下有不同的值,如 (V{D S} = 100 V) 時為16 - 22 pF,(V_{D S} = 480 V) 時為8.4 pF,輸出電容會影響開關過程中的能量存儲和釋放。
  • 反向傳輸電容 (C_{r s s}):為0.75 pF,它會影響MOSFET的米勒效應。
  • 有效輸出電容 (C_{o s s(eff.)}):在 (V{D S} = 0 V) 至480 V,(V{G S} = 0 V) 時為51 pF,對開關損耗有重要影響。
  • 10 V的柵極電荷總量 (Q_{g(tot)}):在 (V{D S} = 640 V),(I{D} = 2.6 A),(V_{G S} = 10 V) 時,范圍為11 - 14 nC,這與開關速度和驅動能量相關。
  • 柵極 - 源極柵極電荷 (Q_{g s}):為2.2 nC,柵極 - 漏極“ 米勒” 電荷 (Q_{g d}) 為4.3 nC,它們對MOSFET的開關特性有重要影響。
  • 等效串聯電阻 (ESR):在 (f = 1 MHz) 時為2.8 Ω,會影響電路的性能。

6.4 開關特性

  • 導通延遲時間 (t_{d(on)}):在 (V{D D} = 400 V),(I{D} = 2.6 A),(V{G S} = 10 V),(R{g} = 4.7 Ω) 時,范圍為11 - 32 ns。
  • 開通上升時間 (t_{r}):范圍為6.7 - 23 ns。
  • 關斷延遲時間 (t_{d(off)}):范圍為26 - 62 ns。
  • 關斷下降時間 (t_{f}):范圍為8.7 - 27 ns。這些開關時間參數直接影響MOSFET的開關速度和效率。

6.5 漏極 - 源極二極管特性

  • 漏極 - 源極二極管最大正向連續電流 (I_{S}):為2.6 A。
  • 漏極 - 源極二極管最大正向脈沖電流 (I_{S M}):為6.5 A。
  • 漏極 - 源極二極管正向電壓 (V_{S D}):在 (V{G S} = 0 V),(I{S D} = 2.6 A) 時為1.2 V。
  • 反向恢復時間 (t_{r r}):在 (V{G S} = 0 V),(I{S D} = 2.6 A),(dI_{F}/dt = 100 A/μs) 時為260 ns。
  • 反向恢復電荷 (Q_{r r}):為2.2 μC。這些參數對于二極管的性能和電路的穩定性至關重要。

七、典型性能特征

文檔中給出了多個典型性能特征圖,如導通區域特性圖、傳輸特性圖、導通電阻變化與漏極電流和柵極電壓的關系圖等。這些圖直觀地展示了MOSFET在不同條件下的性能變化,對于工程師在設計電路時選擇合適的工作點和參數具有重要的參考價值。例如,通過導通電阻變化與漏極電流和柵極電壓的關系圖,我們可以了解到在不同的漏極電流和柵極電壓下,導通電阻的變化情況,從而優化電路設計,降低功耗。

八、機械尺寸與封裝

FCD2250N80Z采用D - PAK封裝,其機械尺寸有詳細的圖紙說明。封裝圖紙作為一項服務提供給客戶,但具體參數可能會有變化,且不會做出相應通知。大家可以隨時訪問飛兆半導體在線封裝網頁(http://www.fairchildsemi.com/package/packageDetails.html?id=PN_TT252 - 003)獲取最新的封裝圖紙。

九、商標、聲明與注意事項

9.1 商標

飛兆半導體擁有眾多注冊及未注冊的商標或服務標志,如AccuPower?、SuperFET?等。部分商標為其他公司所有并授權飛兆半導體使用。

9.2 聲明

飛兆半導體保留對產品作出變動的權利,且不承擔產品應用中出現問題的責任,不轉讓專利權下的許可證和其他權利。產品保修條款僅適用于本文相關產品。

9.3 使用壽命條款

若無飛兆半導體公司正式的書面授權,其產品不可作為生命支持設備或系統中的關鍵器件。

9.4 防偽條款

飛兆半導體采取措施防止客戶購買到仿造零部件,鼓勵客戶直接從飛兆半導體或其授權分銷商處購買產品,對于從非授權分銷商購買的零部件,不提供保修或其他援助。

9.5 產品狀態定義

產品狀態分為預告(初級階段/設計階段)、初級(樣品)、量產和廢棄(停產),不同狀態的數據表含義不同。

十、總結

FCD2250N80Z N - 溝道SuperFET? II MOSFET具有低導通電阻、低柵極電荷、低 (E_{oss }) 等諸多優異特性,適用于AC - DC電源、LED照明等多種應用領域。作為電子工程師,我們在設計電路時,需要充分考慮其各項參數和特性,結合實際應用需求,合理選擇和使用該MOSFET,以實現電路的高性能和高可靠性。同時,要注意產品編號變更、商標、聲明等相關事項,確保設計工作的順利進行。大家在使用過程中,是否遇到過類似MOSFET的應用難題呢?歡迎在評論區分享交流。

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