行業洞察：跨越 110GHz 的“技術分水嶺”

在 2026 年這個節點，全球通信與算力架構正面臨前所未有的頻率挑戰。當 110GHz 這一曾經的高性能測試基準逐漸無法滿足 6G 前沿研究與下一代 AI 算力集群的驗證需求時，連接器行業的領軍者 Molex（莫仕）給出了答案。

近日，Molex 正式擴展其 Cardinal 產品系列，推出了支持高達 145GHz 頻率的多端口高頻同軸組件。這不僅是一次規格的提升，更是為未來十年的全球智聯網絡搭建了關鍵的“物理層”驗證基石。

核心突破：145GHz 與 448Gbps 的極致融合

Cardinal 145GHz 組件的問世，解決了高頻測試中“端口密度”與“信號完整性”不可兼得的長期痛點。其核心技術亮點在于：

頻率邊界的再次推升： 產品頻率范圍涵蓋 DC 至 145GHz，支持對以往標準同軸接口無法觸及的高頻信號進行精準特性分析。

驚人的數據表征速率： 支持高達 448Gbps 的數據表征傳輸率，足以驗證下一代超大規模 AI 集群的高速背板與硅光子模塊。

極致的相位匹配： 組件維持了 ±1ps 的精密相位匹配，確保了在多通道信號同步傳輸時的振幅一致性與時間偏差控制，這對于 6G 波束成形技術的驗證至關重要。

架構優勢：為 B2B 高密度測試場景而生

在企業級研發環境下，測試效率與總擁有成本（TCO）是核心考量因素。Molex 在 Cardinal 組件的設計中融入了深厚的工程洞察：

高密度多端口布局： 提供 1×4、1×8 乃至 2×8 的多種端口配置，在緊湊的封裝內實現了極高的布線密度。這使得工程師能夠在有限的 PCB 空間內完成海量信號的同步測試。

無損壓縮安裝工藝： 采用免焊接的壓縮安裝（Solderless Compression）設計。這種方式不僅簡化了安裝與返修流程，更允許同一接口在多個測試板或夾具間重復利用，大幅降低了硬件損耗。

卓越的耐用性： 產品具備超過 500 次的插拔壽命，能夠承受實驗室及生產線端高強度的測試循環，確保了長期運行的可靠性與穩定性。

應用場景：連接 AI 與 6G 的未來

Cardinal 145GHz 組件的應用范圍已全面覆蓋當下最高端的科技賽道：

AI 算力集群： 驗證超高速芯片互連方案，提升算力中心的整體協同效率。

6G 與太赫茲研究： 為 6G 早期原型機及太赫茲成像系統提供關鍵的射頻互連鏈路。

商業航天與毫米波雷達： 滿足低軌衛星組網及高階自動駕駛雷達在極高頻段下的精度驗證要求。

結語：用今天的基建，測試明天的芯片

Molex 射頻總經理 Roman Buff 曾指出：“擴展到 145GHz 是 Cardinal 產品線的自然演變。” 對于企業級客戶而言，選擇這樣的前瞻性技術，意味著能夠利用現有的測試基礎設施，提前布局并驗證定義未來十年全球連接的芯片與網絡協議。

在這個連接即算力、頻率即帶寬的時代，145GHz Cardinal 組件的發布，無疑為全球 B2B 合作伙伴在高端射頻競爭中增添了一枚重磅砝碼。