電子發燒友網報道（文/李彎彎） 2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）上，全球芯片企業以“算力革命”為核心，展開了一場關于技術突破與生態構建的深度交流。從云端超算到端側智能，從光電融合到存算一體，參展企業通過硬件創新與場景落地，重新定義了AI時代的算力邊界。

在這場科技盛宴中，摩爾線程、燧原科技、沐曦、寒武紀、華為昇騰、后摩智能、此芯科技、曦智科技、海光信息、龍芯中科等十幾家代表性企業以差異化技術路線，勾勒出中國芯片產業從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的轉型軌跡。

圖：2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）現場（電子發燒友拍攝）

摩爾線程：全功能GPU重構AI算力范式

摩爾線程以“全功能GPU”為基石，構建了覆蓋“云-邊-端“的全棧AI解決方案。其展出的通用加速計算平臺，通過硬件架構優化與軟件棧協同，實現了專業圖形渲染、大模型訓練與推理的融合計算。夸娥智算集群方案則聚焦分布式訓練場景，通過高速互聯技術將多節點算力整合為統一資源池，支持千億參數模型的并行訓練。

技術層面，摩爾線程GPU采用自研“MUSA”架構，在浮點運算精度與能效比上取得平衡。其核心優勢在于硬件層面的渲染與計算單元解耦設計，使同一芯片可動態分配資源以適應不同負載。例如，在醫療影像分析場景中，GPU可同時處理3D重建（圖形渲染）與病灶識別（AI推理）任務，較傳統方案效率提升3倍。

生態建設方面，摩爾線程的軟件棧與CUDA生態保持兼容，并針對國產AI框架深度優化。目前，其解決方案已落地智慧城市、自動駕駛等領域，成為少數具備全場景覆蓋能力的國產GPU廠商。

燧原科技：訓推一體芯片開啟大模型普惠時代

燧原科技首發的新一代AI芯片L600，以“訓推一體”架構重新定義大模型計算范式。該芯片采用7nm制程，集成380億晶體管，通過動態電壓頻率調整技術，在訓練模式下可釋放128TFLOPS（FP16）算力，推理模式下則切換至低功耗模式，支持每秒處理2000張圖像的實時推理需求。

技術突破點在于其創新的“存算一體”內存架構。L600將128MB片上緩存與HBM3內存直接耦合，減少數據搬運延遲，使大模型訓練的內存帶寬利用率提升至92%。在展出的千億參數語言模型訓練演示中，L600集群較上一代產品訓練效率提升40%，能耗降低35%。

燧原科技同步推出“云燧”智能計算平臺，通過硬件虛擬化技術實現多用戶資源隔離，單集群可支持超200個并發訓練任務。這一特性使其在科研機構與互聯網企業客戶中快速滲透，目前已在30個國家級實驗室部署。

沐曦：全流程自主可控的GPU生態構建者

沐曦展出的曦云C600 GPU芯片，標志著中國在高端GPU領域實現“設計-制造-封裝”全鏈條自主化。該芯片采用12nm工藝，集成2048個流處理器，支持PCIe 5.0與CXL 2.0高速接口，在科學計算領域達到國際同類產品85%性能。

產品矩陣方面，沐曦形成三大系列：曦云C系列（訓推一體）、曦思N系列（推理加速）、曦彩G系列（圖形渲染）。其中，曦思N100推理卡以15W功耗實現每秒32TOPS（INT8）算力，在智慧安防場景中可同時處理64路1080P視頻流分析。

生態合作層面，沐曦與中科曙光、浪潮信息等服務器廠商共建“曦光聯盟”，推出預裝國產AI框架的整機方案。其軟件棧“MXMAC”已適配200余個開源模型，在氣象預測、基因測序等超算場景中，曦云C系列集群展現出與NVIDIA A100相當的運算效率。

寒武紀：云端智能芯片的7nm制程突破

寒武紀展出的思元370芯片，采用臺積電7nm工藝，集成256TOPS混合精度算力（INT8），較前代產品能效比提升3倍。其創新的“雙芯互聯”技術，通過片間高速總線實現兩顆芯片無縫協同，可擴展至512TOPS算力，滿足機器人多模態決策的實時性要求。

邊緣端MLU270芯片則聚焦低功耗場景，以5W功耗支持16TOPS算力，適配無人機、智能攝像頭等終端設備。在展出的電力巡檢機器人演示中，MLU270可同時處理視覺導航、紅外測溫與缺陷識別任務，推理延遲低于5ms。

寒武紀作為“階躍星辰模芯生態創新聯盟”首批成員，其芯片已深度集成至聯盟的AI開發平臺。在自動駕駛領域，思元370與比亞迪合作實現BEV感知模型的車端部署，使數據處理延遲從100ms降至20ms。

華為昇騰：超節點架構重塑大模型訓練格局

華為昇騰384超節點成為展會焦點，其通過384個NPU芯片的低延遲互聯，構建起支持萬億參數大模型訓練的分布式計算系統。該系統采用3D封裝技術，將芯片間通信帶寬提升至1.6Tbps，較傳統PCIe互聯方案性能提升10倍。

在廣汽合作案例中，昇騰超節點優化了汽車排產算法，將原本需要72小時的混合整數規劃問題求解時間縮短至8分鐘。這一突破使柔性制造系統能夠動態響應訂單變化，生產線利用率提升18%。

生態建設方面，昇騰率先實現Step-3大模型的搭載運行，其“MindSpore 4.0”框架新增光追加速庫，使AI訓練與圖形渲染任務可共享計算資源。目前，昇騰生態已聚集超過1200家合作伙伴，覆蓋金融、醫療等20個行業。

后摩智能：存算一體開啟端側AI新紀元

后摩智能發布的漫界?M50芯片，以160TOPS@INT8的物理算力與10W典型功耗，重新定義了端側大模型計算標準。其存算一體架構將內存與計算單元深度融合，使能效比達到傳統架構的10倍。在70B參數大模型推理測試中，M50以手機快充級功耗實現每秒5token的生成速度。

產品矩陣方面，力擎?LQ50 M.2卡以口香糖大小的體積，為AI PC提供7B模型推理能力；BX50計算盒子則集成4顆M50芯片，支持32路視頻分析與本地大模型運行。在智能工業場景中，該盒子可實時處理產線質檢數據，將缺陷檢測準確率提升至99.7%。

后摩智能通過“離線全流程處理”技術，確保數據在設備端閉環。在智慧醫療場景中，其解決方案使超聲診斷設備無需聯網即可完成病灶識別，患者隱私數據留存率100%。這一特性使其在政務、金融等敏感領域快速落地。

此芯科技：異構SoC賦能多場景智能計算

此芯科技展出的P1高能效異構SoC，集成CPU、GPU、NPU與DSP核心，通過動態任務調度實現能效比最大化。在PC計算平臺演示中，P1可同時運行4K視頻解碼、語音交互與背景虛化算法，功耗較傳統方案降低40%。

邊緣計算場景下，P1通過硬件加速模塊實現每秒30TOPS的推理算力。在車計算平臺展示中，其與地平線聯合開發的域控制器，可支持L4級自動駕駛的感知、規劃與控制任務并行處理，系統延遲低于20ms。

此芯科技構建了完善的開發者生態，提供從模型量化到部署的全鏈路工具。目前，其解決方案已在聯想、小米等廠商的20余款終端設備中預裝。

曦智科技：光電融合突破算力物理極限

曦智科技以“光子計算+光子網絡”雙產品線，展示了光電融合計算的顛覆性潛力。其光躍LightSphere X系統采用硅光芯片與CPO（共封裝光學）技術，將光模塊與交換芯片集成，使數據中心內部通信能耗降低60%。該系統榮獲2025 SAIL獎，標志著光電計算進入商業化落地階段。

與燧原科技合作的xPU-CPO原型系統，則探索了光子與電子計算的混合架構。通過光互連技術，該系統將AI芯片間的通信延遲從微秒級降至納秒級，為萬億參數模型訓練提供了可行路徑。

曦智科技的光子計算芯片已實現每秒100萬億次運算的實測性能，較電子芯片能效比提升3個數量級。

海光信息：x86生態的國產替代標桿

作為國產x86架構CPU/DCU龍頭，海光信息展出的7285系列CPU，性能達到Intel至強鉑金8380的92%，支持DDR5內存與PCIe 5.0接口。其DCU深算一號加速器，集成4096個流處理器，在HPC場景中可提供64TFLOPS（FP64）算力，已在中科曙光“硅立方”超算系統中部署。

生態兼容性是海光的核心優勢。其產品通過x86指令集授權，可無縫運行Windows、Linux操作系統及各類商業軟件。在金融行業，海光CPU已替代進口產品支撐核心交易系統，單節點處理能力提升30%。

目前，海光信息積極與國際技術伙伴開展合作，通過技術交流與協作，不斷推動自身技術進步，確保在保持自主可控的同時，能夠緊跟國際技術發展的步伐。

龍芯中科：自主生態筑牢安全基石

龍芯中科展出的3A6000處理器，采用自主LoongArch指令集，性能對標Intel第十代酷睿i3。其工控芯片3C5000L通過國密算法加速模塊，為網絡安全設備提供硬件級安全防護。在電力監控系統演示中，該芯片可實時檢測10萬級網絡攻擊行為，誤報率低于0.01%。

生態建設方面，龍芯推出“龍芯云”解決方案，集成統信UOS、麒麟等國產操作系統，形成從芯片到應用的完整鏈條。目前，其產品已應用于航天、能源等關鍵領域，累計出貨超500萬片。

龍芯中科正推動LoongArch指令集開源，吸引開發者構建自主軟件生態。這一戰略使其在信創市場中占據先發優勢，成為國產化替代的首選方案之一。

聯發科：兩岸融合中的技術先鋒

作為臺灣企業代表，聯發科展出的天璣9400芯片，集成第七代APU人工智能處理器，在蘇黎世AI-Benchmark測試中取得全球第一成績。其3nm制程與全大核架構設計，使NPU算力達到60TOPS，可支持端側130億參數大模型運行。

在兩岸融合展區，聯發科與大陸企業聯合展示了智能座艙解決方案。通過天璣9400與地平線征程6芯片的協同，系統可同時處理語音交互、手勢識別與3D導航任務，多模態響應延遲低于100ms。

聯發科正加大在大陸研發投入，其上海研發中心已擴展至2000人規模，聚焦AIoT與車用芯片領域。這一布局使其在兩岸產業融合中占據樞紐地位。

寫在最后

WAIC 2025的芯片展區，折射出中國半導體產業從“單點突破”到“系統超越”的蛻變。摩爾線程的全功能GPU、燧原科技的訓推一體架構、后摩智能的存算一體技術，共同構建起覆蓋“云-邊-端”的AI算力網絡。而華為昇騰、寒武紀等企業的生態建設，則推動中國AI技術從實驗室走向千行百業。

在這場全球競速中，中國芯片企業正以差異化創新打破技術壟斷。光電融合、存算一體等新范式的涌現，標志著中國從“技術跟隨”轉向“路徑創造”。隨著RISC-V開源架構的普及與先進制程的突破，中國芯片產業有望在AI時代實現真正的“彎道超車”，為全球智能生態賦能。