3月18日-20日，華工科技核心子公司華工激光攜“A1+激光”全棧解決方案亮相2026慕尼黑上海光博會，升級呈現從技術單元、智能裝備到自動化產線、工業智能體、數字李生的全方位賦能。

本次展會，華工激光首發的搭載Dicing Agent智能體的自動晶圓激光切割智能裝備，成為全場焦點。這款裝備深度融合高精度硬件平臺和基于Transformer架構的工業級Al算法，實現了從“自動化”到“自主智能化”的關鍵躍升：自動抓邊、自動調光調焦、自動對刀消警，響應時間從>15秒降至1秒，人機比提升至1:20。支持模型訓練與優化，兼顧高精度與高效率，大幅降低人工依賴、提升產線效能。

Dicing Agent智能體的落地，是Al與激光裝備深度融合的標志性突破，也是華工科技半導體激光裝備持續“進階”的縮影。

半導體，被喻為現代科技的“工業糧食”，是萬千電子設備的“心臟”與“大腦”。而高端半導體裝備則是半導體工業“皇冠上的明珠”，目前，國內70%的高端半導體激光裝備依然依賴進口，其技術門檻高筑，戰略價值更遠超產值本身。

微納米的方寸之間，既藏著芯片制造的核心密碼，更承載著國產裝備的攻堅之路。

從2011年國產首發破冰，到2025年全制程產品批量落地，再到本屆慕尼黑上海光博會“AI+激光”的全新突破，華工科技走出了一條從0到1破局、從1到N領跑的國產半導體激光裝備進階之路。

01進階·破局

2011年

技術破冰，國產首發

·率先突破國產技術壁壘，成功研制國內首套紫外晶圓劃片機、晶圓打標機，開啟國產半導體裝備新征程

2018年

深耕細分，拓展應用

·承接國家半導體重點研發項目，成功開發硅晶圓激光隱切機，突破關鍵技術瓶頸

2020年

·成立深圳量測公司，戰略布局半導體檢測領域，完善產業生態鏈

2021年

·成功研制晶圓隱切設備，邁向大尺寸晶圓加工新階段

2022年

攻關第三代，布局全制程

·進軍第三代化合物半導體領域，首創SiC襯底表面缺陷檢測設備，填補國內空白

2023年

·完成SiC晶圓激光切割全制程設備布局，包括隱切機、表切機、裂片機，實現技術全線貫通與驗證

2024年

·成功開發并驗證SiC晶圓激光退火設備與探針卡系列設備，打造半導體前道制程完整解決方案作為武漢市首批10家聯合實驗室之一，華工科技半導體激光裝備產業創新聯合實驗室成立

2025年

全鏈產品矩陣，領跑未來

·SiC系列設備與探針卡設備獲批量訂單，實現從技術到市場的跨越式發展

·高端晶圓激光切割裝備榮獲武漢2024年度十大科技創新產品

·晶圓測試探針卡智能裝備榮獲金耀激光新產品獎

·全自動SiC晶圓激光退火智能裝備榮獲紅光獎-激光工業裝備創新獎

·在寬禁帶化合物半導體激光退火領域的創新研究成果，登上國際權威期刊

目前，聚焦半導體制造核心工藝領域，華工科技構建起2大系列、4大材料、6大類核心工藝裝備矩陣，錨定高端晶圓激光加工與精密量測核心賽道，自主打造Laser Ultra”激光加工裝備與“Aeye”靈睛量測裝備兩大明星產品系列，技術全面覆蓋硅基、碳化硅、氮化等第一代至第四代半導體材料加工需求，可精準適配SiC、光電芯片、存儲芯片等關鍵應用領域，提供SiC領域激光加工、全材料體系晶圓精密標刻、探針卡精密制造等核心解決方案，以全維度產業支撐能力，為半導體產業發展筑牢堅實技術底座與裝備支撐。

02進階·聚力

國產裝備的產業化

從來不是“單打獨斗”

為破解“從實驗室到量產線”的行業痛點，華工科技牽頭聯合華中科技大學、九峰山實驗室、長飛先進半導體等上下游單位，組建半導體激光裝備產業創新聯合實驗室。

實驗室創新性地將科研戰場搬到企業一線，通過“單元技術一裝備集成一應用示范”的鏈式攻關模式，使國產半導體激光設備從“實驗室樣機”到“客戶量產線”的進程變得“絲滑順暢”，有效支撐了半導體激光高端裝備“從0到1”的研發與產業化落地，成功開發了半導體晶圓激光加工、檢測裝備等產業鏈關鍵制程裝備并實現批量應用：核心零部件100%國產化的半導體晶圓激光切割裝備，效率與精度均達行業頂尖水平：碳化硅晶圓激光退火裝備的每小時加工效率，更是遠超日本同類設備……

依托產學研用深度融合的創新模式，助力搭建完整的武漢市半導體產業鏈，推動國產半導體激光裝備向更高精度、更高效率、更全品類進階。

進階·致遠

“國產替代不是終點”

方寸之間進階無界

針對半導體產業鏈全鏈路客戶，華工科技可提供全流程整體解決方案，核心單元技術與關鍵部件均實現100%國產化自主可控。

如今，華工科技的高端半導體激光裝備已在海外工廠高效運轉，創新成果不僅填補國內技術空白，更成功銷往加拿大、泰國等國家和地區，真正實現從“替代進口”到“全球輸出”的跨越。以比肩國際先進設備的技術實力與專業高效的服務贏得全球市場認可。

同時，華工科技前瞻布局“半導體+AI”融合賽道，年初已與人工智能領域頭部企業達成戰略合作，攜手推進AI技術與激光制造的深度耦合。華工科技將聚焦設備智能化、平臺AI化核心方向，通過智能視覺、決策優化等關鍵技術的深度融合應用，打造“感知-決策-控制”一體化的自主智能系統，驅動高端半導體激光裝備向數字化、智能化、高效化全面升級。

未來，華工科技將繼續以技術創新為引擎，助力客戶打造更具競爭力的生產體系，攜手行業伙伴共筑安全可控的半導體產業生態在微納米的方寸之間，持續書寫國產半導體激光裝備的進階新篇!