小伙伴們，下周我們又組織了一個信號完整性的活動，這次的主題非常簡單明了，就是介紹高速PCB信號完整性和電源完整性仿真技術。

活動介紹

PCB作為電子產品上最大的元器件，一直是工程師研究的主要對象。

對于信號完整性工程師更是深有體會，因為PCB作為互連的主要通道，包含了器件的封裝焊盤、過孔、傳輸線、電源和地平面等，這些因素都會影響到高速電路信號完整性的表現，任何一個點設計不好都有可能導致設計失敗。

ADS包含了全套原理圖和PCB仿真的工具，能快速的建模仿真并高效的分析和處理結果。

本次研討會將概括性的介紹：ADS軟件針對信號完整性仿真的流程、PCB材料以及參數提取流程、層疊的設計、阻抗的計算、過孔仿真流程以及PCB信號完整性和電源完整性仿真流程。

PCB仿真的流程

提取頻變的材料參數結果：

ADS Via designer過孔仿真的基本流程：

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日期：2018年09月12日

時間：10:00-12:00

參加對象：信號完整性和電源完整性仿真工程師，Layout工程師，硬件工程師，技術總監以及有興趣的工程師，老師，大學電子類的學生等等

嘉賓簡介

蔣修國

是德科技

應用工程師

應用工程師， 參與過大型服務器、交換機、高速背板和云存儲產品、消費類電子產品等的硬件研發。擅長高速數字電路的信號完整性和電源完整性仿真、設計和測試。8年+工作經驗。

2016年加入是德科技，目前負責信號完整性、電源完整性和EMC相關產品的應用與技術支持。《信號完整性》公眾號創始人，公眾號創建于2014年。每周都會分享SI、PI、RF和EMC相關的原創仿真測試的內容。

涂智元

是德科技

應用工程師

Master in EE, National Chiao-Tung University (Hsinchu).Work Experience: Product Marketing, Foxconn (2 years).

Summary of skill: Signal Integrity, EM and communication system.Years of Keysight: 5 years.

易澤宇

是德科技

應用工程師

華中科技大學電子科學與技術碩士學位， 從事EEsof EDA 軟件應用技術支持工作。

目前主要負責射頻/高速數字信號三維電磁場仿真等領域的技術支持。