集成TinyEngine?NPU 的新型MCU 加入德州儀器(TI) 全面的AI 硬件、軟件及工具組合,助力工程師將智能技術(shù)部署到各種應(yīng)用上

TI 正在將 TinyEngine NPU?集成到其整個微控制器產(chǎn)品組合中,包括通用型以及高性能實時 MCU。
新聞亮點:
·相較于未配備加速器的同類微控制器 (MCU),TI 的集成式TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)在運行AI 模型時,可實現(xiàn)延遲最高降低 90 倍,單次推理能耗降低超過 120 倍。
·TI 全新推出的通用與實時MCU 集成了TinyEngine?NPU,能夠為從簡單到復(fù)雜的各類系統(tǒng)應(yīng)用帶來更高效的邊緣AI 功能。
·借助TI CCStudio?IDE 中集成的生成式AI,以及CCStudio Edge AI Studio 提供的超過60 種模型與應(yīng)用示例,開發(fā)人員可以快速、輕松地為任何設(shè)備添加邊緣AI 功能。
中國上海(2026 年 3 月 13 日)–德州儀器(TI)(NASDAQ 代碼:TXN)推出兩款具有邊緣人工智能(Edge AI) 功能的新型微控制器(MCU) 系列,踐行了公司致力于在其整個嵌入式處理產(chǎn)品組合中實現(xiàn)邊緣AI 的承諾。MSPM0G5187 和AM13Ex MCU 集成了TI 的TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU),后者是一種專為MCU 設(shè)計的硬件加速器,可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作,從而在邊緣進行處理時降低延遲并提高能效。
如需了解更多信息,請參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。
TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持,該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)。其生成式AI 特性支持工程師通過行業(yè)標準智能體和模型,并配套TI 數(shù)據(jù),使用簡單的語言加速代碼開發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動邊緣AI 在各類電子器件中的普及,應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測儀和家用斷路器中的實時監(jiān)控,乃至人形機器人中的物理AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果將于3 月10 日至12 日在德國紐倫堡舉行的2026 年國際嵌入式展的TI 展位上展出。
TI 嵌入式處理和DLP? 產(chǎn)品高級副總裁Amichai Ron 表示:“大約50 年前,TI 發(fā)明了數(shù)字信號處理器 (DSP),為當今的邊緣AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今,TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新,將TinyEngine?NPU 集成到我們整個微控制器產(chǎn)品組合中,涵蓋通用型和高性能實時MCU。通過在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能AI,我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及,讓每位客戶和各類應(yīng)用都能輕松使用邊緣AI 功能。”
市場研究機構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師Bob O'Donnell 指出:“盡管許多焦點集中在大型SoC的AI 加速和NPU上,但事實上,AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類的小型芯片上實現(xiàn)。邊緣側(cè)的AI 加速應(yīng)用能讓消費電子設(shè)備更智能,讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外,如果能將這些芯片與同樣借助AI 來輔助開發(fā)的軟件工具相結(jié)合,就能將AI 加速的強大優(yōu)勢帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計人員。”
先進智能觸手可及
從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng),消費者始終期望日常科技產(chǎn)品更加智能。然而,由于高昂的成本、功耗需求和編程門檻,許多工程師認為AI 功能是高端應(yīng)用的專屬。TI 新型MSPM0G5187 Arm?Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計人員帶來了重要轉(zhuǎn)變,使他們能夠?qū)⑦吘?/strong>AI 引入到大量更簡單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。
通過本地計算,TinyEngine?NPU 可與運行應(yīng)用程序代碼的主CPU 并行工作,執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計算。與未配備加速器的同類MCU 相比,這種硬件加速能夠:
·更大限度地減少閃存占用。
·單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。
·單次 AI 推理能耗降低超過 120 倍。
如此高的效率使得資源受限的器件(包括便攜式電池供電產(chǎn)品)也能夠輕松處理AI 工作負載。MSPM0G5187 MCU 為其他MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟實惠的替代方案,有效降低了系統(tǒng)和運營成本。
欲了解更多信息,請閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強大的智能》。
面向多電機系統(tǒng)的實時控制與AI 加速
在家用電器、機器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機控制應(yīng)用中,越來越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測性維護等智能功能,但過去實現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計。憑借 C2000? 實時MCU 產(chǎn)品系列在電機控制領(lǐng)域超過 20 年的領(lǐng)先地位,TI 在業(yè)界率先推出同時將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine?NPU 和先進實時控制架構(gòu)集成于單芯片的全新AM13Ex MCU。
這種高度集成設(shè)計使設(shè)計人員能夠同時實現(xiàn)復(fù)雜的電機控制和AI 功能,而無需外部組件,從而將物料清單成本降低最高降低30%。關(guān)鍵性能提升包括:
·支持最多四個電機維持精確的實時控制環(huán)路,同時讓TinyEngine?NPU 運行自適應(yīng)控制算法,實現(xiàn)負載檢測和能效優(yōu)化。
·集成三角函數(shù)數(shù)學(xué)加速器,其計算速度比坐標旋轉(zhuǎn)數(shù)字計算機(CORDIC) 實現(xiàn)方式快10 倍,提供更精確、響應(yīng)更快的電機控制性能。
欲了解更多信息,請閱讀應(yīng)用簡報《在工業(yè)自動化和家電設(shè)計中實現(xiàn)邊緣AI 賦能電機控制》。
輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署AI 模型
新推出的兩個MCU 系列均支持利用TI免費的CCStudio Edge AI Studio 進行開發(fā)。該開發(fā)環(huán)境可簡化TI 整個嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個邊緣AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性,使其能夠通過硬件或軟件實現(xiàn)方式在TI MCU 上運行AI 模型。目前,該工具已提供超過60 種模型和應(yīng)用示例,可幫助開發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣AI,未來還將增加更多任務(wù)和模型。
德州儀器亮相2026 年國際嵌入式展
在2026 年國際嵌入式展期間,TI展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助AI 加快開發(fā)速度、通過邊緣AI 提升性能,并在工廠、樓宇和汽車的邊緣端部署AI功能。此外,展會還重點展示了TI 的合作伙伴計劃及網(wǎng)絡(luò),該全球合作伙伴計劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場提供了堅實基礎(chǔ)。欲了解更多信息,請訪問 ti.com/ew。
封裝和供貨情況
·MSPM0G5187 MCU 的量產(chǎn)版本現(xiàn)已在TI.com 上線。
·AM13E23019 MCU 現(xiàn)提供預(yù)量產(chǎn)版本。其他封裝和存儲器型號將于2026 年底前發(fā)布。
·支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
關(guān)于德州儀器
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司,從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,讓世界更美好。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能,從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問 TI.com.cn了解更多詳情。

TI 正在將 TinyEngine NPU?集成到其整個微控制器產(chǎn)品組合中,包括通用型以及高性能實時 MCU。
新聞亮點:
·相較于未配備加速器的同類微控制器 (MCU),TI 的集成式TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU)在運行AI 模型時,可實現(xiàn)延遲最高降低 90 倍,單次推理能耗降低超過 120 倍。
·TI 全新推出的通用與實時MCU 集成了TinyEngine?NPU,能夠為從簡單到復(fù)雜的各類系統(tǒng)應(yīng)用帶來更高效的邊緣AI 功能。
·借助TI CCStudio?IDE 中集成的生成式AI,以及CCStudio Edge AI Studio 提供的超過60 種模型與應(yīng)用示例,開發(fā)人員可以快速、輕松地為任何設(shè)備添加邊緣AI 功能。
中國上海(2026 年 3 月 13 日)–德州儀器(TI)(NASDAQ 代碼:TXN)推出兩款具有邊緣人工智能(Edge AI) 功能的新型微控制器(MCU) 系列,踐行了公司致力于在其整個嵌入式處理產(chǎn)品組合中實現(xiàn)邊緣AI 的承諾。MSPM0G5187 和AM13Ex MCU 集成了TI 的TinyEngine?神經(jīng)處理單元(NPU),后者是一種專為MCU 設(shè)計的硬件加速器,可優(yōu)化深度學(xué)習(xí)推理操作,從而在邊緣進行處理時降低延遲并提高能效。
如需了解更多信息,請參閱 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。
TI 的嵌入式處理產(chǎn)品組合由一個全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)提供支持,該生態(tài)系統(tǒng)包含 CCStudio 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)。其生成式AI 特性支持工程師通過行業(yè)標準智能體和模型,并配套TI 數(shù)據(jù),使用簡單的語言加速代碼開發(fā)、系統(tǒng)配置和調(diào)試。TI 正在推動邊緣AI 在各類電子器件中的普及,應(yīng)用范圍涵蓋可穿戴健康監(jiān)測儀和家用斷路器中的實時監(jiān)控,乃至人形機器人中的物理AI 功能。這些端到端的創(chuàng)新成果將于3 月10 日至12 日在德國紐倫堡舉行的2026 年國際嵌入式展的TI 展位上展出。
TI 嵌入式處理和DLP? 產(chǎn)品高級副總裁Amichai Ron 表示:“大約50 年前,TI 發(fā)明了數(shù)字信號處理器 (DSP),為當今的邊緣AI 處理奠定了基礎(chǔ)。如今,TI 正引領(lǐng)下一階段的創(chuàng)新,將TinyEngine?NPU 集成到我們整個微控制器產(chǎn)品組合中,涵蓋通用型和高性能實時MCU。通過在我們的軟件、工具、器件和生態(tài)系統(tǒng)中全面賦能AI,我們正致力于讓邊緣 AI 觸手可及,讓每位客戶和各類應(yīng)用都能輕松使用邊緣AI 功能。”
市場研究機構(gòu) TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師Bob O'Donnell 指出:“盡管許多焦點集中在大型SoC的AI 加速和NPU上,但事實上,AI 領(lǐng)域中一些更有趣、影響更深遠的應(yīng)用恰恰可以在微控制器這類的小型芯片上實現(xiàn)。邊緣側(cè)的AI 加速應(yīng)用能讓消費電子設(shè)備更智能,讓工業(yè)設(shè)備更高效。此外,如果能將這些芯片與同樣借助AI 來輔助開發(fā)的軟件工具相結(jié)合,就能將AI 加速的強大優(yōu)勢帶給更廣泛的工程師和器件設(shè)計人員。”
先進智能觸手可及
從健身可穿戴設(shè)備到家用電器和電力系統(tǒng),消費者始終期望日常科技產(chǎn)品更加智能。然而,由于高昂的成本、功耗需求和編程門檻,許多工程師認為AI 功能是高端應(yīng)用的專屬。TI 新型MSPM0G5187 Arm?Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 為嵌入式設(shè)計人員帶來了重要轉(zhuǎn)變,使他們能夠?qū)⑦吘?/strong>AI 引入到大量更簡單、更小巧且更具成本效益的應(yīng)用中。
通過本地計算,TinyEngine?NPU 可與運行應(yīng)用程序代碼的主CPU 并行工作,執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的計算。與未配備加速器的同類MCU 相比,這種硬件加速能夠:
·更大限度地減少閃存占用。
·單次 AI 推理延遲最高降低 90 倍。
·單次 AI 推理能耗降低超過 120 倍。
如此高的效率使得資源受限的器件(包括便攜式電池供電產(chǎn)品)也能夠輕松處理AI 工作負載。MSPM0G5187 MCU 為其他MCU 或處理器架構(gòu)提供了經(jīng)濟實惠的替代方案,有效降低了系統(tǒng)和運營成本。
欲了解更多信息,請閱讀技術(shù)文章《配備邊緣 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強大的智能》。
面向多電機系統(tǒng)的實時控制與AI 加速
在家用電器、機器人和工業(yè)系統(tǒng)的電機控制應(yīng)用中,越來越多的系統(tǒng)需要自適應(yīng)控制和預(yù)測性維護等智能功能,但過去實現(xiàn)這些功能需要復(fù)雜的多芯片設(shè)計。憑借 C2000? 實時MCU 產(chǎn)品系列在電機控制領(lǐng)域超過 20 年的領(lǐng)先地位,TI 在業(yè)界率先推出同時將高性能Arm Cortex-M33 內(nèi)核、TinyEngine?NPU 和先進實時控制架構(gòu)集成于單芯片的全新AM13Ex MCU。
這種高度集成設(shè)計使設(shè)計人員能夠同時實現(xiàn)復(fù)雜的電機控制和AI 功能,而無需外部組件,從而將物料清單成本降低最高降低30%。關(guān)鍵性能提升包括:
·支持最多四個電機維持精確的實時控制環(huán)路,同時讓TinyEngine?NPU 運行自適應(yīng)控制算法,實現(xiàn)負載檢測和能效優(yōu)化。
·集成三角函數(shù)數(shù)學(xué)加速器,其計算速度比坐標旋轉(zhuǎn)數(shù)字計算機(CORDIC) 實現(xiàn)方式快10 倍,提供更精確、響應(yīng)更快的電機控制性能。
欲了解更多信息,請閱讀應(yīng)用簡報《在工業(yè)自動化和家電設(shè)計中實現(xiàn)邊緣AI 賦能電機控制》。
輕松訓(xùn)練、優(yōu)化和部署AI 模型
新推出的兩個MCU 系列均支持利用TI免費的CCStudio Edge AI Studio 進行開發(fā)。該開發(fā)環(huán)境可簡化TI 整個嵌入式處理產(chǎn)品組合中的模型選擇、訓(xùn)練和部署流程。這個邊緣AI 工具鏈為工程師提供了高度的靈活性,使其能夠通過硬件或軟件實現(xiàn)方式在TI MCU 上運行AI 模型。目前,該工具已提供超過60 種模型和應(yīng)用示例,可幫助開發(fā)人員快速在任意器件上部署邊緣AI,未來還將增加更多任務(wù)和模型。
德州儀器亮相2026 年國際嵌入式展
在2026 年國際嵌入式展期間,TI展示了其技術(shù)如何幫助工程師借助AI 加快開發(fā)速度、通過邊緣AI 提升性能,并在工廠、樓宇和汽車的邊緣端部署AI功能。此外,展會還重點展示了TI 的合作伙伴計劃及網(wǎng)絡(luò),該全球合作伙伴計劃為創(chuàng)新嵌入式解決方案更快推向市場提供了堅實基礎(chǔ)。欲了解更多信息,請訪問 ti.com/ew。
封裝和供貨情況
·MSPM0G5187 MCU 的量產(chǎn)版本現(xiàn)已在TI.com 上線。
·AM13E23019 MCU 現(xiàn)提供預(yù)量產(chǎn)版本。其他封裝和存儲器型號將于2026 年底前發(fā)布。
·支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
關(guān)于德州儀器
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司,從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,讓世界更美好。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能,從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。訪問 TI.com.cn了解更多詳情。
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發(fā)表于 04-14 10:17
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