FMC子卡設(shè)計原理圖：165-2路萬兆光纖SFP+ FMC子卡模塊
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1. 概述 該板卡是基于kc705和ml605的fmc 10g萬兆光纖擴展板設(shè)計。 SFP+（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱插拔的，獨立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，通常傳輸光的波長是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應(yīng)用中，也包括 DWDM 鏈路。SFP+包含類似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進(jìn)行了擴展，提供了強大的診斷工具。   2.性能指標(biāo) 2.1 SFP+介紹 2.1.1 接口卡標(biāo)準(zhǔn)采用2路SFP+； 2.1.2 兩路接xaui接兩路10G phy輸出給SFP+； 2.1.3 時鐘由fmc板卡提供156.25MHZ時鐘給主板 2.2 接口介紹 2.2.1 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的HPC連接器，支持 EMIF 64bit寬度，同步100MHz傳輸；Mcpbs0；Mcbsp1；RapidIO X4。 2.2.2 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的LPC連接器 支持EMIF32bit寬度，同步100MHz，Mcbsp1，RapidIOX1，F(xiàn)lash僅支持4MB。(本卡默認(rèn)為LPC) 2.2.3 連接電源 +12V，+3.3V 。板卡獨立供電+5V--+12V均可，模塊  大功耗在8W。 2.3 板卡尺寸 FMC卡大小為：79mmX69mm。安裝孔大小為2.7mm。 3. 對Xilinx開發(fā)板的支持 3.1 KC705支持mgt X4支持一個xaui接口； 3.2 ML605支持mgt X8支持兩個xaui接口。 4. 物理特性 儲存溫度：-20℃～ +70℃ 存儲溫度：商業(yè)級0℃～ +55℃ ，工業(yè)級 -20℃～ +55℃ 工作濕度：10%～80% 5. 軟件支持 基于ml605開發(fā)板的10GE光纖兩路交叉/自環(huán)收發(fā)測試。   |
審核編輯 黃宇
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