產品概述

FMC216 是一款基于 VITA57.1 標準規范的 2 路 TLK2711 接收、2 路 TLK2711 發送 FMC 子卡模塊。該板卡支持 2 路 TLK2711 數據的收發，支持線速率 1.6Gbps，經過 TLK2711 高速串行收發器，可以將 1.6Gbps 的高速串行數據解串為 16 位并行數據以及一路隨路時鐘，通過 FMC 連接器送入 FPGA 載板。同時也可以將 FPGA 載板通過 FMC 發送過來的 16 位并行數據串化，轉成 1 路高達 1.6Gbps 的串行數據輸出。TLK2711 專用于超高速雙向點對點數據通信系統，支持1.6Gbps~2.5Gbps 的有效串行接口速度，可以提供高達 2Gbps 的數據帶寬，通過 50 歐姆的阻抗介質對點對點的系帶數據傳輸提供高速I/O 數據通道，傳輸介質可以是印制電路板、銅纜或者光纖電纜，取代并行數據的傳輸架構，節省大量功耗和成本。該板卡主要面向于高速串行圖像數據的傳輸場景，可以用于地面檢測設備、圖像接收設備等。

技術指標

1. 主要功能指標：

• 符合 VITA57.1 規范，標準 FMC 子卡；
• 板載 2 片 TLK2711 高速串行收發器；
• 支持 2 路 TLK2711 數據接收；
• 支持 2 路 TLK2711 數據發送；
• TLK2711 的輸出通過電平轉換芯片輸出，支持 3.3V/1.8V
• 支持片內 8B/10B 編解碼，芯片自帶數據同步功能
• 支持串行傳輸速率 1.6Gbps~2.5Gbps；
• 并行時鐘支持 80M~135MHz；
• 串行接口連接器：SSMC（差分形式），一共 8 個 SSMC 接口；
• 高速串行接口差分阻抗：50 歐姆；

2. FMC 接口指標

• 板卡供電來自 FMC 接口+12V 供電；
• 板卡的數字接口支持+3.3V/+1.8V LVCMOS 電平標準；
• 板卡的 VIO_B 電源未使用；
• 板卡的 VADJ 電源來自于底板；
• 板卡 FMC 連接器，只使用 LA/HA，HB 未使用；
• 板卡支持 1 片 EEPROM 存儲芯片；

3. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：84.1 x 69mm
• 典型功耗：5W
• 散熱方式：自然風冷散熱

4. 環境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C；
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝露；

軟件支持

1. 可選集成板級軟件開發包（BSP）：

• 支持 Xilinx 開發板；
• 支持自研 FPGA 載板；
  

2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

1. 地面測試設備；2. 圖形圖像處理；