FMC213 是我司自主研制的一塊基于 FMC 標準的 8 路萬兆光纖 子卡模塊。該板卡符合 VITA57.1 標準，該板卡可以作為一個理想的 IO模塊耦合至FPGA前端，8路SFP+的高速串行信號直接連接至FMC （HPC）接口的高速串行總線上，與 FPGA 內部的萬兆位級收發器 （MGT）互聯，SFP+模塊支持業界標準的小型可插拔光纖收發器， 采用 2.5V ECL 電平標準。

該模塊的小型化和集成化，極大滿足了現有市場對高密度高速可 插拔解決方案的需求，最大限度降低了系統延遲，提高了系統吞吐量。

該 FMC 子卡與基于 Xilinx FPGA 開發板配合，快速搭建起高速 光纖通信的驗證平臺，可廣泛適用于交換機、路由器、企業存儲、多 通道互聯等應用場景。

技術指標

1. 標準 FMC 子卡，符合 VITA57.1 規范；

2. 板載 8 個 SFP+萬兆光纖模塊：

• 支持熱插拔，SFP+封裝；
• 支持 9.95G~10.5Gbps 數據傳輸速率；
• 最大傳輸距離可以達到 300 米（多模）；
• VCSEL 陣列技術，波長可定制；
• 3.3V 供電電壓，典型功耗小于 1W； ? 時鐘性能：
• 板載 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振：156.25MHz；
• 板載 1 片可編程晶振提供可編程時鐘；

3. FMC 接口：

• 供電：FMC 連接器取電+12V（±5%）；
• 支持 FMC 接口 IIC EEPROM，2Kbit 容量；
• FMC 連接器：ASP-134488-01；

4. 軟件協議：

• 支持萬兆以太網 UDP 協議（IP 額外提供）；
• 支持 Serial RapidIO V2.1 協議；
• 支持 Aurora 8b10b、6466b 傳輸協議；
• 支持 10G GTX 裸協議；

5. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：84.1 x 69mm；
• 板卡供電：1A max@+12V（±5%）；
• 散熱方式：自然風冷散熱；

6. 環境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C；
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝結。

軟件支持

1. 可選集成板級軟件開發包（BSP）：

• 支持 Xilinx 開發板，如 ZCU102、KCU1500、VCU108 等；
• 支持我司自主研制的 KU、ZU、VU 系列板卡程序移植；

2. 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

1. 光纖數據傳輸；

2. 圖像傳輸；

3. 服務器、數據中心；