長電科技近日發布公告，其非公開發行的新增股份已完成登記手續。長電科技向產業基金、芯電半導體、金投領航發行了合計243,030,552股，發行價格為14.89 元/股，募集資金總額：3,618,724,919.28 元。公司總股本數由1,359,844,003股變為1,602,874,555股。

本次發行前，公司股本總額為 1,359,844,003 股，芯電半導體為公司第一大股東，持股比例為 14.28%；新潮集團為公司第二大股東，持股比例為 13.99%；產業基金為公司第三大股東，持股比例為 9.54%。

大基金成第一大股東

截止至2018年8月30日止，大基金持股數為304,546,165股，持股比例達19%，正式成為長電科技第一大股東。中芯國際全資子公司芯電半導體持股228,833,996股，持股比例14.28%，成為長電科技第二大股東。

本次發行完成后，長電科技前三大股東持股比例分別為 19.00%、14.28%、10.42%，公司仍然為無控股股東、無實際控制人公司。

長電科技表示，本次發行完成后，公司的總資產和凈資產均有一定幅度增加，資產負債率和財務風險將降低。本次發行將優化公司資本結構、提高公司運用債務融資的能力，公司整體財務狀況將得到改善；同時，本次發行將增強公司抵御風險的能力，擴大了公司資產規模的增長空間，為公司進一步發展奠定了堅實基礎。

此外，本次發行募集資金到位后，由于本次發行后公司凈資產和總股本將有所增加，因此短期內可能會導致凈資產收益率、每股收益等財務指標出現一定程度的下降。但隨著公司業務規模的不斷擴大，充足的流動資金將有助于公司業務的拓展，因而長期將進一步提升公司盈利能力。

歷時一年的定增

據悉，2017年9月，長電科技發布非公開發行股票方案，擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金、興銀投資非公開發行擬募集資金總額不超過45.5億元。扣除發行費用后將按照輕重緩急順序全部投入以下項目：

據公告披露，年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目擬投資約17.35億元，建設期為3年，由長電科技實施。該項目建成后，將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力。

通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目擬投資23.5億元，建設期為3年，由長電科技全資子公司長電先進實施。該項目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力。

長電科技擬將本次非公開發行募集資金中 133,000 萬元用于償還銀行貸款，用于降低公司資產負債率，減少財務費用，提高抗風險能力，提升盈利能力。

隨后經過調整后，興銀投資、中江長電等先后退出這次非公開發行，長電科技再次與大基金等就方案調整及認購股份數量上限等進行約定。

長電科技作為國內集成電路封裝測試行業龍頭，收購新加坡星科金朋后，公司獲得了全球同行業領先的先進封測技術和高端客戶資源，并躋身全球集成電路封裝測試行業第一陣營。

長電科技表示，本次非公開發行所募集資金將主要用于發展通信用高密度集成電路及模塊封裝業務和中道封裝業務，為進一步提升本公司中高端集成電路封測技術生產能力打下重要基礎。

同時，長電科技目前資產負債率相對較高，債務負擔較重，本次非公開發行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款，將有利于降低公司資產負債率，改善公司財務狀況。