據(jù)工商數(shù)據(jù)顯示，2月5日，寧波云極芯半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡稱“云極芯”）發(fā)生工商變更，新增3家投資人企業(yè)：合肥國正多澤二期股權(quán)投資基金合伙企業(yè)、合肥石溪兆易創(chuàng)智創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)、合肥啟航恒鑫投資基金合伙企業(yè)，其背后關(guān)聯(lián)機構(gòu)為合肥產(chǎn)投、石溪資本、長鑫產(chǎn)投。
這意味著，云極芯獲得了新一輪的投資。
云極芯成立于2024年1月，主營業(yè)務(wù)是MEMS探針卡，涵蓋MEMS探針卡精密制造技術(shù)、高密度探針陣列設(shè)計技術(shù)、探針卡信號完整性技術(shù)、探針卡可靠性與壽命提升技術(shù)等，其產(chǎn)品可用于5nm及以下的先進制程芯片測試，DRAM、FLASH、NAND等存儲類芯片測試以及邏輯芯片、AI芯片、功率半導(dǎo)體芯片的晶圓級電學(xué)性能測試。
值得關(guān)注的是，本輪投資中，出現(xiàn)中國存儲芯片龍頭長鑫科技旗下長鑫產(chǎn)投的身影，顯示了中國存儲芯片巨星公司對這家MEMS探針卡初創(chuàng)企業(yè)的關(guān)注，顯然其技術(shù)實力已獲得認(rèn)可。 ?
長鑫科技在中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)，極具份量。 長鑫科技主營動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）產(chǎn)品，是當(dāng)前最主流的存儲，目前，無論是按產(chǎn)能、出貨量還是銷售額來計算，長鑫科技都已排名全球第四、中國第一。
排在長鑫科技前面的對手，是三星電子、美光、SK海力士等巨頭。
2025年12月30日，長鑫科技提交科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募集資金295億元，被稱為A股“存儲芯片第一股”。長鑫科技Pre-IPO估值超1500億元，并擁有約3000億元資產(chǎn)，其對手三星電子市值達3.5萬億元，美光、SK海力士，市值約在2.3萬億元。有股友估算，長鑫科技A股最終上市市值或達萬億元。
因此，長鑫科技本次A股IPO，備受市場關(guān)注。而獲長鑫科技投資的MEMS探針卡初創(chuàng)企業(yè)云極芯，又有什么來頭？
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資料顯示，成立以來，云極芯已獲得數(shù)論融資，其背后投資機構(gòu)包括：清源投資、石溪資本、燕創(chuàng)集團、上海沃盈實業(yè)、華登國際、南京市創(chuàng)新投資集團等。 目前，相關(guān)輪次投資金額均未披露。 ?
加速3D MEMS 垂直探針卡研發(fā)，MEMS探針卡國產(chǎn)替代的巨大空間，存儲芯片“卡脖子”關(guān)鍵領(lǐng)域 云極芯對外公開資料極少，據(jù)1月24日，寧波開投集團新聞稿顯示，云極芯已與開投集團、中意寧波生態(tài)園、姚商基金等簽署投資合作意向協(xié)議，顯然，云極芯正加速產(chǎn)業(yè)化進程。 ?
據(jù)國家專利局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，目前云極芯擁有19項技術(shù)專利，均圍繞MEMS探針卡相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)，包括探針卡空間轉(zhuǎn)換器互連線通孔制備技術(shù)、改善探針卡薄膜電阻均勻性的制備方法等，相關(guān)技術(shù)成功解決了高密度探針卡精密互聯(lián)與空間轉(zhuǎn)換的難題，還提升了薄膜電阻均勻性和產(chǎn)品的可靠性。 ?
探針是半導(dǎo)體芯片測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，其中，MEMS 探針適用于高階的測試需求。
資料顯示，半導(dǎo)體芯片測試將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸 入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。其中探針通過連接測試機來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片檢測流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動測試設(shè)備的基板組成探針卡。

▲半導(dǎo)體測試探針應(yīng)用，來源：國盛證券 傳統(tǒng)探針主要是對特定合金進行拉絲工藝制作，因此使用傳統(tǒng)方法難以得到一致性良好的微米直徑級別的材料。使用MEMS制造技術(shù)可制作出微米級結(jié)構(gòu)的MEMS探針用于探針卡，這一創(chuàng)新技術(shù)打破傳統(tǒng)工藝的限制。其憑借高密度細間距的陣列排布、吞吐量大、測試可靠性高等優(yōu)勢，逐漸成為探針卡的主流應(yīng)用。

目前 ，根據(jù)使用技術(shù)分類，探針卡主要分為懸臂式、垂直式、MEMS三類，隨著測試芯片對于大電流、高頻、 窄間距高密度、低阻抗等要求越來越高，而 MEMS 探針卡線路簡單，可使用半導(dǎo)體制程 根據(jù)特定需求研發(fā)探針，更適用于更高階的測試需求。

▲半導(dǎo)體測試探針技術(shù)特點，來源：國盛證券 ? 據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，懸臂式、垂直式、MEMS三種探針卡合計市占率達到98%以上，其中，MEMS探針卡市占率更是達到72%排名第一。

▲全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)，來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院

隨著先進制程需求的增加，對小間距測試探針卡的需求相對增加，MEMS探針卡越來越多地應(yīng)用于測試存儲器（DRAM 和FLASH）、邏輯芯片、RF芯片、CMOS圖像傳感器等。
因此，芯片測試探針成為MEMS技術(shù)又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域 在長鑫科技所處的高端存儲芯片領(lǐng)域，對MEMS探針卡的需求更是日益強烈。
隨著存儲芯片升級，3D NAND 堆疊層數(shù)突破 500 層、HBM 帶寬超 1TB/s，多層級結(jié)構(gòu)需全面測試，3D MEMS 探針卡的高穩(wěn)定性、全節(jié)點覆蓋能力成為關(guān)鍵，三星、美光、長鑫科技等頭部廠商擴產(chǎn)，直接拉動MEMS探針卡需求。 據(jù)咨詢機構(gòu)Yole報告顯示，當(dāng)前全球探針卡行業(yè)競爭格局集中，由歐美海外巨頭壟斷。
2023年，全球探針卡市場規(guī)模大約為27.35億美元，其中，來自美國的Form Factor以23.2%的市場份額排名第一，F(xiàn)orm Factor是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的探針卡供應(yīng)商，在3D MEMS探針卡領(lǐng)域亦具有壟斷地位。
來自意大利的Technoprobe以21.8%市場份額排名第二，日本的Micronics Japan以11%市場份額排名第三。

Form Factor、Technoprobe和Micronics Japan市場前三名市占率合計達到57%。
這三家MEMS探針卡公司，服務(wù)于全球頂尖芯片企業(yè)，據(jù)公開資料顯示，F(xiàn)ormFactor客戶覆蓋三星、美光、長鑫存儲等，Technoprobe客戶包括英特爾、臺積電、蘋果，Micronics Japan客戶有SK 海力士、長江存儲等。
此外，進入全球前十的探針卡企業(yè)有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國臺灣）、TSE（韓國）、Korea Instrument（韓國）、Nidec SV TCL（日本）、Will Technology（韓國）、Protec MEMS Technology（韓國）等，市占率前10廠商合計份額近80%，全球探針卡市場高度集中。
由此可見，長鑫存儲、長江存儲等中國存儲芯片公司，均使用國外的MEMS探針卡技術(shù)，中國大陸地區(qū)企業(yè)在MEMS探針卡領(lǐng)域存在感較弱，在這一領(lǐng)域，未來國產(chǎn)廠商具備較大國產(chǎn)替代空間。
▲來源：Yole 因此，保障供應(yīng)力度的可控、安全，或許也是長鑫科技本次投資云極芯的主要原因。
值得一提的是，國產(chǎn)MEMS探針卡企業(yè)強一股份，在2025年12月，剛剛登陸科創(chuàng)板，成為A股MEMS探針卡第一股，相關(guān)信息參看305億元！剛剛，華為入股的國產(chǎn)MEMS公司上市了！
結(jié)語 作為一家成立僅2年的MEMS探針卡企業(yè)，云極芯本次獲得中國存儲芯片第一企業(yè)長鑫科技的投資，顯示了產(chǎn)業(yè)龍頭對其技術(shù)的認(rèn)可，也凸顯了龍頭企業(yè)對保障上游零部件可控的安全需求。
在手機產(chǎn)業(yè)，隨著小米、華為等國產(chǎn)品牌的崛起，帶動了豪威科技、思特威、格科微等國產(chǎn)CMOS圖像傳感器廠商的發(fā)展。 而隨著中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的進步，對MEMS探針卡等國產(chǎn)上游零部件產(chǎn)業(yè)鏈，有望帶來巨大的拉動。
審核編輯 黃宇