在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳里，一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的復合材料包裹，看似普通，卻藏著破解芯片散熱難題的“密碼”——這便是瑞為新材自主研發的金剛石/金屬復合散熱材料，也是我國率先實現批量化生產與應用的第三代芯片封裝散熱核心材料。

從2021年扎根南航國際創新港孵化，到2025年獲評國家級專精特新“小巨人”企業；從實驗室里的技術攻關，到年均量產600多萬套產品服務大國重器，瑞為新材用四年時間，走出了一條高校科技成果從“書架”躍向“貨架”的標桿之路。

生態賦能：背靠南航創新港，打通成果轉化“最后一公里”

瑞為新材的快速成長，離不開南航構建的科技成果轉化生態體系的全方位賦能。2021年底，帶著核心專利技術的王長瑞團隊，選擇“落戶”南航與六合區共建的國際創新港，從此開啟了“樓上研發、樓下生產”的高效模式。

“從簽約到投產僅用了半年，創新港給了我們初創企業最需要的支持。”公司企管部負責人仁陵回憶道。場地免租、檢測設備開放共享、精準對接金融機構，這些實打實的扶持，讓團隊無需分心于基礎保障，也能全心投入技術迭代。更重要的是，創新港引入的7個國家級重點實驗室、12個省部級創新平臺，以及校企聯合實驗室資源，為瑞為新材提供了持續的技術支撐。

南航出臺的一系列成果轉化政策，更給科研人員吃下“定心丸”。《科技成果轉化盡職免責制度》消除了創新試錯的顧慮，成果轉化收益獎勵比例提升至90%、職稱評審將成果轉化納入核心指標等政策，讓王長瑞團隊能夠心無旁騖地推動技術產業化。此外，南航技術經理人團隊還主動搭橋，為公司對接上下游資源，協助解決中試檢測、市場拓展等難題，加速了技術與市場的精準對接。

三代迭代：從“退熱貼”到一體化方案，搶占散熱賽道高地

依托硬核技術與生態賦能，瑞為新材的產品實現了快速迭代，從單一產品成長為系統性熱管理解決方案提供商。

第一代平面載片類產品，如同給芯片貼上國產“退熱貼”，以輕量化優勢滿足基礎芯片散熱需求；第二代產品創新采用芯片熱沉+殼體一體化封裝技術，結合GPU微流道設計，實現“液冷+導熱”雙效散熱，讓芯片散熱效率再上臺階；第三代集成化一體封裝殼體，更是整合了散熱片、管殼、散熱器三大部件，省去兩次界面熱阻與一次焊接工序，在小型化集成領域實現突破，目前已啟動產能建設與市場拓展。

如今，瑞為新材的產品已成功躋身衛星、戰斗機、航母等大國重器供應鏈，服務十大軍工集團及民用標桿企業，成為國內首家實現金剛石散熱材料批量供貨的企業。

逐光而行：錨定算力時代，打造芯片散熱“中國名片”

算力時代的到來，讓芯片散熱需求迎來爆發式增長。作為新一代高導熱材料創新者及芯片系統性熱管理解決方案提供商，瑞為新材面對5G、新能源汽車、大功率光電器件等領域的廣闊市場，早已定下新的目標：不僅要做好功能化產品，更要聚焦復雜封裝集成化產品，通過系統熱設計、熱仿真分析、定制開發等全鏈條服務，成為全球領先的熱管理解決方案提供商。

從實驗室里的技術探索，到產業化中的市場突圍，瑞為新材的成長之路，是南航科技成果轉化生態的生動縮影。未來，這家從創新港走出的“小巨人”企業，將繼續以技術為刃，以生態為翼，在芯片散熱賽道上持續領跑，用硬科技守護國家產業鏈自主可控，打造屬于中國的散熱技術名片。

審核編輯 黃宇