Embedded World 2026

3 月 10 日，德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World 2026）現場，泰凌微電子全新推出 TL322X 系列 SoC 與 ML3228A 模組，以 “芯片 + 模組” 雙產品矩陣打造物聯網全場景無線連接新方案。憑借高性能、低功耗、多協議兼容與高集成度的核心優勢，該產品精準適配真 8K 電競到智能物聯的多元應用需求，一經發布便吸引了現場觀眾的高度關注，成為展會焦點之一，不少行業客戶與技術從業者駐足體驗、深入交流，對產品的全場景適配能力與硬核性能給予了高度認可。

TL322X 系列 SoC

TL322X 系列 SoC 堪稱無線連接的全能王牌，搭載雙核 32 位 RISC-V 架構，兼顧高速處理能力與高效能耗表現，全面兼容藍牙低功耗、Zigbee、Matter、Thread 等多款主流無線協議及 2.4GHz 專有協議，支持藍牙+Zigbee+Thread 多協議并發運行，并滿足車規 AEC-Q100 可靠性認證要求。無論是追求毫秒級精準操控的 Ture 8K 無線電競場景，還是對定位精度、連接穩定性有高要求的資產追蹤、汽車數字鑰匙領域，亦或是智能家居、可穿戴設備的日常智能交互，TL322X 系列都能從容應對，為各類終端設備筑牢無線連接核心。同時，該系列配備的豐富外設接口與完善安全機制，從硬件加密到安全啟動全方位保障通信安全，也讓現場觀眾對其研發靈活性與使用可靠性贊不絕口。

ML3228A 模組深度集成 TL322X 系列 SoC 核心優勢，在保留高性能與多協議特性的基礎上實現更高集成度設計，外設資源豐富且功耗表現優異。無需復雜二次開發、開箱即用的特性，大幅降低研發門檻與周期，這一點也成為現場開發者關注的重點，大家紛紛表示該模組能有效加速產品從研發到量產的落地進程。模組專為物聯網場景打造，既適配電競鍵鼠、低延時游戲手柄等對無線傳輸速率和延遲有嚴苛要求的產品，也能廣泛應用于智能家居、可穿戴設備等大眾物聯網終端，為開發者提供一站式、高適配性的無線模組解決方案。

此次在德國嵌入式展的同步發布，是泰凌在無線通信領域的又一重要布局，形成了 “芯片級定制開發 + 模組級即插即用” 的一體化產品體系，既為客戶提供靈活的芯片選擇，也帶來便捷的模組即用方案。依托完善的開發工具與 SDK 支持，泰凌的硬核技術基底獲得了現場觀眾的一致認可，不少客戶當場表達了進一步的合作洽談意向。未來，泰凌將持續以技術創新為核心，為各類智能終端打造更穩定、更高效、更安全的無線連接體驗，推動萬物智能互聯生態的持續發展。

從高端電競的極致操控，到千家萬戶的智能生活，泰凌微電子始終專注無線通信核心技術創新。此次亮相德國嵌入式展，不僅展現了中國芯的硬核實力，更以極具競爭力的產品矩陣收獲了全球行業的關注與認可，持續推動萬物智能互聯生態向更高質量進化！