電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在全球科技競爭日益激烈的背景下，數(shù)據(jù)中心AI芯片已成為各國科技企業(yè)爭奪的戰(zhàn)略高地。隨著嚴格的芯片出口管制政策實施，國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心AI芯片的自主化進程顯著加速，涌現(xiàn)出一批具有國際競爭力的企業(yè)。包括華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、中科海光、平頭哥、摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯、燧原科技、壁仞科技、曦望、清微智能、瀚博半導體等，國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心AI芯片展現(xiàn)出蓬勃生機。

華為昇騰：全棧自研，引領智算中心建設

華為昇騰系列芯片憑借其“端邊云協(xié)同”的達芬奇架構和全棧軟硬件能力，已成為國內(nèi)智算中心建設的主力軍。昇騰910B作為當前的主力出貨型號，主要面向云端的高密度訓練和推理，F(xiàn)P16算力達到320 TFLOPS，采用Chiplet技術優(yōu)化集群擴展能力，支撐國內(nèi)大模型訓練的中堅力量。而最新一代的昇騰910C，已于2025年第一季度投入商用，F(xiàn)P16算力高達800 TFLOPS，互聯(lián)帶寬大幅提升，單機算力密度顯著增強。

華為還公布了至2028年的迭代規(guī)劃，包括2026年推出的昇騰950系列、2027年的昇騰960以及2028年的昇騰970。從950系列開始，華為將采用自研的HBM技術和SIMD/SIMT混合架構，算力持續(xù)翻倍。此外，華為通過超節(jié)點技術，將數(shù)千張AI卡組成一個邏輯上的“超級計算機”，突破算力瓶頸。

市場表現(xiàn)方面，2025年華為昇騰在中國本土AI芯片市場份額飆升至28%，超過AMD成為中國市場第二，對英偉達形成強有力挑戰(zhàn)。生態(tài)規(guī)模上，昇騰AI生態(tài)開發(fā)者超過400萬，合作伙伴突破3000家，孵化出6700多個行業(yè)解決方案。

寒武紀：從研發(fā)投入期邁向業(yè)績爆發(fā)期

寒武紀作為國產(chǎn)AI芯片佼佼者，已從研發(fā)投入期邁向業(yè)績爆發(fā)期。其數(shù)據(jù)中心芯片面向云端訓練和推理任務，思元370系列采用7nm工藝，廣泛用于國內(nèi)智算中心建設；新一代旗艦芯片思元590/690性能較前代提升70%-80%，對標英偉達高端產(chǎn)品。

寒武紀重視軟件生態(tài)，統(tǒng)一基礎系統(tǒng)軟件平臺Cambricon NeuWare支持主流框架，降低開發(fā)者門檻；積極擁抱大模型趨勢，與DeepSeek等主流大模型深度合作，降低訓練成本。

市場表現(xiàn)上，2025年其全年營業(yè)收入預計首次突破60億元，同比增長超410%，凈利潤扭虧為盈，預計歸母凈利潤18.5 - 21.5億元，進入規(guī)模化盈利階段。尤其在云端市場，思元590等高端芯片憑借性能和軟件生態(tài)優(yōu)勢，成功進入阿里巴巴、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)大廠及運營商、政務云等核心客戶供應鏈，訂單規(guī)模不斷擴大。

昆侖芯：從內(nèi)部自用到市場化競爭

昆侖芯作為百度旗下的自研AI芯片品牌，已從“內(nèi)部自用”全面轉向“市場化”和“規(guī)?；备偁?。其第三代主力產(chǎn)品昆侖芯P800，采用自研XPU-P架構，F(xiàn)P16算力達345 TFLOPS，支持大規(guī)模集群訓練。基于P800，百度已點亮三萬卡集群，成功訓練出多模態(tài)模型。

昆侖芯還展示了其解決“卡間互聯(lián)”瓶頸的系統(tǒng)級能力，天池超節(jié)點支持數(shù)百張卡互聯(lián)，提升集群性能。商業(yè)化落地方面，昆侖芯中標中國移動十億級AI計算設備集采項目，落地招商銀行AI芯片資源項目，覆蓋南方電網(wǎng)、吉利汽車等客戶。

海光信息：生態(tài)兼容，高端算力的“隱形冠軍”

海光信息的核心產(chǎn)品DCU基于GPGPU架構，旨在通過高度兼容國際主流生態(tài)降低國產(chǎn)替代的遷移成本。深算二號作為當前的主力出貨型號，性能較前代提升100%以上，支持全精度浮點數(shù)據(jù)計算，廣泛應用于智算中心、金融風控等領域。

海光最大的技術護城河在于其生態(tài)兼容性，類CUDA架構和全棧軟件工具鏈支持主流AI工具，降低開發(fā)者遷移成本。市場表現(xiàn)上，海光DCU占據(jù)國內(nèi)高端計算、智能計算市場的頭部份額，合作伙伴超過6000家。

平頭哥：芯云一體，阿里云服務的強力支撐

平頭哥的數(shù)據(jù)中心芯片由通用計算CPU和專用AI加速PPU組成，真武810E作為訓推一體的高端AI加速芯片，支持大模型訓練，已在阿里云部署多個萬卡集群。倚天710作為基于Arm架構的服務器CPU，已大規(guī)模應用于阿里云數(shù)據(jù)中心。

平頭哥走“芯云一體”路線，芯片主要通過阿里云服務對外輸出。出貨量領跑國產(chǎn)GPU廠商，服務超過400家頭部客戶，覆蓋能源、科研、自動駕駛等領域。

摩爾線程：全功能GPU的代表廠商

摩爾線程作為國內(nèi)全功能GPU的代表廠商，其數(shù)據(jù)中心AI芯片布局圍繞“全功能GPU”和“夸娥智算集群”展開。華山系列芯片支持FP4-FP64全精度計算，片間互聯(lián)速率高，預計2026年量產(chǎn)。夸娥智算集群支持萬卡級擴展，已在北京亦莊落地。

摩爾線程的技術核心在于其自研的MUSA統(tǒng)一架構，試圖打破AI計算與圖形渲染的壁壘。軟件棧MUSA 5.0兼容主流框架和大模型，生態(tài)建設和商業(yè)化落地表現(xiàn)出色。

沐曦股份：全棧兼容，高性能訓推一體

沐曦股份的數(shù)據(jù)中心AI芯片走“全棧兼容+高性能訓推一體”路線，曦云C系列和曦索X系列分別面向通用AI訓練和科學計算。曦云C600性能介于英偉達A100與H100之間，支持超節(jié)點擴展；曦索X206專為科學計算設計，處理復雜模擬。

沐曦注重軟件生態(tài)建設，MXMACA軟件棧全面開源，兼容主流框架和模型。市場表現(xiàn)上，沐曦在金融、政務等高門檻行業(yè)取得顯著突破，業(yè)績增長迅猛。

天數(shù)智芯：全棧自研，訓推一體

天數(shù)智芯作為國內(nèi)通用GPU領域的先行者，主打“全棧自研+訓推一體+云邊端協(xié)同”。天垓Gen3作為旗艦訓練芯片，單卡支持約700億參數(shù)大模型運行；智鎧Gen3作為新一代推理芯片，聚焦大語言模型優(yōu)化。

天數(shù)智芯的技術護城河在于其對“有效算力”的極致追求和軟件生態(tài)的兼容性。DeepSpark開源社區(qū)匯聚大量訓練模型和推理模型，降低開發(fā)者遷移門檻。今年1月8日，天數(shù)智芯已在港交所掛牌上市。

燧原科技：訓推一體，騰訊重金押注

燧原科技作為國產(chǎn)AI芯片領域的“獨角獸”，走“訓推一體+全棧自研”路線。燧原L600作為第四代旗艦芯片，國內(nèi)首創(chuàng)原生FP8低精度算力，性能對標英偉達H20且大幅超越。燧原S60作為高性價比推理芯片，已大規(guī)模出貨。

燧原科技的技術核心在于其自研的GCU架構和馭算TopsRider軟件平臺，支持主流框架和大模型的全尺寸適配。商業(yè)化落地方面，燧原科技在甘肅慶陽建成國內(nèi)首個萬卡推理集群，支撐“東數(shù)西算”。

壁仞科技：通用GPU領域的頭部玩家

壁仞科技的產(chǎn)品線覆蓋從云端訓練到邊緣推理的全場景，BR166作為Chiplet技術旗艦，算力、內(nèi)存帶寬是BR106的兩倍。BIRENSUPA軟件平臺提供完整的軟件棧，兼容主流AI框架。
壁仞科技已跨過“技術可行性”階段，進入“系統(tǒng)級商業(yè)化驗證”階段。千卡集群落地實現(xiàn)連續(xù)運行無故障，訓練服務不中斷。頭部客戶包括中國移動、中國電信等，訂單規(guī)模持續(xù)增長。

曦望：All-in推理，極致優(yōu)化

曦望作為國產(chǎn)AI芯片領域的“黑馬”公司，選擇All-in推理賽道，不做訓練只做推理。啟望S3作為新一代推理芯片，采用LPDDR6顯存方案，支持FP4低精度推理，單位Token成本降低90%。

曦望的技術核心在于其“推理優(yōu)先”的設計理念，通過軟硬協(xié)同優(yōu)化解決推理場景下的成本、顯存瓶頸和穩(wěn)定性問題。商業(yè)化落地方面，曦望推出“推理云”計劃，服務商湯內(nèi)部模型及合作伙伴拓展垂直應用。

清微智能：可重構計算，軟件定義硬件

清微智能走“可重構計算”路線，TX81作為旗艦數(shù)據(jù)中心芯片，基于可重構計算架構，單卡算力達512 TFLOPS。REX1032作為訓推一體服務器，單機算力達4 PFLOPS，支持無交換機ScaleUp擴展。

清微智能的技術核心在于其源自清華大學的可重構計算技術，軟件定義硬件，根據(jù)算法變化實時重組硬件電路結構。C2C算力網(wǎng)格技術降低互聯(lián)成本，存儲創(chuàng)新使用DDR存儲器降低成本。

瀚博半導體：AI推理+云端渲染，雙引擎戰(zhàn)略

瀚博半導體主打“AI推理+云端渲染”雙引擎戰(zhàn)略，SV100系列作為視頻+AI推理專用芯片，采用DSA架構，集成視頻解碼能力。SG100系列作為全功能GPU，集渲染、AI、視頻于一體，支持大模型推理與生成式AI。

瀚博半導體的技術護城河在于其對特定場景的極致優(yōu)化能力，DSA架構提升數(shù)據(jù)吞吐速度，降低延時。軟件生態(tài)方面，自研統(tǒng)一計算架構和VastStream軟件平臺，支持主流框架。瀚博半導體已完成多輪融資，啟動A股IPO進程。

結語

國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心AI芯片領域正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、中科海光、平頭哥、摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯、燧原科技、壁仞科技、曦望、清微智能、瀚博半導體等企業(yè)憑借各自的技術實力和產(chǎn)品布局，在市場中占據(jù)了一席之地。未來，隨著技術的不斷迭代和市場的持續(xù)拓展，國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心AI芯片有望在全球科技競爭中發(fā)揮更加重要的作用。