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國產數據中心AI芯片企業一覽

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2026-02-09 09:07 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/李彎彎)在全球科技競爭日益激烈的背景下,數據中心AI芯片已成為各國科技企業爭奪的戰略高地。隨著嚴格的芯片出口管制政策實施,國產數據中心AI芯片的自主化進程顯著加速,涌現出一批具有國際競爭力的企業。包括華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、中科海光、平頭哥、摩爾線程、沐曦股份、天數智芯、燧原科技、壁仞科技、曦望、清微智能、瀚博半導體等,國產數據中心AI芯片展現出蓬勃生機。

華為昇騰:全棧自研,引領智算中心建設

華為昇騰系列芯片憑借其“端邊云協同”的達芬奇架構和全棧軟硬件能力,已成為國內智算中心建設的主力軍。昇騰910B作為當前的主力出貨型號,主要面向云端的高密度訓練和推理,FP16算力達到320 TFLOPS,采用Chiplet技術優化集群擴展能力,支撐國內大模型訓練的中堅力量。而最新一代的昇騰910C,已于2025年第一季度投入商用,FP16算力高達800 TFLOPS,互聯帶寬大幅提升,單機算力密度顯著增強。

華為還公布了至2028年的迭代規劃,包括2026年推出的昇騰950系列、2027年的昇騰960以及2028年的昇騰970。從950系列開始,華為將采用自研的HBM技術和SIMD/SIMT混合架構,算力持續翻倍。此外,華為通過超節點技術,將數千張AI卡組成一個邏輯上的“超級計算機”,突破算力瓶頸。

市場表現方面,2025年華為昇騰在中國本土AI芯片市場份額飆升至28%,超過AMD成為中國市場第二,對英偉達形成強有力挑戰。生態規模上,昇騰AI生態開發者超過400萬,合作伙伴突破3000家,孵化出6700多個行業解決方案。

寒武紀:從研發投入期邁向業績爆發期

寒武紀作為國產AI芯片佼佼者,已從研發投入期邁向業績爆發期。其數據中心芯片面向云端訓練和推理任務,思元370系列采用7nm工藝,廣泛用于國內智算中心建設;新一代旗艦芯片思元590/690性能較前代提升70%-80%,對標英偉達高端產品。

寒武紀重視軟件生態,統一基礎系統軟件平臺Cambricon NeuWare支持主流框架,降低開發者門檻;積極擁抱大模型趨勢,與DeepSeek等主流大模型深度合作,降低訓練成本。

市場表現上,2025年其全年營業收入預計首次突破60億元,同比增長超410%,凈利潤扭虧為盈,預計歸母凈利潤18.5 - 21.5億元,進入規模化盈利階段。尤其在云端市場,思元590等高端芯片憑借性能和軟件生態優勢,成功進入阿里巴巴、騰訊等互聯網大廠及運營商、政務云等核心客戶供應鏈,訂單規模不斷擴大。

昆侖芯:從內部自用到市場化競爭

昆侖芯作為百度旗下的自研AI芯片品牌,已從“內部自用”全面轉向“市場化”和“規模化”競爭。其第三代主力產品昆侖芯P800,采用自研XPU-P架構,FP16算力達345 TFLOPS,支持大規模集群訓練。基于P800,百度已點亮三萬卡集群,成功訓練出多模態模型。

昆侖芯還展示了其解決“卡間互聯”瓶頸的系統級能力,天池超節點支持數百張卡互聯,提升集群性能。商業化落地方面,昆侖芯中標中國移動十億級AI計算設備集采項目,落地招商銀行AI芯片資源項目,覆蓋南方電網、吉利汽車等客戶。

海光信息:生態兼容,高端算力的“隱形冠軍”

海光信息的核心產品DCU基于GPGPU架構,旨在通過高度兼容國際主流生態降低國產替代的遷移成本。深算二號作為當前的主力出貨型號,性能較前代提升100%以上,支持全精度浮點數據計算,廣泛應用于智算中心、金融風控等領域。

海光最大的技術護城河在于其生態兼容性,類CUDA架構和全棧軟件工具鏈支持主流AI工具,降低開發者遷移成本。市場表現上,海光DCU占據國內高端計算、智能計算市場的頭部份額,合作伙伴超過6000家。

平頭哥:芯云一體,阿里云服務的強力支撐

平頭哥的數據中心芯片由通用計算CPU和專用AI加速PPU組成,真武810E作為訓推一體的高端AI加速芯片,支持大模型訓練,已在阿里云部署多個萬卡集群。倚天710作為基于Arm架構的服務器CPU,已大規模應用于阿里云數據中心。

平頭哥走“芯云一體”路線,芯片主要通過阿里云服務對外輸出。出貨量領跑國產GPU廠商,服務超過400家頭部客戶,覆蓋能源、科研、自動駕駛等領域。

摩爾線程:全功能GPU的代表廠商

摩爾線程作為國內全功能GPU的代表廠商,其數據中心AI芯片布局圍繞“全功能GPU”和“夸娥智算集群”展開。華山系列芯片支持FP4-FP64全精度計算,片間互聯速率高,預計2026年量產。夸娥智算集群支持萬卡級擴展,已在北京亦莊落地。

摩爾線程的技術核心在于其自研的MUSA統一架構,試圖打破AI計算與圖形渲染的壁壘。軟件棧MUSA 5.0兼容主流框架和大模型,生態建設和商業化落地表現出色。

沐曦股份:全棧兼容,高性能訓推一體

沐曦股份的數據中心AI芯片走“全棧兼容+高性能訓推一體”路線,曦云C系列和曦索X系列分別面向通用AI訓練和科學計算。曦云C600性能介于英偉達A100與H100之間,支持超節點擴展;曦索X206專為科學計算設計,處理復雜模擬

沐曦注重軟件生態建設,MXMACA軟件棧全面開源,兼容主流框架和模型。市場表現上,沐曦在金融、政務等高門檻行業取得顯著突破,業績增長迅猛。

天數智芯:全棧自研,訓推一體

天數智芯作為國內通用GPU領域的先行者,主打“全棧自研+訓推一體+云邊端協同”。天垓Gen3作為旗艦訓練芯片,單卡支持約700億參數大模型運行;智鎧Gen3作為新一代推理芯片,聚焦大語言模型優化。

天數智芯的技術護城河在于其對“有效算力”的極致追求和軟件生態的兼容性。DeepSpark開源社區匯聚大量訓練模型和推理模型,降低開發者遷移門檻。今年1月8日,天數智芯已在港交所掛牌上市。

燧原科技:訓推一體,騰訊重金押注

燧原科技作為國產AI芯片領域的“獨角獸”,走“訓推一體+全棧自研”路線。燧原L600作為第四代旗艦芯片,國內首創原生FP8低精度算力,性能對標英偉達H20且大幅超越。燧原S60作為高性價比推理芯片,已大規模出貨。

燧原科技的技術核心在于其自研的GCU架構和馭算TopsRider軟件平臺,支持主流框架和大模型的全尺寸適配。商業化落地方面,燧原科技在甘肅慶陽建成國內首個萬卡推理集群,支撐“東數西算”。

壁仞科技:通用GPU領域的頭部玩家

壁仞科技的產品線覆蓋從云端訓練到邊緣推理的全場景,BR166作為Chiplet技術旗艦,算力、內存帶寬是BR106的兩倍。BIRENSUPA軟件平臺提供完整的軟件棧,兼容主流AI框架。
壁仞科技已跨過“技術可行性”階段,進入“系統級商業化驗證”階段。千卡集群落地實現連續運行無故障,訓練服務不中斷。頭部客戶包括中國移動、中國電信等,訂單規模持續增長。

曦望:All-in推理,極致優化

曦望作為國產AI芯片領域的“黑馬”公司,選擇All-in推理賽道,不做訓練只做推理。啟望S3作為新一代推理芯片,采用LPDDR6顯存方案,支持FP4低精度推理,單位Token成本降低90%。

曦望的技術核心在于其“推理優先”的設計理念,通過軟硬協同優化解決推理場景下的成本、顯存瓶頸和穩定性問題。商業化落地方面,曦望推出“推理云”計劃,服務商湯內部模型及合作伙伴拓展垂直應用。

清微智能:可重構計算,軟件定義硬件

清微智能走“可重構計算”路線,TX81作為旗艦數據中心芯片,基于可重構計算架構,單卡算力達512 TFLOPS。REX1032作為訓推一體服務器,單機算力達4 PFLOPS,支持無交換機ScaleUp擴展。

清微智能的技術核心在于其源自清華大學的可重構計算技術,軟件定義硬件,根據算法變化實時重組硬件電路結構。C2C算力網格技術降低互聯成本,存儲創新使用DDR存儲器降低成本。

瀚博半導體:AI推理+云端渲染,雙引擎戰略

瀚博半導體主打“AI推理+云端渲染”雙引擎戰略,SV100系列作為視頻+AI推理專用芯片,采用DSA架構,集成視頻解碼能力。SG100系列作為全功能GPU,集渲染、AI、視頻于一體,支持大模型推理與生成式AI。

瀚博半導體的技術護城河在于其對特定場景的極致優化能力,DSA架構提升數據吞吐速度,降低延時。軟件生態方面,自研統一計算架構和VastStream軟件平臺,支持主流框架。瀚博半導體已完成多輪融資,啟動A股IPO進程。

結語

國產數據中心AI芯片領域正呈現出蓬勃發展的態勢,華為昇騰、寒武紀、昆侖芯、中科海光、平頭哥、摩爾線程、沐曦股份、天數智芯、燧原科技、壁仞科技、曦望、清微智能、瀚博半導體等企業憑借各自的技術實力和產品布局,在市場中占據了一席之地。未來,隨著技術的不斷迭代和市場的持續拓展,國產數據中心AI芯片有望在全球科技競爭中發揮更加重要的作用。


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