本文轉自：半導體行業觀察

半導體市場研究人員對人工智能在2026年對芯片供應的影響存在分歧。雖然所有人都認為市場將強勁增長，但一些人預測市場已經發生了根本性的變化，并且到今年年底市場規模將超過1萬億美元。

據 Future Horizons 的首席研究員 Malcolm Penn 稱，這是不可能的，因為產能不足，而且存在一些根本性的弱點。他剛剛發布了今年的預測。

“這些數字令人瞠目結舌，恕我直言，這種情況不會發生，”他說。

他預計2026年的增長率約為12%，低于2025年的22%。增長率可能高達18%，但這與其他預測截然不同，其他預測由于人工智能芯片需求的激增，增長率高達40%。

“任何派對都是好派對，盡情享受當下，但也要做好宿醉的準備，”他說。他指出，中國傳統工藝節點產能過剩，以及全球經濟疲軟，都是造成這一局面的原因。

“我們認為對預測的推斷非常危險，而且我們認為極有可能出現回調，這是不可避免的，只是時間尚不明確。一旦出現回調，經濟增長就會轉為負值，跌幅可能從-8%到-30%不等，具體取決于回調的速度。今年出現負增長的風險確實存在。”

然而，人工智能數據中心建設方面的支出也推動了其他市場分析。這推高了對英偉達（Nvidia）以及AMD等廠商的圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM）的需求，同時也推高了價格。

美國市場研究公司Creative Strategies董事長本·巴賈林表示：“現在的情況截然不同。半導體行業將永遠改變。該行業的格局已經徹底改變。”

“人工智能基礎設施建設代表著半導體行業有史以來規模最大的潛在市場擴張——這是一個千兆級的增長周期，無論從絕對美元數額還是從其對價值鏈各個環節的影響范圍來看，都遠遠超過了以往的增長時期。

“這些數字講述了一個前所未有的規模的故事。全球半導體收入將從2024年的約6500億美元攀升至本十年末的1萬億美元以上，而一些預測甚至將萬億美元大關提前至2028-2029年。

“此次擴張并非由單一產品類別或地域市場驅動，而是對行業發展軌跡的根本性重組，其驅動力是基礎設施需求，而這些需求同時影響著半導體技術的各個類別。”

市場研究公司 Omdia 的預測也印證了這一點，該公司預測半導體市場規模將突破 1 萬億美元，不是在 2030 年，而是在今年。

Omdia的研究人員表示：“由于數據中心服務器和其他內存密集型應用的強勁需求，以及內存芯片價格上漲，計算與數據存儲領域將引領半導體收入增長，預計到2026年將同比增長41.4%，超過5000億美元。筆記本電腦的增長則得益于人工智能技術的普及和企業的大規模更新換代。預計今年排名前四的超大規模數據中心運營商的資本支出總額將達到約5000億美元，并且預計未來還將繼續增長。” 報告稱，這將推動市場規模在今年突破1萬億美元。

Omdia預測，2026年半導體市場規模將超過1萬億美元。

Future Horizons 的資深行業人士 Penn 也認為人工智能很重要，但并非以目前業界所預期的方式發展，他指出過去幾十年 DRAM、互聯網和互聯網的蓬勃發展。

“人工智能有可能改變游戲規則，但并非我們目前所知的那種。第一個真正可用的產品還需要七到十年才能問世，這意味著第一個人工智能殺手級應用要到2030年才會出現，”他說道。“但相關的投資高達數萬億美元，而投資回報卻只有數百萬美元。這種模式不可持續。”

他還指出，GPU的更新換代速度很快，因此基礎設施的投資在貶值之前就變得毫無價值。“這些芯片老化得就像死魚一樣，四年后就幾乎一文不值了。”他說。

盡管預測非常樂觀，但 Omdia 也對該預測采取了對沖策略。

Omdia高級首席分析師Myson Robles-Bruce表示：“2026年半導體營收增長的驅動力主要來自高度集中的人工智能相關需求，而非以往影響市場的廣泛消費行為或工業生產趨勢。若不計入存儲器和邏輯集成電路的貢獻，半導體整體營收增長率將從30.7%驟降至僅8%，這凸顯了近期市場激增背后的需求本質。”

作為領先的晶圓代工廠，臺積電本周的預測也支持這種更為保守的觀點。

臺積電首席執行官魏成成表示：“我們預測，在強勁的人工智能相關需求的支撐下，到 2026 年，代工 2.0 行業（包括半導體和先進封裝）將同比增長 14%。”

去年，得益于英偉達和AMD人工智能芯片需求的增長，該公司實現了35%的增長，但魏先生對此持謹慎態度。

他表示：“展望2026年，我們意識到關稅政策和零部件價格上漲的潛在影響存在不確定性和風險，尤其是在消費品相關和價格敏感的終端市場領域。因此，我們將謹慎制定業務計劃，同時專注于業務基本面，以進一步鞏固我們的競爭優勢。”

然而，這并沒有阻止在臺灣臺中建造一座采用最新 1.4nm 先進工藝制造設備的晶圓廠的計劃，該晶圓廠預計將于 2028 年投產。與此同時，1.6nm A16 工藝將于今年晚些時候與 2nm N2 和 N2P 高性能工藝一起投入生產。

“A16 最適合具有復雜信號路徑和密集供電網絡的特定高性能計算 (HPC) 產品，”他表示，“量產計劃于 2026 年下半年按計劃進行，我們相信 N2、N2P、A16 及其衍生產品將推動我們的 N2 系列成為臺積電另一個規模龐大且使用壽命長的應用節點。”

此前，該公司位于亞利桑那州的第二個工廠已投入使用，第三個工廠正在建設中，第四個工廠正在規劃中，所有這些工廠都將用于生產尖端人工智能芯片。

所有這些產能正是佩恩所擔憂的。“資本支出仍然讓我擔憂。支出居高不下，看起來像是一個產能泡沫，”他說。“如果人工智能泡沫破裂，前沿領域的過剩產能將會造成嚴重損害。”

來源：編譯自eenewseurope

參考鏈接

https://www.eenewseurope.com/en/warning-signs-for-semiconductor-market-forecasts-amid-ai-boom/