電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 當?shù)貢r間1月27日，德州儀器發(fā)布了2025 年四季度及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，公司全年營收達176.82 億美元，同比增長 13%；四季度營收44.23 億美元，同比增長 10%，雖環(huán)比下降 7%，但核心業(yè)務表現(xiàn)亮眼，自由現(xiàn)金流實現(xiàn)爆發(fā)式增長，終端市場結構持續(xù)優(yōu)化。

2025 年，TI 的盈利能力和現(xiàn)金生成能力達到新高度。全年經(jīng)營活動現(xiàn)金流高達 71.53 億美元，同比增長 13%；自由現(xiàn)金流同比激增 96%，達到29.38億美元，占營收比例提升至 16.6%，較 2024 年的 9.6% 大幅提高。這一增長得益于300mm 晶圓產(chǎn)能的規(guī)模化效應、產(chǎn)品組合的優(yōu)化，以及美國《芯片與科學法案》帶來的 6.7 億美元現(xiàn)金補貼。

從具體業(yè)務情況來看，模擬芯片業(yè)務增長顯著，全年營收 140.06 億美元，同比增長 15%；營業(yè)利潤 54.12 億美元，同比增長 17%，利潤率持續(xù)提升。四季度該業(yè)務營收 36.15 億美元，同比增長 14%，受益于工業(yè)自動化、汽車電子等領域對高精度模擬芯片的強勁需求。

嵌入式處理業(yè)務全年營收 26.97 億美元，同比增長 6%，但營業(yè)利潤 3.04 億美元，同比下降 14%，主要受研發(fā)投入增加和部分產(chǎn)品線成本上升影響。不過四季度該業(yè)務盈利表現(xiàn)有所改善，營業(yè)利潤 0.71 億美元，同比增長 22%，顯示出產(chǎn)品結構調整的成效。其他業(yè)務受重組費用和市場需求疲軟影響，全年營收 9.79 億美元，同比僅增長 3%；營業(yè)利潤大幅下滑 39% 至 3.07 億美元。

從市場結構來看，2025 年TI 對終端市場分類進行調整，新增數(shù)據(jù)中心賽道，形成工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個人電子、通信設備五大板塊。調整后的數(shù)據(jù)顯示，公司戰(zhàn)略聚焦的工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心三大賽道合計貢獻全年營收的 75%，較 2013 年的 43% 實現(xiàn)跨越式提升。

其中增長幅度最大的是數(shù)據(jù)中心市場，全年營收 15 億美元，同比激增 64%，占總營收的 9%。四季度該市場營收同比增長約 70%，環(huán)比增長中個位數(shù)，云計算、人工智能服務器的擴張帶動了電源管理芯片、接口芯片的需求。

工業(yè)市場全年營收 58 億美元，同比增長 12%，占總營收的 33%，是第一大收入來源。四季度該市場營收同比增長超10%，環(huán)比下降中個位數(shù)，復蘇態(tài)勢持續(xù)。工業(yè)自動化、能源基礎設施等領域的設備升級，推動了對模擬芯片和嵌入式處理器的需求。

汽車市場全年營收 58 億美元，同比增長 6%，占總營收的 33%，與工業(yè)市場并列第一。四季度營收同比增長高個位數(shù)，環(huán)比下降低個位數(shù)。汽車電動化、智能化趨勢下，單車芯片含量持續(xù)提升，尤其是功率半導體、傳感器等產(chǎn)品需求旺盛。

但受消費電子需求疲軟影響，個人電子市場全年營收 37 億美元，同比增長 7%；通信設備市場營收 5 億美元，同比增長 20%，但兩者合計占比僅 24%，戰(zhàn)略重要性有所下降。

TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在財報中指出，全球半導體市場復蘇仍在持續(xù)。從細分領域看，工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心等高端市場需求強勁，而消費電子市場則呈現(xiàn)分化態(tài)勢。這一趨勢印證了半導體行業(yè)的 “結構性復蘇” 特征 —— 隨著全球經(jīng)濟逐步回暖，工業(yè)自動化、新能源、人工智能等領域的技術升級，正在取代消費電子成為驅動半導體需求的核心動力。

財報顯示，TI 的業(yè)績增長，離不開對300mm 晶圓制造技術的長期投入。2025 年公司資本支出達 46 億美元，接近六年產(chǎn)能擴張周期的尾聲。300mm 晶圓相比傳統(tǒng) 200mm 晶圓，具有成本更低、效率更高、性能更優(yōu)的優(yōu)勢，能夠有效提升產(chǎn)品毛利率和產(chǎn)能利用率。

對于 2026 年一季度，TI 給出的營收指引為43.2 億- 46.8 億美元。公司表示，將繼續(xù)聚焦長期價值創(chuàng)造，通過持續(xù)投入研發(fā)和制造、優(yōu)化產(chǎn)品組合、深化客戶合作，鞏固在模擬和嵌入式處理領域的領先地位。