受益于 AI 產(chǎn)業(yè)趨勢,行業(yè)需求旺盛,公司互連類芯片出貨量顯著增加,推動公司 2025 年度經(jīng)營業(yè)績較上年同期實現(xiàn)大幅增長。公司預(yù)計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 21.50 億元~23.50 億元,較上年同期增長52.29%~66.46%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 19.20 億元~21.20 億元,較上年同期增長 53.81%~69.83%。
瀾起科技正在進行申請發(fā)行境外上市股份(H 股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市的相關(guān)工作。
瀾起科技是一家全球領(lǐng)先的無晶圓廠集成電路設(shè)計公司,專注于為云計算及AI基礎(chǔ) 設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠且高效能的互連解決方案。向行業(yè)領(lǐng)先的客戶提供互連類 芯片,包括內(nèi)存互連芯片及PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)/CXL (Compute Express Link)互連芯片,應(yīng)用場景涵蓋包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計算機在內(nèi)的 廣泛終端領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按收入計算,公司于2024年位居全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商,市場份額達36.8%。
公司提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代雙倍數(shù)據(jù)速率技術(shù))內(nèi)存接口芯 片以及DDR5配套芯片,包括SPD(串行檢測集線器)、TS(溫度傳感器)及PMIC(電源 管理集成電路)芯片。其DDR5內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器中CPU與DRAM模塊之間的關(guān)鍵互連組件,可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸。新推出的互連類芯片包括MRCD/ MDB、CKD(時鐘驅(qū)動器)、PCIe Retimer及CXL MXC(內(nèi)存擴展控制器),旨在進一 步提升AI服務(wù)器及個人計算機中數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃约靶省?br />
目前有兩大產(chǎn)品線:互連類芯片及津逮產(chǎn)品。其中,互連類芯片主要包括內(nèi) 存接口芯片、內(nèi)存模塊配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。津逮產(chǎn)品主要由津逮CPU組成。


瀾起科技正在進行申請發(fā)行境外上市股份(H 股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市的相關(guān)工作。
瀾起科技是一家全球領(lǐng)先的無晶圓廠集成電路設(shè)計公司,專注于為云計算及AI基礎(chǔ) 設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠且高效能的互連解決方案。向行業(yè)領(lǐng)先的客戶提供互連類 芯片,包括內(nèi)存互連芯片及PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)/CXL (Compute Express Link)互連芯片,應(yīng)用場景涵蓋包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計算機在內(nèi)的 廣泛終端領(lǐng)域。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,按收入計算,公司于2024年位居全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商,市場份額達36.8%。
公司提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代雙倍數(shù)據(jù)速率技術(shù))內(nèi)存接口芯 片以及DDR5配套芯片,包括SPD(串行檢測集線器)、TS(溫度傳感器)及PMIC(電源 管理集成電路)芯片。其DDR5內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器中CPU與DRAM模塊之間的關(guān)鍵互連組件,可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸。新推出的互連類芯片包括MRCD/ MDB、CKD(時鐘驅(qū)動器)、PCIe Retimer及CXL MXC(內(nèi)存擴展控制器),旨在進一 步提升AI服務(wù)器及個人計算機中數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃约靶省?br />
目前有兩大產(chǎn)品線:互連類芯片及津逮產(chǎn)品。其中,互連類芯片主要包括內(nèi) 存接口芯片、內(nèi)存模塊配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。津逮產(chǎn)品主要由津逮CPU組成。


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