本文為大家詳細介紹Allegro X 平臺的全新更新內容，本次更新實現了設計周期的縮短、協作能力的提升，并可與企業全流程工作流無縫集成，助力完成一體化的系統設計工作。

一、

25.1 版本更新

Allegro X 平臺 25.1 版本進一步加速了高級設計流程，大幅提升用戶設計效率。本次更新在基板布線、庫集中化管理、印刷電路板（PCB）與先進封裝設計（APD）編輯，以及系統級設計領域新增多項強大功能。從 AI 驅動的自動化設計，到性能與易用性的全面升級，本次更新為應對各類復雜設計挑戰，提供了智能、可擴展的解決方案。

25.1 版本核心更新亮點如下：

Allegro X AI 高級基板布線器(Advanced Substrate Router)

適用于先進封裝設計的高性能、多層布線器

支持倒裝、芯-芯互連布線，兼容晶圓廠設計約束

Allegro X APD Professional（專業版）及Expert（專家版）授權使用

Allegro X 托管庫(Allegro X Managed Library)

與 Pulse 平臺深度集成的集中化庫管理系統

核心功能：版本控制、基于角色的權限管理、生命周期管理、產品生命周期管理 / 企業資源規劃（PLM/ERP）系統集成、本地 / 離線使用支持

Allegro X PCB Editor（APD）功能增強

全新功能

正片Mask支持：簡化掩模層的可視化操作

OpenType字體支持：設計輸出全流程適配現代字體格式

約束面板：支持可停靠操作界面，便捷完成約束的分配與查看

差分對自動配置：大幅簡化差分對的創建流程

智能搜索：可對設計屬性 / 偏好設置實現預測性搜索

一鍵式生產數據導出功能：通過統一對話框實現制造、裝配與測試相關文件的導出。

密度感知型除氣設計：保障電路板金屬密度均勻性

拓撲工作臺：強化基于拓撲的約束管理能力

3DX 畫布功能增強：實現實時 3D 可視化、交叉探測與智能視角切換

功能優化

引腳延遲（Pin Delay）導入功能增強：支持自動識別、有效性校驗及選擇性導入。

快速仿真截取功能：可提取版圖截面用于獨立仿真。

基于區域的金屬填充功能：支持按區域 / 圖層分配自定義填充圖案。

金屬密度掃描功能增強：新增多項檢測項及掃描模式

性能優化升級：提升設計規則檢查（DRC）、布線、圖形處理及三維（3D）視圖的運行速度。

SKILL 語言功能增強：新增及更新多項目自動化與定制化功能。

Pulse 平臺更新

基于文件夾式檢查點機制，備份與恢復速度提升至原先的 3 倍。

System Capture 設計工具更新

版圖編輯功能提升：以增強型編輯工具替代布局規劃環節。

系統級設計功能：支持多板、多頁面的邏輯板設計

導航鏈接報表功能：支持生成網絡、引腳及器件的交叉引用報表。

SnapMagic 集成功能：支持訪問外部元器件數據庫

電應力分析功能：可通過流程管理器對選定集成電路（IC）執行電過應力測試（EOS）。

電源拓撲分析功能：提供布局前/布局后獨立分析面板。

本地庫支持功能：可實現帶完整格式的離線符號創建。

自定義驗證規則功能：支持為所有對象類型配置用戶自定義規則

多封裝符號支持功能：可便捷管理各類封裝派生。

庫 CAD 數據導出：支持導出邏輯數據與物理數據。

提升大型設計的處理速度，降低內存占用率。

設計加速工具

元器件管理器

可從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應元器件

針對帶有用戶覆蓋的、從庫中導入的屬性值的任意器件實例執行同步操作。

支持對處于同步狀態的器件執行替換操作。

去耦 / 旁路電容設計

可為單個電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地網絡全局查找檢索功能（22.1/23.1 增量服務版本）

支持基于電壓屬性 / 數值進行精準檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 增量服務版本）

免費 System Capture 查看器（無需授權）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導航與搜索

獨立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數據與邏輯符號制作，支持版本的創建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統設計

功能疊加層設計

表格驅動式設計

多頁面系統級設計

可靠性分析

基于原理圖模板的審計核查

支持創建器件分類

去耦電容向導功能優化

電源樹分析

設計中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執行假設分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應力推導值

靈活調整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數據

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓撲提取 ——TopXP 工具集成

數據與庫管理

動態物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數據匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎架構

支持零信任網絡訪問（ZTNA）網頁代理部署（開放式授權協議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級

Java 運行環境版本升級

生產發布（PFM）預驗證功能

產品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號制作（全授權通用）

專屬邏輯庫制作環境，支持原理圖模型設計

支持符號模板 —— 可快速創建各類圖形與符號

高級原理圖符號制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗證框架，支持原理圖符號、邏輯與物理設計的兼容性校驗

支持導入 CSV 格式引腳清單

計劃支持其他數據格式導入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計算機輔助設計（CAD）庫開發與管理平臺

一體化的制作與數據管理環境

支持模板、權限控制、版本管理等結構化庫制作能力

為完整元器件及關聯設計對象提供專屬驗證框架

支持多格式數據交換與報告生成

提取 CAD 物理模型的元數據，并將其設為可檢索參數

PCB 布局設計更新

3D 功能小幅優化

3DX 畫布中的板級映射

支持封裝、器件或機械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設置單獨列項，操作更便捷

搜索功能 —— 默認前后自動匹配通配符

點擊列標題，可對模型進行正序 / 倒序字母排序

優化模型瀏覽過程中的精準搜索體驗

支持映射文件的導入與導出

無鼠標操作 3DX 畫布

方向鍵實現視角平移

下劃線鍵（_）與等號鍵（=）實現視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實現視角旋轉

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導出功能，為英偉達元宇宙（nVidia Omniverse）平臺必備導出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規則

支持凍結銅皮的增量更新，可選擇性更新動態挖空區域

支持對相鄰圖層銅皮進行挖空處理

過孔殘樁優化 —— 按層過渡次數精準管控

玻纖布紋理識別：設計規則檢查（DRC）可自動標記出超過方均根（RSS）長度、可能布設在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號嵌入式顯示

增強型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數化設置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強

差分對管控

優化線寬 / 線距切換及區域進入時的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設計差分對焊盤入口，在符合制造規范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時忽略電氣時序規則完成布線平滑處理，在時序調諧前縮短連線長度

核心設計原則：在滿足電氣時序規則的同時，保留圖層空間，避免整體接口長度增加

二、

24.1 版本更新

Allegro X 24.1 版本在原有可擴展、高安全、高度集成的設計環境基礎上持續升級，新增設計加速工具、托管庫、設計中分析功能，保障產品的合規性與可靠性；同時升級 ZTNA 基礎架構、3D 板級映射及布線功能，助力設計師實現設計一次成功。

1

Schematic Capture 更新

設計加速工具

元器件管理器

從元器件管理器交叉探測至原理圖中的對應元器件

實現庫中用戶自定義覆蓋的注入屬性值，與任意元器件實例同步

支持對已完成同步的元器件執行替換操作

去耦 / 旁路電容設計

可為單個電源軌（組）定義并使用多種容值的電容器件

電源與地的全局查找和搜索功能（22.1/23.1 版本緊急服務發布）

支持基于電壓屬性 / 數值進行精準檢索

具備屬性刪除、顯示控制功能

多頁面批量刪除功能（22.1/23.1 版本緊急服務發布）

免費 System Capture 查看器（無需授權）

以只讀模式查看原理圖，支持全功能導航與搜索

獨立輕量安裝包，部署更便捷

System Capture 功能可完美適配 Pulse 受控庫流程

集成庫管理

集成式元器件數據與邏輯符號制作，支持版本的創建與全生命周期管理

封裝焊盤的制作與管理

系統設計

功能疊加層設計

表格驅動式設計

多頁面系統級設計

可靠性分析

基于原理圖模板的審計核查

支持創建器件分類

去耦電容向導功能優化

電源樹分析

設計中熱分析

工作流輔助式熱分析

支持執行假設分析，功能包括：

切換電源來源，可選用戶定義、額定值或應力推導值

靈活調整元器件在電路板上的布局

支持以表格形式查看元器件的最終溫度和功耗數據

支持查看各圖層的熱視圖

分析模型管理器（AMM）集成

拓撲提取 ——TopXP 工具集成

數據與庫管理

動態物料清單（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清單

分析數據匯總功能

附件版本全生命周期控制

基礎架構

支持零信任網絡訪問（ZTNA）網頁代理部署（開放式授權協議 / OAuth）

用戶管理組件（Keycloak）版本升級

Java 運行環境版本升級

生產發布（PFM）預驗證功能

產品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩陣

原理圖符號制作（全授權通用）

專屬邏輯庫制作環境，支持原理圖模型設計

支持符號模板 —— 可快速創建各類圖形與符號

高級原理圖符號制作（含 Allegro 庫制作功能，簡稱 PDV）

配備驗證框架，支持原理圖符號、邏輯與物理設計的兼容性校驗

支持導入 CSV 格式引腳清單

計劃支持其他數據格式導入（未來迭代）

受控庫制作

完備的計算機輔助設計（CAD）庫開發與管理平臺

一體化的制作與數據管理環境

支持模板、權限控制、版本管理等結構化庫制作能力

為完整元器件及關聯設計對象提供專屬驗證框架

支持多格式數據交換與報告生成

提取 CAD 物理模型的元數據，并將其設為可檢索參數

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PCB 布局設計

3D 功能小幅優化

3DX 畫布中的板級映射

支持封裝、器件或機械模型的映射配置

為模型瀏覽、刪除、模型顏色設置單獨列項，操作更便捷

搜索功能 —— 默認前后自動匹配通配符

點擊列標題，可對模型進行正序 / 倒序字母排序

優化模型瀏覽過程中的精準搜索體驗

支持映射文件的導入與導出

無鼠標操作 3DX 畫布

方向鍵實現視角平移

下劃線鍵（_）與等號鍵（=）實現視角放大 / 縮小

按住 Shift 鍵 + 方向鍵實現視角旋轉

通用場景描述格式（USD）

新增該格式的導出功能，為英偉達元宇宙（nVidia Omniverse）平臺必備導出格式

二維畫布中舊版的 STEP 封裝映射功能已下線，統一使用 3DX 畫布映射工具

橫截面 —— 阻抗物理規則

支持凍結銅皮的增量更新，可選擇性更新動態挖空區域

支持對相鄰圖層銅皮進行挖空處理

過孔殘樁優化 —— 按層過渡次數精準管控

玻纖布紋理識別：設計規則檢查（DRC）可自動標記出超過方均根（RSS）長度、可能布設在玻纖布空隙上的布線

支持差分焊盤間的差分對布線

顯示功能

支持位號嵌入式顯示

增強型名稱嵌入式顯示效果，視覺更清晰

可參數化設置的光繪菲林記錄

交互式布線功能增強

差分對管控

優化線寬 / 線距切換及區域進入時的差分對匯聚效果，減少人工修正工作量

焊盤入口管控

基于焊盤幾何形狀重新設計差分對焊盤入口，在符合制造規范的前提下，大幅提升差分對耦合度

自定義平滑布線易用性

支持暫時忽略電氣時序規則完成布線平滑處理，在時序調諧前縮短連線長度

核心設計原則：在滿足電氣時序規則的同時，保留圖層空間，避免整體接口長度增加