在電子電路設計領域，一款功能強大、適配協同工作的工具，能大幅提升設計效率與精準度。OrCAD X 系列版本更新，圍繞協作、易用性、仿真分析三大核心，為個人及小型設計團隊帶來全方位的功能升級。以下是25.1、24.1、23.1 版本的核心新功能匯總。

25.1 版本：強化協同與仿真，縮短設計周期

OrCAD X 25.1 版本的更新，實現了設計團隊協作模式與設計完整性驗證的重大突破，核心是讓工程師在設計環境內就能完成評審、反饋，同時提前介入性能與可靠性分析，減少后期迭代成本。同時，云訪問功能的擴展與更靈活的授權方案，讓企業可輕松實現設計流程的規模化部署與靈活調整。

OrCAD X 25.1 版本強化了協同設計、易用性與仿真分析三大核心能力的聯動，幫助團隊更快速、更自信地將復雜設計推向市場。

核心功能升級

1.OrCAD X OnCloud 功能

提供原理圖與 PCB 版圖的網頁瀏覽器查看器，支持在線評審與批注操作。

可與所有具備 OrCAD X OnCloud 訪問權限的人員共享設計文件。

2.OrCAD X 原理圖設計

優化查找與替換功能，操作效率更高。

新增設計模板的保存與加載功能。

支持設計評審與批注操作。

可直接在原理圖中添加批注與標記，便于設計評審與團隊協作。

原理圖設計模塊現已支持 Allegro X AI 智能設計功能。

原理圖網表可傳遞元器件屬性信息，驅動 AI 智能布局功能運行。

3.PSpice 仿真功能

通過高效的假設分析（What-If Analysis），有效縮短設計周期，降低產品上市時間（TAT）。

新增模型步進分析功能：可在單次仿真分析中完成多模型掃描，對比不同仿真結果，以此探究設計偏差，篩選最適配的元器件。

新增汽車電子瞬態激勵源。

提供適用于 12V 及 24V 系統的ISO 16750-2 標準瞬態激勵源。

配備 CI 210 激勵源：用于測試 12V 及 24V 系統在持續干擾下的交流抗擾度。

器件庫新增氮化鎵（GaN）金屬氧化物半導體場效應晶體管：包含 6 款新型器件，耐壓最高可達 650V，額定電流最高可達 60A。

強化高級建模能力

支持通過數學方程，對電阻、電容、電感的非線性特性進行建模。

可對電感與電容參數進行變值建模，匹配元器件在實際工況下的特性。

新增平滑階躍函數：一種計算效率更優的階躍函數。

內置憶阻器高級器件庫。

新增更多數學與邏輯運算函數，詳情如下：

測量功能優化：

支持通過測量命令，對復雜的測量表達式進行運算求值。

4.OrCAD X 版圖設計

新增TrueType 字體支持。

屬性面板新增編輯區編輯功能。

支持引腳延遲參數導入。

支持差分對自動識別與定義。

可從 PCB 設計文件中創建或導出器件庫。

集成Sigrity X Aurora 仿真工具。

可直接調用 Aurora 的全部分析流程，包括：IR 壓降分析、阻抗分析、串擾分析、反射分析、回流路徑分析以及去耦電容布局分析。

5.OrCAD X 實時文檔功能

新增對裝配說明與工藝文檔的支持。

支持為標題欄與裝配說明創建自定義全局變量。

優化元件標號氣球引線功能：支持標號自動遞增，同時新增多種氣球形狀（正方形、圓形、三角形）

24.1 版本：自動化與數據管理

OrCAD X 24.1 版本的更新聚焦于易用性提升、仿真分析集成與設計流程自動化三大方向，具體優化內容涵蓋物料清單（BOM）預測分析、數據管理、PCB 版圖設計、布線優化以及信號完整性分析等領域。

核心功能升級

1.數據管理

優化實時 BOM（Live BOM）：為供應鏈管理提供數據支撐，助力團隊實現數據驅動的決策制定。同時優化工作空間（Workspaces）功能，支持用戶安全高效地管理元器件、器件庫，并為不同人員配置合理的工作空間訪問權限。

工作空間功能：安全防護、訪問控制與數據本地化部署（23.1 ISR6 版本新增）

1.安全防護：新增雙因素認證功能，為賬號安全提供額外保障，防止未授權訪問。

2.訪問控制：支持創建內部工作空間與外部工作空間，內部工作空間供企業內部人員使用，外部工作空間可邀請企業外部人員協作。

3.數據本地化：支持為亞洲、日本、歐洲、美國等不同區域，創建專屬的區域性共享工作空間。

4.易用性優化：新增一鍵配置功能，可快速為企業全體用戶分配默認角色與訪問權限。

云環境與 CIS 系統兼容（23.1 ISR6 版本新增）

支持導入并復用已有的 CIS 數據庫配置文件（.dbc 文件）。

新增文件管理器功能

1.支持通過文件管理器界面，以拖拽方式批量上傳文件。

2.項目層級面板新增右鍵菜單功能。

3.發布對話框支持記憶上次發布的工作空間。

4.元器件對話框新增發布按鈕。

實時 BOM 預測分析功能（23.1 ISR6 版本新增）

支持器件采購預測。

可查詢器件交貨周期。

可追蹤器件庫存變化。

可查詢器件價格區間。

可評估器件市場供應情況。

支持設置數據回溯周期與預測周期。

支持查看歷史數據。

可與本地磁盤中的設計文件動態同步，并直接啟動實時 BOM 功能。

優化重復標號與未分配標號的處理邏輯。

2. PCB 版圖設計

OrCAD X Presto PCB 編輯器在布線優化、易用性提升與個性化設置方面進行了多項改進，具體包括：

新增導線分割工具：可對已布線的導線進行切割，便于調整布線、編輯設計或復用電路模塊。

優化顯示與導航功能：可通過浮動顯示工具欄快速操作。

新增極致高亮模式：可將選中對象與其他對象進行差異化高亮顯示，便于快速識別與導航網絡。

新增網絡顏色開關：支持一鍵開啟或關閉所有自定義網絡顏色，方便用戶根據圖層顏色或網絡顏色，快速識別導線與敷銅區域。

優化約束面板：支持面板停靠，可配置基礎規則與高級規則，讓業內強大的約束系統更易上手。

新增封裝向導功能：支持基于模板快速創建元器件封裝。

優化移動命令支持以下操作：

1.導線拆除或導線滑動

2.相對坐標移動或絕對坐標定位

3.動態抬頭顯示（HUD）：實時顯示原點坐標與目標位置坐標

4.支持手動輸入 XY 坐標定位

5.支持可制造性設計（DFA）間距引導與控制

6.支持對齊引導與控制

7.支持臨時相對柵格

支持通過鍵盤方向鍵或 WASD 鍵進行移動

單次按鍵移動1 個柵格單位

Shift + 方向鍵組合可實現單次移動10 個柵格單位

屬性面板與搜索表格新增加減運算功能支持。

優化命令窗口：支持所有命令窗口停靠為面板，并可快速召喚至鼠標光標位置。

優化截面編輯器：支持在編輯器中設置基于圖層的阻抗約束規則。

優化敷銅繪制功能

1.支持抬頭顯示（HUD）

2.可實時顯示長度、角度、半徑參數

3.支持平行線段繪制

4.支持頂點吸附

5.支持通過快捷鍵切換直線 / 圓弧繪制模式

新增去耦電容聯動布局功能：可一鍵將去耦電容與主芯片進行關聯布局。

優化右鍵菜單與快捷鍵：支持用戶自定義快捷鍵與右鍵菜單，打造個性化操作環境。

新增PCB網頁查看器與批注功能（24.1 ISR1 及 23.1 ISR8 版本新增）。

3.仿真分析

集成先進的設計中仿真分析流程與 Sigrity X 拓撲探索及提取工具，助力用戶對設計進行精細調校，實現最優性能與信號完整性。用戶可直接在 PCB 設計環境中調用以下功能：

阻抗與耦合分析（23.1 ISR5 版本新增）

集成 TopXP，支持單端與差分對高速仿真

23.1 版本：易用性與數據智能化

OrCAD X 23.1 版本的更新圍繞易用性、操作便捷性與數據智能化三大維度展開，具體優化領域涵蓋 BOM 優化、生產裝配文檔生成、PCB 三維設計、PCB 版圖設計、SPICE 仿真分析以及數據管理等。

核心功能升級

1.數據管理

實現實時 BOM 與 OrCAD X Capture CIS 環境的深度集成，具體優化如下：

支持 ASME 二級字母數字版本修訂標準。

支持實時 BOM 數據更新。

支持本地 CIS 數據庫與實時 BOM 互聯。

支持屬性列自定義配置。

支持在 BOM 中納入供應鏈交貨周期信息。

支持從實時 BOM 反向探查原理圖對應器件。

2.易用性優化

優化 OrCAD X Presto 與 PCB 編輯器中的 PCB 對象 2D 及 3D 視圖可見性控制，具體包括：

OrCAD X Presto PCB 編輯器

1.新增點畫填充圖案顯示功能。

2.支持用戶自定義 PCB 視圖（可保存并調用視圖可見性配置）。

3.支持封裝編輯與更新（可控制封裝編輯后同步更新至 PCB 設計的內容）。

4.支持在搜索表格中編輯引腳位置，實現批量編輯。

5.支持在搜索功能中預覽焊盤。

6.支持在封裝設計中導入 DXF 文件。

7.支持選擇性粘貼并保留器件位置信息。

8.支持歸檔 / 移除設計規則（DR）/ 制造規則（MU），便于與外部用戶 / 合作伙伴共享設計文件。

OrCAD X Presto 與 PCB 編輯器中的 3D 功能

1.新增剖切平面功能。

2.支持材料顏色自定義。

3.支持所有 3D 對象的透明度控制。

4.新增 3D 設計規則檢查（DRC）顯示選項。

5.支持在 3D 視圖中進行測量操作。

3.協同功能優化

優化 OrCAD X Live DOC 的 PCB 生產與裝配文檔生成功能，具體包括：

1.支持尺寸標注的單位切換。

2.支持尺寸標注文本的用戶自定義。

3.支持與 OrCAD X 版圖的平移、縮放聯動。

4.支持 ISO 與 ASME 標準頁面尺寸。

5.支持自定義 PDF 導出路徑。

4.仿真分析

支持多核并行仿真，大幅提升 PSpice 分析速度，并行仿真支持蒙特卡洛分析、溫度掃描分析與參數掃描分析；同時優化分析功能，新增噪聲源控制、汽車電子 ISO 標準瞬態激勵源及音頻仿真功能。具體優化內容如下：

新增汽車電子 ISO 標準瞬態激勵源

1.支持 ISO 7637-2（傳導與耦合引起的電氣干擾標準）

2.支持 ISO 16750-2（環境條件及相關測試標準）

支持在桌面端進行并行仿真，提升 PSpice 運行性能

并行仿真支持的掃描類型包括：參數掃描、溫度掃描、蒙特卡洛分析

支持在噪聲分析中控制噪聲源

支持音頻仿真：可導入.wav 文件作為輸入，或導出仿真結果為.wav 文件

新增PSpice 仿真角色配置：一種可全局應用仿真器選項的簡化配置方式

總結

Cadence PCB 解決方案團隊是專注于 PCB 設計與電子工程領域的專業內容創作團隊。憑借多年復雜電路設計創新方案的研發經驗，團隊擅長將專業技術概念轉化為清晰易懂、可落地執行的實用指南，為工程師、電子愛好者及行業專業人士提供有價值的技術參考。歡迎聯系我們~