帝科股份2025年業績預告顯示，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤預計虧損2億元至3億元（上年同期盈利3.6億元）；扣除非經常性損益后的凈利潤預計盈利1.6億元至2.4億元（上年同期盈利4.39億元），同比下降63.56%至45.34%。

DRAM市場景氣度持續提升，本期公司存儲芯片業務實現營業收入約5億，收入規模和盈利能力均同比大幅增長，尤其是本期第4季度單季度實現營業收入約2.3億，全年出貨量約2,000萬顆，四季度出貨約660萬顆，數量與盈利能力均大幅提升。

面對當前市場供需緊張、需求旺盛的局面，公司計劃2026年將出貨量目標提升至3,000萬至5,000萬顆，充分利用現有產能保障供應，疊加漲價因素，進一步擴大營收與歸母凈利潤規模。管理層明確將存儲業務作為第二主業，持續加大資金與資本投入，目標在未來兩三年內發展成為國內領先的第三方DRAM存儲模組企業。

存儲業務板塊是上市公司新近重點布局的業務板塊，上市公司2024年9月收購因夢控股51%股權，根據業務發展情況在2025年10月公告收購江蘇晶凱62.5%股權，實現了存儲產業鏈閉環。因夢控股主要負責自有品牌DRAM存儲芯片產品應用性開發設計、晶圓采購和產品銷售，江蘇晶凱主要負責存儲芯片封裝測試以及晶圓測試業務，主要客戶為因夢控股。兩次收購完成后，上市公司存儲業務實現了貫穿“應用性開發設計——晶圓測試——封測”一體化產業鏈。

公司存儲業務具有技術、設備、市場優勢，競爭優勢明顯。第一，核心團隊貫穿“應用性開發設計—分選—封測”，具備強大的一體化方案設計能力，這種一體化優勢是自身可以提高晶圓處理能力的核心邏輯；第二，相關技術的晶圓測試設備采用專用化設計，具備獨特技術優勢且不對外銷售，有硬件壁壘；第三，公司與下游業內主流SOC芯片設計企業長期合作互相賦能協同拓展市場，提供高性價比產品。公司存儲業務主要面向B端，主要有晶凱、因夢兩個品牌對外銷售。

公司雖然無晶圓生產能力，但是公司憑借“應用性開發設計—分選—封測”一體化處理能力，晶圓采購更具多樣性，有效保障生產需求。公司積極布局AI算力及端側AI相關產品，在AI數據中心方面未來計劃開拓服務器CXL內存池相關產品，暫未形成收入。